半導體技術雜志介紹

《半導體技術》是為迅速發(fā)展的中國半導體制造業(yè)服務的權威性技術刊物，也是與中國半導體產(chǎn)業(yè)共同成長并能堅持與國際同步的中國半導體業(yè)內(nèi)最權威的國家一級刊物之一，可以毫不夸張的說它就是整個中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歷史縮影?！栋雽w技術》的主辦方之一的中國半導體行業(yè)協(xié)會是中國最有影響力的半導體行業(yè)協(xié)會組織，而另一個主辦單位中國電子科技集團第十三研究所是中國國內(nèi)最大、最權威的半導體研究所?！栋雽w技術》培育了歷代中國半導體和基礎電子制造業(yè)的工程師和技術管理人員讀者,同時還全力幫助有關客戶被正確地推薦到應用、采購有關的設備和產(chǎn)品的人士面前。自1976年創(chuàng)刊以來，以嚴謹風格，權威著述，在業(yè)內(nèi)深孚眾望，對我國半導體事業(yè)發(fā)展發(fā)揮了重要作用?！跋蜃x者提供更好半導體資訊，為半導體客戶開拓更大商業(yè)市場”，是《半導體技術》的追求，本刊將一如既往的堅持客戶至上，服務第一，竭誠向讀者提供多元化的信息，為客戶帶來更多的商機！

《半導體技術》作為中國電子業(yè)設計、生產(chǎn)、開發(fā)應用的主導刊物，欄目主要設有：中國半導體發(fā)展趨勢論壇（綜述）：誠邀《半導體技術》的專家顧問發(fā)表精辟觀點和看法；政府主管部門領導提出政策投資建議。芯片生產(chǎn)工藝技術：力求突出芯片制造新工藝、前道工序流程主流技術等。IC封裝及測試：國外先進封裝技術如微間距打線技術；BGA；疊合式/三維封裝；Quad封裝等。以及IC測試、系統(tǒng)級測試等。新材料新設備：對半導體支撐材料如納米材料、環(huán)氧膜塑料、硅材料、低介電常數(shù)材料、化合物等及8-12英寸制造設備、后工序設備、試驗設備等加以闡述。全國集成電路產(chǎn)業(yè)介紹：圖文并茂的介紹中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展較快的地方和基地情況，以利各方參考。企業(yè)：（采訪追明星蹤）針對國內(nèi)外半導體行業(yè)的主流企業(yè)進行針對性訪問和系統(tǒng)介紹。為供需雙方提供具有參考價值的范本。新品之窗：對半導體設計與材料設備的新產(chǎn)品予以相關介紹和推薦設計與應用：嵌入式系統(tǒng)、PLD/FPGA設計；通信、網(wǎng)絡技術、DSP和多媒體應用；電源器件、數(shù)字/模擬IC、消費類/工業(yè)類電子器件等應用技術業(yè)界動態(tài)：綜合報道世界半導體行業(yè)最新動態(tài)會議報道：專門報道行業(yè)相關會議，傳達精神，指導工作。

本刊主要資助項目有：國家自然科學基金、國家高技術研究發(fā)展計劃、國家科技重大專項、國家重點基礎研究發(fā)展計劃、河北省自然科學基金、國家教育部博士點基金、北京市自然科學基金、廣東省自然科學基金、天津市自然科學基金、江蘇省自然科學基金。

本刊主要資助課題有：國家自然科學基金(10676008)、江蘇省高校自然科學研究項目(02KJB510005)、國家高技術研究發(fā)展計劃(2006AA10Z258)、國家教育部博士點基金(20050080007)、國家科技重大專項(2009ZX02308)、國家中長期科技發(fā)展規(guī)劃重大專項(2009ZX02308)、國家教育部博士點基金(20050252008)、上海市教育委員會重點學科基金(T0502)、上海市浦江人才計劃項目(05PJ14068)、北京市自然科學基金(4082007)。

半導體技術雜志征稿要求

1.內(nèi)容可涵蓋半導體材料動向、開發(fā)設計、技術應用等；

2.主題鮮明，結(jié)構嚴謹，字跡清楚，圖表齊備；

3.投稿請采用電子文檔，字數(shù)在5000字以內(nèi)，文件格式為文本文件、WORD文件、PAGEMAKER文件或WPS文件，要求圖文整齊、清楚；

4.打印稿請同時郵寄軟盤（WORDORWPS）或通過E-mail投寄；

5.一經(jīng)刊出，即付稿酬，非作者要求，來稿一律不退，投稿后兩個月未收到編輯部錄用通知的稿件，作者可自行處理；

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