[摘要]封裝技術(shù)就是將內(nèi)存芯片包裹起來，以避免芯片與外界接觸，防止外界對芯片的損害的一種工藝技術(shù)?？諝庵械碾s質(zhì)和不良?xì)怏w，乃至水蒸氣都會腐蝕芯片上的精密電路，進而造成電學(xué)性能下降。不同的封裝技術(shù)在制造工序和工藝方面差異很大，封裝后對內(nèi)存芯片自身性能的發(fā)揮也起到至關(guān)重要的作用。

[關(guān)鍵詞]芯片封裝技術(shù)技術(shù)特點

我們經(jīng)常聽說某某芯片采用什么什么的封裝方式，在我們的電腦中，存在著各種各樣不同處理芯片，那么，它們又是采用何種封裝形式呢?并且這些封裝形式又有什么樣的技術(shù)特點以及優(yōu)越性呢?在本文中，作者將為你介紹幾個芯片封裝形式的特點和優(yōu)點。

一、DIP雙列直插式封裝

DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應(yīng)特別小心，以免損壞引腳。

DIP封裝具有以下特點：(1)適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。(2)芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。Intel系列CPU中8088就采用這種封裝形式，緩存和早期的內(nèi)存芯片也是這種封裝形式。

我們經(jīng)常聽說某某芯片采用什么什么的封裝方式，在我們的電腦中，存在著各種各樣不同處理芯片，那么，它們又是是采用何種封裝形式呢？并且這些封裝形式又有什么樣的技術(shù)特點以及優(yōu)越性呢？那么就請看看下面的這篇文章，將為你介紹個中芯片封裝形式的特點和優(yōu)點。

一、DIP雙列直插式封裝

DIP(DualIn－linePackage)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應(yīng)特別小心，以免損壞引腳。

DIP封裝具有以下特點：

1.適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。

2.芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。

我們經(jīng)常聽說某某芯片采用什么什么的封裝方式，在我們的電腦中，存在著各種各樣不同處理芯片，那么，它們又是采用何種封裝形式呢?并且這些封裝形式又有什么樣的技術(shù)特點以及優(yōu)越性呢?在本文中，作者將為你介紹幾個芯片封裝形式的特點和優(yōu)點。

一、DIP雙列直插式封裝

DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應(yīng)特別小心，以免損壞引腳。

DIP封裝具有以下特點：(1)適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。(2)芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。Intel系列CPU中8088就采用這種封裝形式，緩存和早期的內(nèi)存芯片也是這種封裝形式。

二、QFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝

QFP封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)?；虺笮图呻娐范疾捎眠@種封裝形式，其引腳數(shù)一般在100個以上。用這種形式封裝的芯片必須采用SMD將芯片與主板焊接起來。采用SMD安裝的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設(shè)計好的相應(yīng)管腳的焊點。將芯片各腳對準(zhǔn)相應(yīng)的焊點，即可實現(xiàn)與主板的焊接。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專用工具是很難拆卸下來的。PFP方式封裝的芯片與QFP方式基本相同。唯一的區(qū)別是QFP一般為正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是長方形。

[摘要]封裝技術(shù)就是將內(nèi)存芯片包裹起來，以避免芯片與外界接觸，防止外界對芯片的損害的一種工藝技術(shù)?？諝庵械碾s質(zhì)和不良?xì)怏w，乃至水蒸氣都會腐蝕芯片上的精密電路，進而造成電學(xué)性能下降。不同的封裝技術(shù)在制造工序和工藝方面差異很大，封裝后對內(nèi)存芯片自身性能的發(fā)揮也起到至關(guān)重要的作用。

[關(guān)鍵詞]芯片封裝技術(shù)技術(shù)特點

我們經(jīng)常聽說某某芯片采用什么什么的封裝方式，在我們的電腦中，存在著各種各樣不同處理芯片，那么，它們又是采用何種封裝形式呢?并且這些封裝形式又有什么樣的技術(shù)特點以及優(yōu)越性呢?在本文中，作者將為你介紹幾個芯片封裝形式的特點和優(yōu)點。

一、DIP雙列直插式封裝

DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應(yīng)特別小心，以免損壞引腳。

DIP封裝具有以下特點：(1)適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。(2)芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。Intel系列CPU中8088就采用這種封裝形式，緩存和早期的內(nèi)存芯片也是這種封裝形式。

[摘要]封裝技術(shù)就是將內(nèi)存芯片包裹起來，以避免芯片與外界接觸，防止外界對芯片的損害的一種工藝技術(shù)。空氣中的雜質(zhì)和不良?xì)怏w，乃至水蒸氣都會腐蝕芯片上的精密電路，進而造成電學(xué)性能下降。不同的封裝技術(shù)在制造工序和工藝方面差異很大，封裝后對內(nèi)存芯片自身性能的發(fā)揮也起到至關(guān)重要的作用。

[關(guān)鍵詞]芯片封裝技術(shù)技術(shù)特點

我們經(jīng)常聽說某某芯片采用什么什么的封裝方式，在我們的電腦中，存在著各種各樣不同處理芯片，那么，它們又是采用何種封裝形式呢?并且這些封裝形式又有什么樣的技術(shù)特點以及優(yōu)越性呢?在本文中，作者將為你介紹幾個芯片封裝形式的特點和優(yōu)點。

一、DIP雙列直插式封裝

DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應(yīng)特別小心，以免損壞引腳。

DIP封裝具有以下特點：(1)適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。(2)芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。Intel系列CPU中8088就采用這種封裝形式，緩存和早期的內(nèi)存芯片也是這種封裝形式。

我們經(jīng)常聽說某某芯片采用什么什么的封裝方式，在我們的電腦中，存在著各種各樣不同處理芯片，那么，它們又是采用何種封裝形式呢?并且這些封裝形式又有什么樣的技術(shù)特點以及優(yōu)越性呢?在本文中，作者將為你介紹幾個芯片封裝形式的特點和優(yōu)點。

一、DIP雙列直插式封裝

DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應(yīng)特別小心，以免損壞引腳。

DIP封裝具有以下特點：(1)適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。(2)芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。Intel系列CPU中8088就采用這種封裝形式，緩存和早期的內(nèi)存芯片也是這種封裝形式。

二、QFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝

QFP封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)?；虺笮图呻娐范疾捎眠@種封裝形式，其引腳數(shù)一般在100個以上。用這種形式封裝的芯片必須采用SMD將芯片與主板焊接起來。采用SMD安裝的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設(shè)計好的相應(yīng)管腳的焊點。將芯片各腳對準(zhǔn)相應(yīng)的焊點，即可實現(xiàn)與主板的焊接。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專用工具是很難拆卸下來的。PFP方式封裝的芯片與QFP方式基本相同。唯一的區(qū)別是QFP一般為正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是長方形。

摘要：針對電子、IT、制造等行業(yè)的膠帶封裝效率較低、勞動強度大、不能實現(xiàn)自動封裝等特點，設(shè)計了一種自動膠帶封裝機，對該封裝機的結(jié)構(gòu)進行了研究，設(shè)計了該自動膠帶封裝機的結(jié)構(gòu)原理圖，并對重要零部件進行了設(shè)計。應(yīng)用三維軟件Pro/E設(shè)計出了自動膠帶封裝機的三維圖，最后對該膠帶封裝機的控制系統(tǒng)進行了設(shè)計，以PLC為核心控制器，給出了該膠帶封裝機的硬件結(jié)構(gòu)圖和軟件流程圖。研究表明，設(shè)計的自動膠帶封裝機能夠?qū)崿F(xiàn)膠帶的自動旋轉(zhuǎn)封裝和自動剪切，工作效率高、封裝質(zhì)量好、自動化程度高、封裝速度易控制，具有較大的研究推廣價值。

關(guān)鍵詞：膠帶；自動封裝機；Pro/E；PLC；自動剪切

隨著社會經(jīng)濟和人們生活水平的快速提高，膠帶已經(jīng)完全融入到各行各業(yè)及人們?nèi)粘Ｉ畹氖褂弥?，膠帶廣泛應(yīng)用于食品、醫(yī)藥、卷煙、家用電器、日用化工、電子、制造等幾乎各個行業(yè)的包裝封口和粘貼[1-2]。目前，包裝盒、包裝箱等的封裝主要是由人工完成的，電子、IT、制造等行業(yè)的膠帶封裝也是以人工為主，尤其是對于一些塑料件、尼龍件、鐵件、鋁件等硬質(zhì)類零散件的膠帶包裹封裝和剪切都是由操作人員手工纏繞和裁剪，效率低、勞動強度高，長時間操作過程中工作人員手指容易受傷，且膠帶封裝剪切質(zhì)量較差[3-4]。目前市場上的一些膠帶封裝機構(gòu)大多都是純機械的結(jié)構(gòu)，而且需要人工操作粘貼和剪切，自動化程度低，容易出現(xiàn)故障，而且操作人員工作強度較大[5-6]。針對以上問題，為了提高膠帶封裝效率和封裝質(zhì)量、減輕工人勞動強度、減少工時、提高生產(chǎn)效率，本文設(shè)計了一種自動膠帶封裝機，主要應(yīng)用于食品、包裝、電子、IT、制造等行業(yè)的膠帶旋轉(zhuǎn)包裹封裝，能適應(yīng)不同寬度的膠帶粘貼，能實現(xiàn)膠帶的自動旋轉(zhuǎn)封裝和自動剪切。

1總體方案設(shè)計

1.1自動膠帶封裝機結(jié)構(gòu)設(shè)計

本文設(shè)計的自動膠帶封裝機能夠?qū)λ芰霞⒛猃埣?、鐵件、鋁件等硬質(zhì)類零散件等材料實現(xiàn)膠帶的自動旋轉(zhuǎn)封裝和自動剪切。根據(jù)設(shè)計要求設(shè)計的自動膠帶封裝機主要由機架和膠帶滾貼剪切器組成，機架由1塊底板、4條側(cè)板連接而成，機架上安裝膠帶滾貼剪切器，膠帶滾貼剪切器由滾貼機構(gòu)和滾貼剪切機構(gòu)兩部分組成。設(shè)計的自動膠帶封裝機結(jié)構(gòu)原理如圖1所示。圖1中，底板4與4條側(cè)板3連接形成機架，機架上安裝膠帶滾貼剪切器構(gòu)成自動膠帶封裝機，膠帶滾貼剪切器由滾貼機構(gòu)和滾貼剪切機構(gòu)兩部分組成。滾貼機構(gòu)包括滾貼電動機5，在底板4上伸縮支撐桿1的上方位，一號支架10、二號支架19被固定在2個平行的調(diào)整滑槽17上，一號支架和二號支架上對應(yīng)安裝有一號固定桿11及二號固定桿18，底板4上的滾貼電動機5經(jīng)聯(lián)軸器7連接一號固定桿11；滾貼剪切機構(gòu)包括滾貼剪切電動機6、滾貼剪切齒形帶8和滾貼剪切器12，滾貼剪切齒形帶8經(jīng)支架、帶輪平行于調(diào)整滑槽17安裝在底板4上，帶輪連接滾貼剪切電動機6，帶滾貼剪切刀14的滾貼剪切器12安裝在滾貼剪切齒形帶8上，滾貼剪切齒形帶8的兩端分別安裝一號行程開關(guān)9和二號行程開關(guān)20。

前言：從Windows95到現(xiàn)在的WindowsVista，Windows優(yōu)秀的圖形界面和可操作性，贏得了目前廣泛的使用人群。雖然Windows各方面性能，特別是穩(wěn)定性方面，依然有所不及Unix、Linux這些高穩(wěn)定性的系統(tǒng)，但是它仍然不可否認(rèn)的成為當(dāng)前使用范圍最廣的操作系統(tǒng)。

但是Windows發(fā)展了整整10于個年頭，雖然Windows的性能在不斷增強和完善，但是系統(tǒng)安裝的速度依然是十分緩慢且讓人頭疼。雖然2006年底推出的WindowsVista憑借微軟的新技術(shù)ImageX，可以在短短20分鐘內(nèi)安裝10幾G左右的文件，但是由于WindowsVista對計算機硬件要求較高，軟件兼容性尚不理想，所以未得到最好的普及，目前使用最廣泛的Windows操作系統(tǒng)，依然是WindowsXP。

WindowsXP的安裝時間在約20~30分鐘左右，這還不算更新Windows安全補丁、系統(tǒng)優(yōu)化以及軟件安裝的時間，平均來算，要完全安裝一個可用的（包含常用補丁和軟件，以及必要的系統(tǒng)優(yōu)化）WindowsXP操作系統(tǒng)，至少需要1個小時左右的時間。

對于做硬件維護的人們來講，系統(tǒng)的這個安裝和調(diào)試時間無論如何都是不能被很好接受的事實。即使硬件維護人員可以勉強接受這個安裝時間，很多情況下，要使用計算機來辦公的人員更難接受這個漫長而浪費時間的過程。這的確和高效率的社會結(jié)構(gòu)不符，和高節(jié)奏的社會工作生活更不相符。

一直在探尋一種方法，在于如何高效的進行系統(tǒng)的維護乃至重新安裝，如何把原來近1小時才能完成的繁雜工作控制在15分鐘以內(nèi)完成。

為解決系統(tǒng)安裝過于繁雜耗時的問題，我首先考慮到的是利用微軟自己的所謂“封裝部署工具”（Sysprep）。

【摘要】采用EBSD取向成像技術(shù)研究了各工藝參數(shù)（功率、載荷、超聲作用時間）對倒裝鍵合組織及微織構(gòu)的影響，并與對應(yīng)的剪切性能值進行比較。結(jié)果表明，功率的影響最顯著，它可在增大形變量的同時提高鍵合強度；負(fù)荷加大形變量，但提高界面結(jié)合強度的效果不顯著；超聲持續(xù)的時間不明顯提高形變量，但能在一定程度上提高界面強度。超聲是通過軟化金屬，加強界面擴散的方式提高鍵合強度；超聲的存在使取向變化的速度變慢。

【關(guān)鍵詞】金倒裝鍵合EBSD微織構(gòu)

Microtextures,microstructuresandpropertiesofAuflip

Abstract:Theeffectsofdifferentbondingparametersonthedeformation,microstructuresandmicrotexturesofgoldflipchipbondswereanalyzedusingEBSDtechniqueandcomparedwiththesheartestproperties.Resultsindicatedthatthepowerincreasedbothdeformationandinterfacebondability;Loadincreasedmainlydeformationbutlessimprovedbondability.Durationofultrasonicvibrationenhancedbondabilitybutlessaffecteddeformationamount.Theeffectofultrasonicvibrationisthesofteningofmetalsandthestrengtheningofdiffusionthroughgrainboundaries,butitreducedtheorientationchanges.

Keywords:gold；flipchipbonding；EBSD；microtexture

引言微電子封裝中超聲鍵合工藝參數(shù)對鍵合強度的影響已有大量研究［1-3］，一般認(rèn)為影響其鍵合強度的主要因素是超聲功率、鍵合壓力和鍵合時間。由于這些參數(shù)主要通過改變金絲球與芯片焊盤間界面上的摩擦行為而起作用，必然會引起焊點組織及織構(gòu)的變化，這些變化到目前尚不清楚。此外，金絲球鍵合與倒裝鍵合形變方式與形變量都有很大差異，其形變組織與微織構(gòu)就會不同，它們也會影響焊點強度、剛度、電阻率和組織穩(wěn)定性?？棙?gòu)的不同會影響彈性模量及拉拔時的界面強度、晶體缺陷的多少一方面產(chǎn)生加工硬化，提高強度，另一方面影響電阻；含大量晶體缺陷的組織是熱力學(xué)不穩(wěn)定的，可加速原子的擴散，也會造成后續(xù)時效時軟化速度的不同。倒裝鍵合的受力狀態(tài)和應(yīng)變速率都與常規(guī)的低應(yīng)變速率下的單向均勻壓縮不同，鍵合過程中會有一系列的微織構(gòu)變化。本文分析了功率、負(fù)荷、時間對形變組織和取向變化的影響；另外通過剪切力試驗，對比了各參數(shù)對鍵合強度的影響區(qū)別；討論了金絲球凸點鍵合與倒裝鍵合形變組織及微織構(gòu)的最大差異。

摘要：介紹了“國內(nèi)高可靠性微電子裝備用焊膏”研制工程第一階段的部分工作，即對國外的三款無鉛焊膏和兩款有鉛焊膏的共計19個項目的材料理化性能進行摸底試驗，主要包括焊膏的金屬部分性能、助焊膏部分性能和焊膏整體性能，并將試驗數(shù)據(jù)匯總統(tǒng)計和分析，研究不同品牌焊膏的各項理化性能，旨在全面摸清國外知名品牌焊膏的理化性能水平和差異。同時，為高可靠性微電子工藝用焊膏的性能檢測提供了方法。

關(guān)鍵詞：微電子裝備；焊膏；理化性能；可靠性

隨著SMT技術(shù)被廣泛應(yīng)用，焊膏作為當(dāng)今電子產(chǎn)品生產(chǎn)中極為重要的關(guān)鍵材料，在SMT生產(chǎn)中發(fā)揮著巨大的作用，焊膏質(zhì)量好壞在一定程度上決定了焊接的質(zhì)量及產(chǎn)品可靠性水平[1]。提升焊膏品質(zhì)對于提升電子工藝裝配水平，提高企業(yè)經(jīng)濟效益，推動技術(shù)創(chuàng)新，支撐產(chǎn)業(yè)升級，保障工業(yè)安全具有重要的戰(zhàn)略意義。目前國內(nèi)焊膏品牌與國外品牌在質(zhì)量和性能指標(biāo)存在一定差距，特別是質(zhì)量穩(wěn)定性和可靠性方面有較大差距，高端產(chǎn)品加工制造不敢大面積應(yīng)用國產(chǎn)焊膏，用戶對國產(chǎn)焊膏產(chǎn)品缺乏信心。為提高國產(chǎn)焊膏品牌的核心競爭力，需要充分摸清國內(nèi)外品牌焊膏性能的差距，取長補短，為加速國內(nèi)品牌焊膏高水平、高可靠性發(fā)展做準(zhǔn)備。本研制工程對國內(nèi)外知名品牌焊膏的理化性能、工藝性和可靠性進行全面摸底，分析差距形成的原因，并不斷優(yōu)化國產(chǎn)焊膏，使其更具國際競爭力。本文介紹了研制工程第一階段的部分工作，對國外知名品牌的三款無鉛焊膏和兩款有鉛焊膏的全項目理化性能進行了性能檢測和研究分析。

1研究內(nèi)容及方法

1.1研究內(nèi)容

本文從焊膏的金屬部分、助焊膏部分以及焊膏整體三個方面對國外焊膏進行分析研究：焊膏金屬部分的性能研究主要包括金屬含量、合金成分、合金粉末粒度大小及形狀分布；焊膏助焊劑部分的性能研究包括酸值、擴展率、殘留物干燥度、銅鏡腐蝕和銅板腐蝕；焊膏整體部分的性能研究包括黏度、觸變系數(shù)、黏滯力、坍塌、錫珠、離子鹵化物含量、總鹵、離子清潔度、表面絕緣電阻和電遷移。