裝配材料范文10篇
時(shí)間:2024-04-19 05:07:26
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鉛電子裝配材料研究論文
伴隨歐洲電子電氣設(shè)備指導(dǎo)法令(WEEEDirective)宣布到2006年部分含鉛電子設(shè)備的生產(chǎn)和進(jìn)口在歐盟將屬非法,以及國(guó)外同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者在全球不斷推廣無(wú)鉛電子裝配,相伴而生的對(duì)各種合金混合物的完好性和可靠性等問(wèn)題的考慮越來(lái)越受到重視。簡(jiǎn)言之,到底選用哪種合金,這一問(wèn)題變得越來(lái)越緊要。本文將對(duì)Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Cu等三種合金做深入考察,并對(duì)其可靠性試驗(yàn)結(jié)果與工藝上的考慮進(jìn)行比較。
Sn/Ag合金
Sn/Ag3.5-4.0合金在混合電路與電子組裝工業(yè)的使用時(shí)間較長(zhǎng)。正因如此,部分業(yè)者對(duì)使用Sn/Ag作為一種無(wú)鉛替代合金感覺得心應(yīng)手。但不巧的是這種合金存在幾方面的問(wèn)題。首先這種合金的熔融溫度(221度)和峰值回流溫度(2400-260度)對(duì)于許多表面安裝部件和過(guò)程來(lái)說(shuō)顯得偏高。此外,這種合金還含有3.5-4%的銀,對(duì)某些應(yīng)用構(gòu)成成本制約。而最主要的問(wèn)題是這種合金會(huì)產(chǎn)生銀相變問(wèn)題從而造成可靠性試驗(yàn)失效。
我們注意到,在進(jìn)行疲勞試驗(yàn)(結(jié)果如表1)時(shí),Sn96/Ag4在其中一種循環(huán)設(shè)置上產(chǎn)生了失效。對(duì)此問(wèn)題作進(jìn)一步研究得出的結(jié)論是:失效起因于相變。相變的產(chǎn)生是因合金的不同區(qū)有著不同的冷卻速率而致。
為對(duì)此問(wèn)題進(jìn)行深入研究,用一根Sn96/Ag4焊條,從底部對(duì)其進(jìn)行回流加熱及強(qiáng)制冷卻,以便對(duì)其暴露在不同冷卻速率下的合金的微結(jié)構(gòu)進(jìn)行觀察。Sn96/Ag4合金按冷卻速率的不同產(chǎn)生三種不同的相。由此考慮同樣的脆性結(jié)構(gòu)會(huì)存在于焊接互連中,從而造成焊區(qū)失效。正是由于這種原因,大多數(shù)OEM及工業(yè)財(cái)團(tuán)反對(duì)把Sn/Ag作為主流無(wú)鉛合金來(lái)用。銀相變問(wèn)題的存在也對(duì)高銀Sn/Ag/Cu合金提出了質(zhì)問(wèn)。
Sn/Ag/Cu合金
現(xiàn)代墻體材料與裝配式建筑研究
[摘要]隨著我國(guó)城鎮(zhèn)化和建筑業(yè)的發(fā)展,裝配式建筑是我國(guó)未來(lái)建筑業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)和發(fā)展的重要支撐,本文圍繞裝配式建筑和建筑結(jié)構(gòu)體系的適應(yīng)性,介紹了混凝土PC構(gòu)件的國(guó)內(nèi)外產(chǎn)品、工藝與標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展概況,進(jìn)一步圍繞現(xiàn)代墻體材料的發(fā)展概況,介紹了幾種適合裝配式建筑發(fā)展的現(xiàn)代墻體材料及其生產(chǎn)工藝,提出未來(lái)我國(guó)裝配式建筑所需的現(xiàn)代墻體材料發(fā)展的重點(diǎn)和建議。
[關(guān)鍵詞]裝配式建筑;墻體材料;墻板;砌塊
1前言
目前,我國(guó)正處于新型工業(yè)化和新型城鎮(zhèn)化加速發(fā)展階段,建筑行業(yè)面臨勞動(dòng)力短缺、人工成本高、環(huán)境污染、資源浪費(fèi)、建筑廢棄物量大等日益突出的問(wèn)題,發(fā)展裝配式建筑,推動(dòng)我國(guó)建筑業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)成為必然發(fā)展趨勢(shì)。裝配式建筑指采用部件部品,在施工現(xiàn)場(chǎng)以可靠連接方式裝配而成的建筑,具有設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化、生產(chǎn)工業(yè)化、施工裝配化、裝修一體化、管理信息化、建筑智能化、工人產(chǎn)業(yè)化等的特征,具備節(jié)能、節(jié)地、節(jié)材、節(jié)時(shí)、節(jié)水、環(huán)保等優(yōu)勢(shì)。裝配式建筑主要分為預(yù)制鋼筋混凝土結(jié)構(gòu)(即PC結(jié)構(gòu))、鋼結(jié)構(gòu)(包括輕鋼結(jié)構(gòu))、木結(jié)構(gòu)等。裝配式建筑也稱建筑工業(yè)化和住宅產(chǎn)業(yè)化。建筑工業(yè)化是法國(guó)20世紀(jì)50年代提出的,在歐美流行并發(fā)展起來(lái),而住宅產(chǎn)業(yè)化源于日本,并在日本得到了發(fā)展[1]。然而,無(wú)論是住宅產(chǎn)業(yè)化還是建筑工業(yè)化,都與裝配式建筑的概念是一致的。目前瑞典工業(yè)化住宅的比率已達(dá)到80%以上,日本達(dá)到70%以上,英國(guó)達(dá)到75%以上,新加坡達(dá)到86%,香港達(dá)到50%,而我國(guó)建筑量約為世界總量的50%,但工業(yè)化率僅為7%。因此,如何快速實(shí)現(xiàn)建筑工業(yè)化,以解決當(dāng)前問(wèn)題和矛盾,成為重中之重,裝配式建筑作為建筑工業(yè)化發(fā)展重心,正迎來(lái)爆發(fā)式的增長(zhǎng)機(jī)遇。墻體材料作為建筑物主要的圍護(hù)材料,占建筑物總體建筑材料的三分之二。裝配式建筑的綠色化、節(jié)能化發(fā)展,要求使用綠色節(jié)能的現(xiàn)代墻體圍護(hù)材料。因此,現(xiàn)代墻體材料作為裝配式建筑的重要組成部分,必須發(fā)展輕質(zhì)、高強(qiáng)、保溫、防火與建筑同壽命的多功能一體化現(xiàn)代墻體材料體系,包括部品部件的通用化、標(biāo)準(zhǔn)化、模塊化和系列化。
2裝配式混凝土PC構(gòu)件
預(yù)制裝配式混凝土結(jié)構(gòu)是以預(yù)制混凝土構(gòu)件為主要構(gòu)件,經(jīng)裝配、連接,結(jié)合部分現(xiàn)澆而成的混凝土結(jié)構(gòu),是當(dāng)前國(guó)內(nèi)推廣應(yīng)用比較廣泛的裝配式建造方式,也是我國(guó)建筑工業(yè)化發(fā)展中的一個(gè)重要方向[2]。PC構(gòu)件的英語(yǔ)是PrecastConcrete,是混凝土預(yù)制件的簡(jiǎn)稱,是指在工廠中通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)化、機(jī)械化方式加工生產(chǎn)的混凝土制品。裝配式混凝土建筑PC構(gòu)件的生產(chǎn)在整個(gè)產(chǎn)業(yè)循環(huán)中占據(jù)重要作用,目前,PC構(gòu)件成型工藝主要有平模機(jī)組流水工藝、平模傳送流水工藝、固定平模工藝、立模工藝、長(zhǎng)線臺(tái)座工藝、壓力成型法等。國(guó)內(nèi)裝配式建筑構(gòu)件生產(chǎn)工藝流程見圖1。隨著國(guó)家政策和各省市系列政策的出臺(tái),裝配式混凝土PC構(gòu)件品類逐漸完善,企業(yè)逐步增多,但應(yīng)用最廣的是一些非結(jié)構(gòu)構(gòu)件,如預(yù)應(yīng)力混凝土空心樓板、墻板、疊合樓板、全預(yù)制陽(yáng)臺(tái)板、疊合陽(yáng)臺(tái)板、預(yù)制飄窗、全預(yù)制空調(diào)板,從應(yīng)用方面來(lái)說(shuō)品種比較單一。而歐美等發(fā)達(dá)國(guó)家裝配式混凝土建筑構(gòu)件種類繁多,主要有全預(yù)制柱、全預(yù)制梁、疊合梁、單T和雙T屋面板、槽形板、全預(yù)制剪力墻、單層疊合剪力墻、雙層疊合剪力墻、外掛墻板、預(yù)制混凝土夾心保溫外墻板、預(yù)制疊合保溫外墻板、全預(yù)制樓板、全預(yù)制女兒墻、裝飾柱等8大類50多種產(chǎn)品。它們不僅可以用于有梁柱樓板和墻板的結(jié)構(gòu)體系,也可以用于無(wú)梁無(wú)柱板材結(jié)構(gòu)體系。隨著裝配式建筑的發(fā)展,預(yù)制率增速明顯,但是由于當(dāng)前標(biāo)準(zhǔn)體系尤其是評(píng)價(jià)體系尚不完備,不利于大規(guī)模推廣,以至于企業(yè)生產(chǎn)規(guī)模效益無(wú)法體現(xiàn),建造投入成本高,建筑外觀單一、缺乏多樣性,裝配率還較低,也進(jìn)一步制約了裝配式建筑的發(fā)展。提高裝配式建筑裝配率的關(guān)鍵除了主體結(jié)構(gòu)外,還在于墻體材料圍護(hù)結(jié)構(gòu),因此,大力發(fā)展部品化現(xiàn)代墻體材料,是適應(yīng)裝配式建筑發(fā)展的需要。
無(wú)鉛電子裝配材料及工藝論文
伴隨歐洲電子電氣設(shè)備指導(dǎo)法令(WEEEDirective)宣布到2006年部分含鉛電子設(shè)備的生產(chǎn)和進(jìn)口在歐盟將屬非法,以及國(guó)外同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者在全球不斷推廣無(wú)鉛電子裝配,相伴而生的對(duì)各種合金混合物的完好性和可靠性等問(wèn)題的考慮越來(lái)越受到重視。簡(jiǎn)言之,到底選用哪種合金,這一問(wèn)題變得越來(lái)越緊要。本文將對(duì)Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Cu等三種合金做深入考察,并對(duì)其可靠性試驗(yàn)結(jié)果與工藝上的考慮進(jìn)行比較。
Sn/Ag合金
Sn/Ag3.5-4.0合金在混合電路與電子組裝工業(yè)的使用時(shí)間較長(zhǎng)。正因如此,部分業(yè)者對(duì)使用Sn/Ag作為一種無(wú)鉛替代合金感覺得心應(yīng)手。但不巧的是這種合金存在幾方面的問(wèn)題。首先這種合金的熔融溫度(221度)和峰值回流溫度(2400-260度)對(duì)于許多表面安裝部件和過(guò)程來(lái)說(shuō)顯得偏高。此外,這種合金還含有3.5-4%的銀,對(duì)某些應(yīng)用構(gòu)成成本制約。而最主要的問(wèn)題是這種合金會(huì)產(chǎn)生銀相變問(wèn)題從而造成可靠性試驗(yàn)失效。
我們注意到,在進(jìn)行疲勞試驗(yàn)(結(jié)果如表1)時(shí),Sn96/Ag4在其中一種循環(huán)設(shè)置上產(chǎn)生了失效。對(duì)此問(wèn)題作進(jìn)一步研究得出的結(jié)論是:失效起因于相變。相變的產(chǎn)生是因合金的不同區(qū)有著不同的冷卻速率而致。
為對(duì)此問(wèn)題進(jìn)行深入研究,用一根Sn96/Ag4焊條,從底部對(duì)其進(jìn)行回流加熱及強(qiáng)制冷卻,以便對(duì)其暴露在不同冷卻速率下的合金的微結(jié)構(gòu)進(jìn)行觀察。Sn96/Ag4合金按冷卻速率的不同產(chǎn)生三種不同的相。由此考慮同樣的脆性結(jié)構(gòu)會(huì)存在于焊接互連中,從而造成焊區(qū)失效。正是由于這種原因,大多數(shù)OEM及工業(yè)財(cái)團(tuán)反對(duì)把Sn/Ag作為主流無(wú)鉛合金來(lái)用。銀相變問(wèn)題的存在也對(duì)高銀Sn/Ag/Cu合金提出了質(zhì)問(wèn)。
Sn/Ag/Cu合金
無(wú)鉛電子裝配材料論文
MaterialandTechniquesforLead-FreeElectronicAssembly
J.Reachen
伴隨歐洲電子電氣設(shè)備指導(dǎo)法令(WEEEDirective)宣布到2006年部分含鉛電子設(shè)備的生產(chǎn)和進(jìn)口在歐盟將屬非法,以及國(guó)外同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者在全球不斷推廣無(wú)鉛電子裝配,相伴而生的對(duì)各種合金混合物的完好性和可靠性等問(wèn)題的考慮越來(lái)越受到重視。簡(jiǎn)言之,到底選用哪種合金,這一問(wèn)題變得越來(lái)越緊要。本文將對(duì)Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Cu等三種合金做深入考察,并對(duì)其可靠性試驗(yàn)結(jié)果與工藝上的考慮進(jìn)行比較。
Sn/Ag合金
Sn/Ag3.5-4.0合金在混合電路與電子組裝工業(yè)的使用時(shí)間較長(zhǎng)。正因如此,部分業(yè)者對(duì)使用Sn/Ag作為一種無(wú)鉛替代合金感覺得心應(yīng)手。但不巧的是這種合金存在幾方面的問(wèn)題。首先這種合金的熔融溫度(221度)和峰值回流溫度(2400-260度)對(duì)于許多表面安裝部件和過(guò)程來(lái)說(shuō)顯得偏高。此外,這種合金還含有3.5-4%的銀,對(duì)某些應(yīng)用構(gòu)成成本制約。而最主要的問(wèn)題是這種合金會(huì)產(chǎn)生銀相變問(wèn)題從而造成可靠性試驗(yàn)失效。
我們注意到,在進(jìn)行疲勞試驗(yàn)(結(jié)果如表1)時(shí),Sn96/Ag4在其中一種循環(huán)設(shè)置上產(chǎn)生了失效。對(duì)此問(wèn)題作進(jìn)一步研究得出的結(jié)論是:失效起因于相變。相變的產(chǎn)生是因合金的不同區(qū)有著不同的冷卻速率而致。
無(wú)鉛電子裝配材料研究論文
MaterialandTechniquesforLead-FreeElectronicAssembly
J.Reachen
伴隨歐洲電子電氣設(shè)備指導(dǎo)法令(WEEEDirective)宣布到2006年部分含鉛電子設(shè)備的生產(chǎn)和進(jìn)口在歐盟將屬非法,以及國(guó)外同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者在全球不斷推廣無(wú)鉛電子裝配,相伴而生的對(duì)各種合金混合物的完好性和可靠性等問(wèn)題的考慮越來(lái)越受到重視。簡(jiǎn)言之,到底選用哪種合金,這一問(wèn)題變得越來(lái)越緊要。本文將對(duì)Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Cu等三種合金做深入考察,并對(duì)其可靠性試驗(yàn)結(jié)果與工藝上的考慮進(jìn)行比較。
Sn/Ag合金
Sn/Ag3.5-4.0合金在混合電路與電子組裝工業(yè)的使用時(shí)間較長(zhǎng)。正因如此,部分業(yè)者對(duì)使用Sn/Ag作為一種無(wú)鉛替代合金感覺得心應(yīng)手。但不巧的是這種合金存在幾方面的問(wèn)題。首先這種合金的熔融溫度(221度)和峰值回流溫度(2400-260度)對(duì)于許多表面安裝部件和過(guò)程來(lái)說(shuō)顯得偏高。此外,這種合金還含有3.5-4%的銀,對(duì)某些應(yīng)用構(gòu)成成本制約。而最主要的問(wèn)題是這種合金會(huì)產(chǎn)生銀相變問(wèn)題從而造成可靠性試驗(yàn)失效。
我們注意到,在進(jìn)行疲勞試驗(yàn)(結(jié)果如表1)時(shí),Sn96/Ag4在其中一種循環(huán)設(shè)置上產(chǎn)生了失效。對(duì)此問(wèn)題作進(jìn)一步研究得出的結(jié)論是:失效起因于相變。相變的產(chǎn)生是因合金的不同區(qū)有著不同的冷卻速率而致。
無(wú)鉛電子裝配的材料論文
MaterialandTechniquesforLead-FreeElectronicAssembly
J.Reachen
伴隨歐洲電子電氣設(shè)備指導(dǎo)法令(WEEEDirective)宣布到2006年部分含鉛電子設(shè)備的生產(chǎn)和進(jìn)口在歐盟將屬非法,以及國(guó)外同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者在全球不斷推廣無(wú)鉛電子裝配,相伴而生的對(duì)各種合金混合物的完好性和可靠性等問(wèn)題的考慮越來(lái)越受到重視。簡(jiǎn)言之,到底選用哪種合金,這一問(wèn)題變得越來(lái)越緊要。本文將對(duì)Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Cu等三種合金做深入考察,并對(duì)其可靠性試驗(yàn)結(jié)果與工藝上的考慮進(jìn)行比較。
Sn/Ag合金
Sn/Ag3.5-4.0合金在混合電路與電子組裝工業(yè)的使用時(shí)間較長(zhǎng)。正因如此,部分業(yè)者對(duì)使用Sn/Ag作為一種無(wú)鉛替代合金感覺得心應(yīng)手。但不巧的是這種合金存在幾方面的問(wèn)題。首先這種合金的熔融溫度(221度)和峰值回流溫度(2400-260度)對(duì)于許多表面安裝部件和過(guò)程來(lái)說(shuō)顯得偏高。此外,這種合金還含有3.5-4%的銀,對(duì)某些應(yīng)用構(gòu)成成本制約。而最主要的問(wèn)題是這種合金會(huì)產(chǎn)生銀相變問(wèn)題從而造成可靠性試驗(yàn)失效。
我們注意到,在進(jìn)行疲勞試驗(yàn)(結(jié)果如表1)時(shí),Sn96/Ag4在其中一種循環(huán)設(shè)置上產(chǎn)生了失效。對(duì)此問(wèn)題作進(jìn)一步研究得出的結(jié)論是:失效起因于相變。相變的產(chǎn)生是因合金的不同區(qū)有著不同的冷卻速率而致。
無(wú)鉛電子裝配材料研究論文
MaterialandTechniquesforLead-FreeElectronicAssembly
J.Reachen
伴隨歐洲電子電氣設(shè)備指導(dǎo)法令(WEEEDirective)宣布到2006年部分含鉛電子設(shè)備的生產(chǎn)和進(jìn)口在歐盟將屬非法,以及國(guó)外同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者在全球不斷推廣無(wú)鉛電子裝配,相伴而生的對(duì)各種合金混合物的完好性和可靠性等問(wèn)題的考慮越來(lái)越受到重視。簡(jiǎn)言之,到底選用哪種合金,這一問(wèn)題變得越來(lái)越緊要。本文將對(duì)Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Cu等三種合金做深入考察,并對(duì)其可靠性試驗(yàn)結(jié)果與工藝上的考慮進(jìn)行比較。
Sn/Ag合金
Sn/Ag3.5-4.0合金在混合電路與電子組裝工業(yè)的使用時(shí)間較長(zhǎng)。正因如此,部分業(yè)者對(duì)使用Sn/Ag作為一種無(wú)鉛替代合金感覺得心應(yīng)手。但不巧的是這種合金存在幾方面的問(wèn)題。首先這種合金的熔融溫度(221度)和峰值回流溫度(2400-260度)對(duì)于許多表面安裝部件和過(guò)程來(lái)說(shuō)顯得偏高。此外,這種合金還含有3.5-4%的銀,對(duì)某些應(yīng)用構(gòu)成成本制約。而最主要的問(wèn)題是這種合金會(huì)產(chǎn)生銀相變問(wèn)題從而造成可靠性試驗(yàn)失效。
我們注意到,在進(jìn)行疲勞試驗(yàn)(結(jié)果如表1)時(shí),Sn96/Ag4在其中一種循環(huán)設(shè)置上產(chǎn)生了失效。對(duì)此問(wèn)題作進(jìn)一步研究得出的結(jié)論是:失效起因于相變。相變的產(chǎn)生是因合金的不同區(qū)有著不同的冷卻速率而致。
鉛電子裝配材料以及工藝考究
伴隨歐洲電子電氣設(shè)備指導(dǎo)法令(WEEEDirective)公布到2006年部分含鉛電子設(shè)備的生產(chǎn)和進(jìn)口在歐盟將屬非法,以及國(guó)外同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者在全球不斷推廣無(wú)鉛電子裝配,相伴而生的對(duì)各種合金混合物的完好性和可靠性等新問(wèn)題的考慮越來(lái)越受到重視。簡(jiǎn)言之,到底選用哪種合金,這一新問(wèn)題變得越來(lái)越緊要。本文將對(duì)Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Cu等三種合金做深入考察,并對(duì)其可靠性試驗(yàn)結(jié)果和工藝上的考慮進(jìn)行比較。
Sn/Ag合金
Sn/Ag3.5-4.0合金在混合電路和電子組裝工業(yè)的使用時(shí)間較長(zhǎng)。正因如此,部分業(yè)者對(duì)使用Sn/Ag作為一種無(wú)鉛替代合金感覺得心應(yīng)手。但不巧的是這種合金存在幾方面的新問(wèn)題。首先這種合金的熔融溫度(221度)和峰值回流溫度(2400-260度)對(duì)于許多表面安裝部件和過(guò)程來(lái)說(shuō)顯得偏高。此外,這種合金還含有3.5-4%的銀,對(duì)某些應(yīng)用構(gòu)成成本制約。而最主要的新問(wèn)題是這種合金會(huì)產(chǎn)生銀相變新問(wèn)題從而造成可靠性試驗(yàn)失效。
我們注重到,在進(jìn)行疲憊試驗(yàn)(結(jié)果如表1)時(shí),Sn96/Ag4在其中一種循環(huán)設(shè)置上產(chǎn)生了失效。對(duì)此新問(wèn)題作進(jìn)一步探究得出的結(jié)論是:失效起因于相變。相變的產(chǎn)生是因合金的不同區(qū)有著不同的冷卻速率而致。
為對(duì)此新問(wèn)題進(jìn)行深入探究,用一根Sn96/Ag4焊條,從底部對(duì)其進(jìn)行回流加熱及強(qiáng)制冷卻,以便對(duì)其暴露在不同冷卻速率下的合金的微結(jié)構(gòu)進(jìn)行觀察。Sn96/Ag4合金按冷卻速率的不同產(chǎn)生三種不同的相。由此考慮同樣的脆性結(jié)構(gòu)會(huì)存在于焊接互連中,從而造成焊區(qū)失效。正是由于這種原因,大多數(shù)OEM及工業(yè)財(cái)團(tuán)反對(duì)把Sn/Ag作為主流無(wú)鉛合金來(lái)用。銀相變新問(wèn)題的存在也對(duì)高銀Sn/Ag/Cu合金提出了質(zhì)問(wèn)。
Sn/Ag/Cu合金
無(wú)鉛電子裝配材料分析論文
MaterialandTechniquesforLead-FreeElectronicAssembly
J.Reachen
伴隨歐洲電子電氣設(shè)備指導(dǎo)法令(WEEEDirective)宣布到2006年部分含鉛電子設(shè)備的生產(chǎn)和進(jìn)口在歐盟將屬非法,以及國(guó)外同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者在全球不斷推廣無(wú)鉛電子裝配,相伴而生的對(duì)各種合金混合物的完好性和可靠性等問(wèn)題的考慮越來(lái)越受到重視。簡(jiǎn)言之,到底選用哪種合金,這一問(wèn)題變得越來(lái)越緊要。本文將對(duì)Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Cu等三種合金做深入考察,并對(duì)其可靠性試驗(yàn)結(jié)果與工藝上的考慮進(jìn)行比較。
Sn/Ag合金
Sn/Ag3.5-4.0合金在混合電路與電子組裝工業(yè)的使用時(shí)間較長(zhǎng)。正因如此,部分業(yè)者對(duì)使用Sn/Ag作為一種無(wú)鉛替代合金感覺得心應(yīng)手。但不巧的是這種合金存在幾方面的問(wèn)題。首先這種合金的熔融溫度(221度)和峰值回流溫度(2400-260度)對(duì)于許多表面安裝部件和過(guò)程來(lái)說(shuō)顯得偏高。此外,這種合金還含有3.5-4%的銀,對(duì)某些應(yīng)用構(gòu)成成本制約。而最主要的問(wèn)題是這種合金會(huì)產(chǎn)生銀相變問(wèn)題從而造成可靠性試驗(yàn)失效。
我們注意到,在進(jìn)行疲勞試驗(yàn)(結(jié)果如表1)時(shí),Sn96/Ag4在其中一種循環(huán)設(shè)置上產(chǎn)生了失效。對(duì)此問(wèn)題作進(jìn)一步研究得出的結(jié)論是:失效起因于相變。相變的產(chǎn)生是因合金的不同區(qū)有著不同的冷卻速率而致。
無(wú)鉛電子裝配材料及工藝考慮分析論文
MaterialandTechniquesforLead-FreeElectronicAssembly
J.Reachen
伴隨歐洲電子電氣設(shè)備指導(dǎo)法令(WEEEDirective)宣布到2006年部分含鉛電子設(shè)備的生產(chǎn)和進(jìn)口在歐盟將屬非法,以及國(guó)外同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者在全球不斷推廣無(wú)鉛電子裝配,相伴而生的對(duì)各種合金混合物的完好性和可靠性等問(wèn)題的考慮越來(lái)越受到重視。簡(jiǎn)言之,到底選用哪種合金,這一問(wèn)題變得越來(lái)越緊要。本文將對(duì)Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Cu等三種合金做深入考察,并對(duì)其可靠性試驗(yàn)結(jié)果與工藝上的考慮進(jìn)行比較。
Sn/Ag合金
Sn/Ag3.5-4.0合金在混合電路與電子組裝工業(yè)的使用時(shí)間較長(zhǎng)。正因如此,部分業(yè)者對(duì)使用Sn/Ag作為一種無(wú)鉛替代合金感覺得心應(yīng)手。但不巧的是這種合金存在幾方面的問(wèn)題。首先這種合金的熔融溫度(221度)和峰值回流溫度(2400-260度)對(duì)于許多表面安裝部件和過(guò)程來(lái)說(shuō)顯得偏高。此外,這種合金還含有3.5-4%的銀,對(duì)某些應(yīng)用構(gòu)成成本制約。而最主要的問(wèn)題是這種合金會(huì)產(chǎn)生銀相變問(wèn)題從而造成可靠性試驗(yàn)失效。
我們注意到,在進(jìn)行疲勞試驗(yàn)(結(jié)果如表1)時(shí),Sn96/Ag4在其中一種循環(huán)設(shè)置上產(chǎn)生了失效。對(duì)此問(wèn)題作進(jìn)一步研究得出的結(jié)論是:失效起因于相變。相變的產(chǎn)生是因合金的不同區(qū)有著不同的冷卻速率而致。