導語：實現(xiàn)覆銅板產業(yè)新跨越一文來源于網友上傳，不代表本站觀點，若需要原創(chuàng)文章可咨詢客服老師，歡迎參考。

“恰逢五月，覆銅板行業(yè)迎來一年一度的高層論壇，各位行業(yè)精英又聚首在美麗的連云港。記得去年五月份我們在西安華山論劍，今年我們又來到花果山下聚集一堂，我代表中電材協(xié)覆銅板材料材料分會向光臨此次盛會的各位專家感謝?！贝髸鞒秩?、覆銅板行業(yè)協(xié)會理事長陳仁喜一段熱情洋溢的大會開場白，為“2012年覆銅板行業(yè)經濟工作會議”拉開了序幕。

由中國電子材料行業(yè)協(xié)會覆銅板材料分會（CCLA）主辦的“2012年覆銅板行業(yè)經濟工作會議”于2012年5月8日在連云港九龍國際大酒店召開。來自86家單位的中高層干部約140余名代表參加了大會。大會開始，作為本次大會承辦方的連云港東海硅微粉有限責任公司總經理李曉冬為大會作了致辭。之后，受覆銅板行業(yè)協(xié)會邀請的十位覆銅板行業(yè)及上下游的專家，在會上就當前的經濟形勢，行業(yè)需求及未來發(fā)展趨勢等業(yè)界關注的熱門話題，做了精彩的演講。探討我國CCL產業(yè)發(fā)展之路當前世界及我國的經濟發(fā)展變得更加復雜、多變，我國CCL業(yè)的生存與發(fā)展的環(huán)境更為嚴酷，還承受著嚴峻的國際市場商務和技術的挑戰(zhàn)。這使我們更需要很好地探討未來正確的發(fā)展之路。廣東生益科技股份有限公司董曉軍營銷總監(jiān)在《可持續(xù)發(fā)展與客戶同行》的報告中說：“覆銅板從上世紀三十年代開始研制生產，到目前已有七十多年的歷史，中國覆銅板工業(yè)大規(guī)模和高速發(fā)展得益于全球經濟結構的調整和產業(yè)轉移的浪潮，伴隨著中國改革開放政策的實施和印制電路板行業(yè)的高速發(fā)展和技術進步，隨著中國作為全球PCB制造中心地位的持續(xù)提升，中國已經成為全球覆銅板制造業(yè)最大的生產基地。今天中國的覆銅板產業(yè)對世界電子工業(yè)的影響舉足輕重。中國經濟三十年的改革開放成果顯著，它不僅使中國在短短的廿多年內GDP總量成為全球第二，而且以占39.9%的百分比，使PCB產值成為全球第一；同樣中國的覆銅板產量在2010年達到了4.3億平方米（不含半固化片），穩(wěn)居世界第一。

中國的覆銅板工業(yè)之所以取得如此巨大的發(fā)展，從一個CCL生產小國成長為全球第一，其原因可以歸納為：其一、全球化的大趨勢；其二、中國加入WTO；其三、社會經濟的變革使勞動力從農業(yè)向工業(yè)化轉移，農業(yè)生產力水平的提高使得剩余勞動力轉移到人均生產力更高的制造業(yè)和服務業(yè)，為制造業(yè)提供充足的人口“紅利”；其四、中國政府實施了正確的符合國情的政策；其五、高效完整的產業(yè)鏈和供應鏈網絡形成；其六、企業(yè)在充分競爭中健康成長，其七、形成了種類齊全和多層次的產品結構以及資本背景多元化的企業(yè)群。目前在中國大陸境內，可以生產和供應PCB制造所需要的各種性能板材基本覆蓋目前PCB制造所需的全部材料，同時在中國境內除中資背景的企業(yè)外，還包括美國、日本、臺灣、韓國、香港以及中外合資的各種資本類型CCL制造企業(yè)，形成國際化的CCL制造產業(yè)群。中國的覆銅板行業(yè)已經取得舉世矚目的地位，未來必定會隨著全球電子信息產業(yè)的發(fā)展和中國印制電路板工業(yè)的持續(xù)穩(wěn)定增長而繼續(xù)保持強大的市場競爭力。”中國大陸PCB及CCL產業(yè)的空前發(fā)展，還表現(xiàn)在一些國際組織不得不重視中國大陸的發(fā)言權。廣東生益科技股份有限公司陳仁喜運營總監(jiān)在《FR-4重新分類投票結果及對行業(yè)可能造成的影響分析》的報告中介紹，UL標準技術小組STP，在2007年前，其成員來自美國、日本及臺灣，2007年初，廣東生益科技加入；2011年7月～12月，中國大陸STP成員先后增加了CPCA，CCLA，汕頭超聲，深南電路4家，在短短幾個月內，為一個地區(qū)增加4個STP成員，這在UL的規(guī)則中是少見的，足以證明UL對中國大陸的重視。

2011年———我國覆銅板史上少有不景氣的一年2011年全球經歷了充滿經濟發(fā)展變數(shù)巨大的一年，從原本的樂觀逐漸轉趨保守，尤其隨著歐債問題爆發(fā)與美國景氣復蘇緩慢的影響加大，全球年初剛顯露出的經濟景氣，突然在下半年急踩煞車。當覆銅板行業(yè)協(xié)會名譽秘書長劉天成完成了2011年我國CCL業(yè)經濟運行的數(shù)據統(tǒng)計后，發(fā)出感嘆：“2011年成為我國覆銅板發(fā)展史上少有的不景氣年份。它是在本世紀第二次發(fā)生CCL產銷量負增長的一年，它將企業(yè)經營效益重重地跌入到深谷?！蔽覀冊谶@里摘載幾位專家報告內容，以分享他們對此的總結與看法。CCLA劉天成名譽秘書長在《2011年全國覆銅板行業(yè)調查統(tǒng)計分析報告摘要》報告中提及，2011年中國的覆銅板的市場需求萎縮1成，尤其是撓性和金屬基覆銅板的產能利用率僅有4成、3成多，紙基覆銅板為7成，玻璃布基覆銅板稍好，也只有近8成。進出口量同比分別減少近2成和1成，可比企業(yè)利潤總額卻大幅下降了26.7%?？傊?011年我國覆銅板行業(yè)是處于微利的艱難經營之中，其中有多家CCL企業(yè)還陷入虧損運行。2011年又以本世紀覆銅板發(fā)展史上第二次出現(xiàn)負增長重重地跌入深谷之中，而且這次的負增長（產量增長率-6.8%，銷量增長率-9.6%），超過了10年之前的黑色2001年的負增長（2000年產量增長率-5%）！中國印制電路行業(yè)協(xié)會（CPCA）顏永洪副秘書長在《中國印制電路企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)與機遇》的報告中認為，自2011年以來，企業(yè)在許多方面生產經營越來越艱難，其中所遇到的最突出挑戰(zhàn)包括：市場環(huán)境變化劇烈；應收帳困難；人員流動性前所未有的變大；勞動力成本加速增高；原材價格上升；人民幣升值；企業(yè)環(huán)保與清潔生產、節(jié)能減排的投入巨大；企業(yè)資金緊張等。

在報告中他還認為，中國印制電路產業(yè)經過近30年的持續(xù)發(fā)展，生產產值、生產產量、企業(yè)數(shù)量等方面已經穩(wěn)居世界第一。但是從全球市場、生產技術、研發(fā)水平和配套設備、材料以及標準等方面還與世界強國存在著較大的差距。更為重要的是在中國印制電路產業(yè)的眾多企業(yè)，其發(fā)展面臨新的經濟環(huán)境與挑戰(zhàn)。對目前中國眾多的印制電路企業(yè)來說，自2008年全球金融危機以來，內部與外部的經濟環(huán)境發(fā)生了很大的變化，加上從電子制造產業(yè)其自身發(fā)展規(guī)律而言，中國印制電路產業(yè)已經跨過了發(fā)展周期的最高速成長的一段時間，進入相對平穩(wěn)增長期，以前在高速發(fā)展時期表現(xiàn)不是很明顯的問題與挑戰(zhàn)逐步顯現(xiàn)出來。企業(yè)是組成產業(yè)的基礎，每個企業(yè)的發(fā)展、轉型與戰(zhàn)略將對整個行業(yè)的發(fā)展與方向產生直接的影響。中電材協(xié)電子銅箔分會冷大光秘書長在《2011年我國電子銅箔行業(yè)統(tǒng)計調查及對未來幾年行業(yè)發(fā)展的預測分析》報告中介紹，我國銅箔行業(yè)自2011年二季度開始，由于受國內通貨膨脹因素影響，國家開始實行緊縮的貨幣政策，對房地產行業(yè)實行更加嚴厲的調控政策，家電等消費類電子產品銷售額直線下滑的影響。銅箔價格受到重創(chuàng)，價格跌入低谷；三季度以后，歐債危機升級和泰國的大洪水使本來就非常低迷的市場更加雪上加霜。2011年全國電子銅箔全年銅箔銷售量14.8萬噸，比上年減少14.05%；銷售額1199636萬元，比上年減少12.96%。根據全行業(yè)的主要骨干企業(yè)實現(xiàn)利潤情況統(tǒng)計，銷售利潤率在2011年僅為2%。全行業(yè)開工率嚴重不足，僅達到67%左右，部分企業(yè)虧損嚴重，虧損面進一步加大。加之受國內通脹影響，原材物料價格上漲，勞動力成本增加，水電煤汽等資源類產品價格上漲，同時又受到銅價大起大落的影響。隨著行業(yè)新增產能的陸續(xù)釋放，行業(yè)內同質化競爭也愈演愈烈?？梢哉f，2011年成為了我國電子銅箔業(yè)歷年來經濟運行中的最低水平。它比2008年金融危機時的情況更加嚴重，企業(yè)經營非常艱難，可見形勢之嚴峻。

靈寶華鑫銅箔有限責任公司陳郁弼副總在《2012年CCL及其原材料市場分析》報告中講到：2011年全球經歷了充滿變量的一年，從原本的樂觀逐漸轉趨保守，尤其隨著歐債問題爆發(fā)與美國景氣復蘇緩慢的影響之下，全球景氣下半年急踩煞車，使得相關零組件廠商對于下游訂單的掌握度一直處于不確定且能見度不高的狀態(tài)。宏昌電子材料股份有限公司林瑞榮總經理在《中國大陸環(huán)氧樹脂市場分析及發(fā)展趨勢》中說，受到歐美債務危機和國內信貸緊縮影響，CCL下游產業(yè)持續(xù)低迷，2011年CCL用環(huán)氧樹脂表觀消費量同比減少10%。加上許多CCL大廠紛紛轉至高階板材，造成市場對FR-4板需求減少，2011年溴化樹脂價格跌幅達19%。面對困境，我國覆銅板行業(yè)努力前行突圍面對2011年的多重困境，我國覆銅板企業(yè)如何擺脫困境，繼續(xù)前行發(fā)展？這是此次大會討論最多的方面，許多專家的精彩論述、高瞻見解，使到會代表們大獲感悟，受益匪淺。CCLA劉天成名譽秘書長在《2011年全國覆銅板行業(yè)調查統(tǒng)計分析報告摘要》報告中談到，在2011年在原材料成本、勞動力成本、能源成本等各項成本繼續(xù)上漲、市場萎縮、產銷減少的嚴峻情況下，可比企業(yè)平均還能保持微利，實屬不易！統(tǒng)計結果表明，全行業(yè)的萬元收入能耗同比有所降低，這也對消化成本壓力做出重要貢獻。還應看到2011年覆銅板及設備、原材料行業(yè)在實施技術改造、開發(fā)新產品、新工藝、節(jié)能降耗、減排各方面都取得了很大成績。尤其是幾家大公司的IC載板、應用于物聯(lián)網的新型基板材料的研發(fā)成功，對提升我國覆銅板的整體水平意義重大。許多公司都對知識產權保護工作給以高度重視，2011年又有多項技術獲得國家專利。他在報告中強調，從2010年四季度開始迄今的全球經濟、政治、軍事、自然環(huán)境頻發(fā)的復雜事件，以及國內產業(yè)升級、經濟發(fā)展模式轉變等等因素，使得業(yè)界對未來的判斷總是處于一種變幻莫測之中。2012年以來，諸多情況似乎更加復雜，形勢更加嚴峻，這些情況無疑極不利于行業(yè)的恢復發(fā)展。國內外的一些機構和專家認為對未來智能手機、平板電腦、云端運算等電子產品所需的HDI板、IC載板、高性能撓性、散熱型等覆銅板的發(fā)展前景看好。這些產品目前在我國覆銅板總量中所占比重較小，很重要的是我們必須加快這些高技術產品的研發(fā)和批量化生產。

開發(fā)CCL新型產品，開拓CCL新的應用市場，也是企業(yè)走出困境的重要措施。在大會上《覆銅板資訊》祝大同主編在《高導熱性覆銅板的市場現(xiàn)況與分析》的報告中介紹并分析目前很熱門、市場需求巨增的散熱基板材料市場發(fā)展。他講到：“數(shù)碼家電特別是攜帶型電子產品，正向著信號高速傳輸、大容量化方向邁進，這使得它內部的器件發(fā)熱現(xiàn)象加重。電子產品的小型化、薄型化的不斷發(fā)展，促使它更加追求散熱高效率。為此，解決裝配在電子產品中PCB的散熱問題越來越突出到重要的地位上。LED、太陽能電池、汽車電子、家電產品等發(fā)展，它們所用的功率基板需要賦予高導熱性，以保證它們的低電能消耗、長使用壽命、高可靠性。在上述兩方面對基板的需求也成為一個新潮流。在這個背景下，PCB用基板材料的“高導熱性”成為了當前覆銅板制造技術進步的一個新亮點、新熱點?？梢灶A測：高耐熱性、高頻性、高散熱性———已成為近幾年以至未來多年的PCB基板材料性能提高的三大主題。金屬基板的基板材料的制造領域，在積極加速對它的絕緣層組成材料的開發(fā)基礎上，正發(fā)生著在性能、市場領域的大轉變。而提高它的耐熱性、導熱性成為其性能提高的熱點。而這兩大重要性能提升，使得它面臨更廣闊的應用市場。金屬基散熱基板、有機樹脂散熱基板近年還有一個新應用市場在擴大，這就是電源用基板方面。作為金屬基覆銅板、有機樹脂散熱基板材料生產企業(yè)來講，掌握、開發(fā)高導熱性高性能的半固化片（或樹脂膠片）成為推進這類散熱基板材料技術、市場的最重要方面。靈寶華鑫銅箔有限責任公司陳郁弼副總就面臨當前CCL企業(yè)經營中的困境局面提出了四條應對策略：其一，應對消費電子產品在環(huán)保，輕便兩大方面的快速發(fā)展的趨勢，積極提升高階的CCL原材料及產品的市場占有率。只有順應此趨勢，才能把握未來。其二，高階CCL新產品的研發(fā)越來越需要求上下游聯(lián)動，積極拓展產業(yè)的上、下游合作的廣度及深度，形成利潤關聯(lián)的同盟,共渡困境，共創(chuàng)新局面。其三，通過持續(xù)努力研發(fā)，發(fā)展具高性價比的CCL原材料及產品，向下游客戶提供更具有積極建設性的取代方案，提升客戶競爭力。其四，提高生產設備自動代程度，減少操作人力需求，保障產品質理穩(wěn)定，及提高生產效率。泰山玻璃纖維（鄒城）有限公司呼躍武總經理在《中國電子玻紗發(fā)展近況》的報告中認為，與國外知名廠家產品相比較，我國玻纖電子細紗在以下方面與國際先進水平還有差距，仍需進一步改進與開發(fā)。主要內容包括：1、細紗中的中空纖維數(shù)量應爭取達到高端電子線路板的要求，2、金屬纖維殘留需達到國際標準3、C系列玻纖紗（C-1200、C-1500、C-1800）產品在國內目前尚屬空白，目前已有企業(yè)研發(fā)了少量樣品，正在試用中。4、低介電常數(shù)玻纖的研究起步雖然較早，有一些專利，也進行了試生產，但至今仍沒有實現(xiàn)技術和產品上的真正突破。目前泰山玻纖公司等國內玻璃布企業(yè)正在對此項目進行專項研究開發(fā)。

抓住機遇迎挑戰(zhàn)實現(xiàn)新跨越對于2012年及未來的展望，不少專家都對中國電子工業(yè)、PCB、CCL產業(yè)的前景仍然看好。這需要我們抓住市場轉變的機遇、迎接挑戰(zhàn)。廣東生益科技股份有限公司陳仁喜運營總監(jiān)在大會上講到：光陰荏苒又是一年，隨著2012年的到來，今年已經是金融危機第四年了，不知大家還記得2008年金融危機剛剛爆發(fā)，業(yè)界許多經濟學家預言經濟將會在2011年復蘇，悲觀的學者認為經濟危機恢復會在十年之后，最后預測3～4年一定會復蘇，有一個媒體做了一個有意思的調查，預言一年后復蘇的占10%，預言長期低迷、十年后復蘇的占10%，60-70%的經濟學家預言3-4年后復蘇，今年剛好是金融危機爆發(fā)的第四年，不知大家對經濟學家的預測有何感想，2012年注定是一個令人矚目的一年，除了眾所周知的瑪雅預言之外，國內國際政治經濟形勢也是比較復雜的一年，放眼全球經濟形勢可謂冰火兩重天。引用一句我國領導人的話———“我們要有長期面對復雜經濟形勢的心理準備”。盡管我們心情十分復雜，但是聚焦會場看到大家事業(yè)興隆，生活美滿，我們頓時又十分欣慰，我們的行業(yè)越來越鼎盛，這就說明這一輪經濟危機并沒有把我們壓垮，而是帶來了行業(yè)的又一輪新的發(fā)展機遇。靈寶華鑫銅箔有限責任公司陳郁弼副總的報告認為，2012年第1季的PCB市場訂單并未如業(yè)者原估計的悲觀。臺灣工研院IEK預估2012年全球PCB產值將持續(xù)成長趨勢，幅度可望達7.3%，主要是在于新興應用電子產品推出問世，包括平板計算機、網絡電視、智能與節(jié)能消費電子產品，使得全球PCB市場規(guī)模將達到429.8億美元.由中國大陸領軍的新興市場需求增加，在產業(yè)重整、應用端新產品與新市場的輪番支撐下，預估下游需求量可望增加。工研院IEK預估2012年全球CCL產值可望再向上成長9.3%，達到89.3億美元。中國占全球CCL產量74.3%，加之各CCL廠相繼增擴產能，占比仍將持續(xù)提升。無鹵素、高TG、Lowloss材料近年來因應通信，計算機，及消費性電子產品的市場需求，成長迅速,其總計已占CCL產值25.7%。由于各主要CCL廠商產能增擴均已完成，PCB景氣的回升不足以消化多出產能，CCL總供應量高于PCB需求量，可以預期CCL各廠家間競爭將相當激烈。PCB及CCL若延續(xù)如第一季度的熱絡需求，在玻纖紗供應減少的狀況下，玻纖布價格將因供不應求，繼續(xù)上調售價。應對消費電子產品環(huán)保，輕便發(fā)展趨勢，市場對于高階產品（Smartphone、TabletPC、Ultrabook）的需求持續(xù)增溫，因此對于高階PCB的需求優(yōu)于傳統(tǒng)PCB，因此高階材料市占有率將成為CCL廠家競爭重點，其需求對應高質量銅箔（RTF、VLP、薄銅）、超薄布種、無鹵高頻CCL材料需求將持續(xù)增溫。

宏昌電子材料股份有限公司林瑞榮總經理的報告數(shù)據表明，2012年前3個月，溴化樹脂漲幅達3.8%。在環(huán)保意識提高以及電子產品趨勢發(fā)展帶動下，無鹵、高頻、高耐熱、LED散熱等高階基板需求量逐步攀高，2011年無鹵樹脂全球市場需求量3.84萬噸，其中中國大陸約1.4萬噸，占36%。預測2012年國內環(huán)氧樹脂的表觀消費量總計113萬噸，同比增長可達8%，而電子電氣用環(huán)氧樹脂為48.6萬噸，同比增長可達9%，其中CCL用環(huán)氧樹脂為35.3萬噸，同比增長最高達10%。中電材協(xié)電子銅箔分會冷大光秘書長的報告認為，因此，預計2012年的市場形勢將好于2011年，但由于行業(yè)新增產能的陸續(xù)釋放，銅箔產品價格仍然難以提升，企業(yè)經濟效益不容樂觀。在如此嚴峻的市場環(huán)境下，企業(yè)要得到生存發(fā)展，唯一的出路就是要緊跟市場需求，加強技術研發(fā)和創(chuàng)新，不斷提高技術水平，提高產品附加值，在產品質量和檔次上更進一步。特別是要學習日本和臺灣企業(yè)先進的技術和管理經驗，在管理理念、管理水平上有一個大的提高，盡快縮小我們與國外企業(yè)的差距。唯有如此，企業(yè)才能振興，行業(yè)才能發(fā)展。廣東生益科技股份有限公司董曉軍營銷總監(jiān)在其報告中分析到：國際政治、經濟環(huán)境的變化有助于中國電子工業(yè)的持續(xù)穩(wěn)步發(fā)展，如美國經濟的率先復蘇，從大眾消費水平、國際金融穩(wěn)定性、技術創(chuàng)新和資本投入軍備開支的增長都對電子工業(yè)起推動作用。歐盟國家面對債務危機的風險在爭執(zhí)中尋求解決方案，西歐、北歐、東歐國家經濟仍維持穩(wěn)定的發(fā)展，對電子工業(yè)起正面作用。新興經濟體國家巴西、印度、俄羅斯、南非等國對電子產品的需求仍快速增長。韓國、日本等東亞國家進出口型的產業(yè)結構和技術進步對消費類電子產品的推動作用。每一次全球金融危機或經濟危機之后，帶給新興市場國家的是更多的發(fā)展機會和空間，從近廿年來看，1997年亞洲金融危機，2000年的網絡泡沫破滅以及這一次席卷全球的金融危機，都對發(fā)達國家和落后國家造成更大的負面影響，而對經濟高速增長的新興國家?guī)砹藱C會。但無論是巴西、俄羅斯、印度的經濟發(fā)展再快，從電子工業(yè)的發(fā)展速度來看，是無法取代中國以及周邊地區(qū)的市場地位的。

世界電子信息產業(yè)新技術、新產品的發(fā)展帶來巨大的發(fā)展空間。全球電子信息產業(yè)正在面臨新一輪的發(fā)展機遇，特別是新技術、新產品的創(chuàng)新和運用帶來新的發(fā)展機會，在移動互聯(lián)網、云計算、物聯(lián)網、航天航空、軍事領域等電子技術的需求推動下，HDI板、IC封裝載板、剛撓結合板、LDK、LDF等等特殊材料的需求增長迅速。中國的CCL工業(yè)經歷了近廿年的高速發(fā)展歷程后，我們充滿信心地預測在今后的十年仍將持續(xù)發(fā)展，但是和過去的廿年不同，中國的CCL產業(yè)和PCB產業(yè)一樣將會面臨嚴峻的挑戰(zhàn)。這需要我們企業(yè)自身必須具備國際化的發(fā)展視野和全球化競爭實力，表現(xiàn)在加強品牌戰(zhàn)略管理意識，樹立和提升企業(yè)和產品的國際化品牌形象，創(chuàng)建世界一流的產品品質和品牌形象；提升全球一體化的供應鏈管理能力和資源配置以及物流要素的整合能力，這是企業(yè)競爭的核心內容。強化企業(yè)自身的產品開發(fā)能力和提高工藝生產技術水平，精益生產優(yōu)良制造。提高企業(yè)和員工的勞動效率，減低單位能耗和提升單位人均的生產產值和銷售額。CPCA顏永洪副秘書長的報告認為，中國PCB企業(yè)依然具有巨大的發(fā)展空間，雖然企業(yè)和行業(yè)的發(fā)展必然要面對眾多艱難挑戰(zhàn)而前行。幸運的是，我們正處于中國社會經濟發(fā)展最好的時期，總體上正處于中國PCB產業(yè)繼續(xù)發(fā)展提升的時期。正是這些挑戰(zhàn)，使一批管理優(yōu)良，厚積薄發(fā)的企業(yè)脫穎而出，把握住行業(yè)轉型提升的機會，成為行業(yè)發(fā)展的佼佼者。中國是未來全球印制電路產業(yè)的集中地，全球電子信息產業(yè)的增長，中國將成為首要的供應地區(qū)，這為企業(yè)長遠發(fā)展和市場拓展提供了巨大的空間。無論智能產品、觸控產品、云技術、智能投影與識別技術、第二代互聯(lián)網、物聯(lián)網等新興電子產業(yè)在哪里發(fā)展，都離不開中國PCB廠家的支持與配套。

中國企業(yè)在中高端產品如HDI、IC載板、FPC上還有巨大的上升空間。滾滾洪流，泥沙俱下；吹盡黃沙，始見真金。中國優(yōu)秀的印制電路企業(yè)通過迎接新經濟環(huán)境下的挑戰(zhàn)，廣納四方優(yōu)秀人才，建立先進的管理制度與利益分配機制，發(fā)揚優(yōu)秀經濟文化精神，通過發(fā)揮各方資源支撐力量，使企業(yè)發(fā)展更為穩(wěn)健與堅實，促進中國印制電路整個產業(yè)的新跨越與新發(fā)展。拓墣產業(yè)研究所謝醫(yī)軍研究經理發(fā)表了《智能型終端大趨勢》的報告，他認為中國已成為全球最大的智能手機市場，2011年起，亞洲地區(qū)將取代北美，成為智能手機出貨量的最大區(qū)域，其中大陸及印度的市場將是智能手機快速成長的兩大主力國家。隨著Google的開放式Android智能型手機平臺推出，進入門坎降低，加上硬件性能不斷提升，成本下降與Android系統(tǒng)成熟和應用軟件豐富，以及新興市場的3G網絡日益完善下，中低階智能手機市場即將爆發(fā)。

2012年中國大陸智能型手機市場以200美元為目標。云計算、4G寬頻網絡日益普及，虛擬化技術加速實現(xiàn)云計算，智慧型終端帶動云智能型終端三大重要應用，以NFC、LBS服務未來成長機會最大，唯有最具本地化的服務方能使中國市場勝出。