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  • 半導(dǎo)體技術(shù)
    • 創(chuàng)刊時間1976
    • 影響因子0.34
    • 發(fā)行周期月刊
    • 審稿周期1-3個月

    半導(dǎo)體技術(shù)雜志 北大期刊 統(tǒng)計源期刊

    主管單位:中國電子科技集團公司 主辦單位:中國電子科技集團公司第十三研究所

    《半導(dǎo)體技術(shù)》是一本由中國電子科技集團公司第十三研究所主辦的一本電子類雜志,該刊是北大期刊、統(tǒng)計源期刊,主要刊載電子相關(guān)領(lǐng)域研究成果與實踐。該刊創(chuàng)刊于1976年,出版周期月刊,影響因子為0.34。該期刊已被北大期刊(中國人文社會科學(xué)期刊)、統(tǒng)計源期刊(中國科技論文優(yōu)秀期刊)、知網(wǎng)收錄(中)、維普收錄(中)、萬方收錄(中)、CA 化學(xué)文摘(美)、SA 科學(xué)文摘(英)、JST 日本科學(xué)技術(shù)振興機構(gòu)數(shù)據(jù)庫(日)、Pж(AJ) 文摘雜志(俄)、劍橋科學(xué)文摘、國家圖書館館藏、上海圖書館館藏收錄。

    雜志介紹 征稿要求 數(shù)據(jù)統(tǒng)計 文章選集 聯(lián)系方式 常見問題 推薦期刊

    半導(dǎo)體技術(shù)雜志介紹

    《半導(dǎo)體技術(shù)》是為迅速發(fā)展的中國半導(dǎo)體制造業(yè)服務(wù)的權(quán)威性技術(shù)刊物,也是與中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同成長并能堅持與國際同步的中國半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)最權(quán)威的國家一級刊物之一,可以毫不夸張的說它就是整個中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歷史縮影?!栋雽?dǎo)體技術(shù)》的主辦方之一的中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會是中國最有影響力的半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會組織,而另一個主辦單位中國電子科技集團第十三研究所是中國國內(nèi)最大、最權(quán)威的半導(dǎo)體研究所?!栋雽?dǎo)體技術(shù)》培育了歷代中國半導(dǎo)體和基礎(chǔ)電子制造業(yè)的工程師和技術(shù)管理人員讀者,同時還全力幫助有關(guān)客戶被正確地推薦到應(yīng)用、采購有關(guān)的設(shè)備和產(chǎn)品的人士面前。自1976年創(chuàng)刊以來,以嚴(yán)謹(jǐn)風(fēng)格,權(quán)威著述,在業(yè)內(nèi)深孚眾望,對我國半導(dǎo)體事業(yè)發(fā)展發(fā)揮了重要作用?!跋蜃x者提供更好半導(dǎo)體資訊,為半導(dǎo)體客戶開拓更大商業(yè)市場”,是《半導(dǎo)體技術(shù)》的追求,本刊將一如既往的堅持客戶至上,服務(wù)第一,竭誠向讀者提供多元化的信息,為客戶帶來更多的商機!

    《半導(dǎo)體技術(shù)》作為中國電子業(yè)設(shè)計、生產(chǎn)、開發(fā)應(yīng)用的主導(dǎo)刊物,欄目主要設(shè)有:中國半導(dǎo)體發(fā)展趨勢論壇(綜述):誠邀《半導(dǎo)體技術(shù)》的專家顧問發(fā)表精辟觀點和看法;政府主管部門領(lǐng)導(dǎo)提出政策投資建議。芯片生產(chǎn)工藝技術(shù):力求突出芯片制造新工藝、前道工序流程主流技術(shù)等。IC封裝及測試:國外先進封裝技術(shù)如微間距打線技術(shù);BGA;疊合式/三維封裝;Quad封裝等。以及IC測試、系統(tǒng)級測試等。新材料新設(shè)備:對半導(dǎo)體支撐材料如納米材料、環(huán)氧膜塑料、硅材料、低介電常數(shù)材料、化合物等及8-12英寸制造設(shè)備、后工序設(shè)備、試驗設(shè)備等加以闡述。全國集成電路產(chǎn)業(yè)介紹:圖文并茂的介紹中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展較快的地方和基地情況,以利各方參考。企業(yè):(采訪追明星蹤)針對國內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)的主流企業(yè)進行針對性訪問和系統(tǒng)介紹。為供需雙方提供具有參考價值的范本。新品之窗:對半導(dǎo)體設(shè)計與材料設(shè)備的新產(chǎn)品予以相關(guān)介紹和推薦設(shè)計與應(yīng)用:嵌入式系統(tǒng)、PLD/FPGA設(shè)計;通信、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、DSP和多媒體應(yīng)用;電源器件、數(shù)字/模擬IC、消費類/工業(yè)類電子器件等應(yīng)用技術(shù)業(yè)界動態(tài):綜合報道世界半導(dǎo)體行業(yè)最新動態(tài)會議報道:專門報道行業(yè)相關(guān)會議,傳達(dá)精神,指導(dǎo)工作。

    本刊主要資助項目有:國家自然科學(xué)基金、國家高技術(shù)研究發(fā)展計劃、國家科技重大專項、國家重點基礎(chǔ)研究發(fā)展計劃、河北省自然科學(xué)基金、國家教育部博士點基金、北京市自然科學(xué)基金、廣東省自然科學(xué)基金、天津市自然科學(xué)基金、江蘇省自然科學(xué)基金。

    本刊主要資助課題有:國家自然科學(xué)基金(10676008)、江蘇省高校自然科學(xué)研究項目(02KJB510005)、國家高技術(shù)研究發(fā)展計劃(2006AA10Z258)、國家教育部博士點基金(20050080007)、國家科技重大專項(2009ZX02308)、國家中長期科技發(fā)展規(guī)劃重大專項(2009ZX02308)、國家教育部博士點基金(20050252008)、上海市教育委員會重點學(xué)科基金(T0502)、上海市浦江人才計劃項目(05PJ14068)、北京市自然科學(xué)基金(4082007)。

    半導(dǎo)體技術(shù)雜志征稿要求

    1.內(nèi)容可涵蓋半導(dǎo)體材料動向、開發(fā)設(shè)計、技術(shù)應(yīng)用等;

    2.主題鮮明,結(jié)構(gòu)嚴(yán)謹(jǐn),字跡清楚,圖表齊備;

    3.投稿請采用電子文檔,字?jǐn)?shù)在5000字以內(nèi),文件格式為文本文件、WORD文件、PAGEMAKER文件或WPS文件,要求圖文整齊、清楚;

    4.打印稿請同時郵寄軟盤(WORDORWPS)或通過E-mail投寄;

    5.一經(jīng)刊出,即付稿酬,非作者要求,來稿一律不退,投稿后兩個月未收到編輯部錄用通知的稿件,作者可自行處理;

    6.文章切勿一稿多投。

    半導(dǎo)體技術(shù)雜志數(shù)據(jù)統(tǒng)計

    歷年影響因子和發(fā)文量

    主要機構(gòu)發(fā)文分析

    機構(gòu)名稱 發(fā)文量 主要研究主題
    中國電子科技集團第十三研究所 715 電路;晶體管;集成電路;單片;放大器
    河北工業(yè)大學(xué) 261 CMP;化學(xué)機械拋光;機械拋光;拋光液;拋光
    中國科學(xué)院 254 半導(dǎo)體;電路;激光;激光器;晶體管
    中國科學(xué)院微電子研究所 216 電路;晶體管;放大器;功耗;低功耗
    清華大學(xué) 177 電路;集成電路;封裝;半導(dǎo)體;芯片
    復(fù)旦大學(xué) 161 電路;集成電路;封裝;有限元;芯片
    北京工業(yè)大學(xué) 136 晶體管;可靠性;異質(zhì)結(jié);二極管;雙極晶體管
    西安電子科技大學(xué) 110 電路;集成電路;放大器;晶體管;轉(zhuǎn)換器
    電子科技大學(xué) 102 電路;集成電路;放大器;單片;晶體管
    華南理工大學(xué) 100 電路;晶體管;封裝;半導(dǎo)體;可靠性

    半導(dǎo)體技術(shù)雜志文章選集

    • 氮化鋁粉體制備技術(shù)的研究進展 蔣周青; 劉玉柱; 薛麗青; 劉榮輝; 劉元紅; 李楠
    • CPT原子鐘垂直腔面發(fā)射激光器驅(qū)動電路設(shè)計 張開放; 牟仕浩; 劉召軍; 張璐; 李云超; 張彥軍; 閆樹斌
    • 1 MHz~40 GHz超寬帶分布式低噪聲放大器設(shè)計 閔丹; 馬曉華; 劉果果; 王語晨
    • 低延遲低電壓電流比較器 余飛; 高雷; 宋云; 蔡爍
    • 一種抗電離干擾的高速串行驅(qū)動器 鄒家軒; 于宗光; 曹曉斌; 袁霄
    • 一種帶電流源校準(zhǔn)的16 bit高性能DAC 徐振邦; 居水榮; 李佳; 孔令志
    • Ku波段6 bit數(shù)字衰減器MMIC的小型化設(shè)計 李富強; 趙子潤; 魏洪濤
    • 利用平片藍(lán)寶石襯底制備高功率垂直結(jié)構(gòu)LED 杜偉華
    • 功率NLDMOS電學(xué)安全工作區(qū)的版圖設(shè)計優(yōu)化 陳軼群; 陳佳旅; 蒲賢勇
    • 單晶SiC電化學(xué)腐蝕及化學(xué)機械拋光 考政曉; 張保國; 于璇; 楊盛華; 王萬堂; 劉旭陽; 韋偉; 馬騰達(dá)
    • 碳化硅襯底外延石墨烯 盛百城; 劉慶彬; 蔚翠; 何澤召; 高學(xué)棟; 郭建超; 周闖杰; 馮志紅
    • 界面粗糙度對硅通孔結(jié)構(gòu)界面分層的影響 李陽; 張立文; 李智
    • 銅絲鍵合在實際應(yīng)用中的失效分析 張垠; 方建明; 陳金濤; 朱彬若; 江劍峰; 陳選龍
    • 一種用于大信號測試的矢量校準(zhǔn)快速修正方法 蘇江濤; 郭庭銘; 劉軍; 許吉; 鄭興
    • 一種LED驅(qū)動芯片開路檢測電路設(shè)計與實現(xiàn) 范學(xué)仕; 邢向明

    半導(dǎo)體技術(shù)雜志社聯(lián)系方式

    地址:石家莊市合作路113號

    郵編:50051

    主編:趙小寧

    常見問題

    半導(dǎo)體技術(shù)
    半導(dǎo)體技術(shù)雜志

    價格:¥316.00元/1年 月刊 郵發(fā)代號:18-65

    主辦單位:中國電子科技集團公司第十三研究所

    免責(zé)聲明

    若用戶需要出版服務(wù),請聯(lián)系出版商,地址:石家莊市合作路113號,郵編:50051。