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  • Hardwarex
    • 數(shù)據(jù)庫收錄SCIE
    • 年發(fā)文量112

    Hardwarex

    期刊中文名:硬件xISSN:2468-0672

    該雜志國際簡稱:HARDWAREX,是由出版商Elsevier出版的一本致力于發(fā)布--研究新成果的的專業(yè)學術期刊。主要發(fā)表刊登有創(chuàng)見的學術論文文章、行業(yè)最新科研成果,扼要報道階段性研究成果和重要研究工作的最新進展,選載對學科發(fā)展起指導作用的綜述與專論,促進學術發(fā)展,為廣大讀者服務。該刊是一本國際優(yōu)秀雜志,在國際上有很高的學術影響力。

    基本信息:
    期刊簡稱:HARDWAREX
    是否OA:開放
    是否預警:
    Gold OA文章占比:76.20%
    出版信息:
    出版地區(qū):Netherlands
    出版語言:English
    出版商:Elsevier
    評價信息:
    JCR分區(qū):Q3
    影響因子:2
    CiteScore:4.1
    雜志介紹 JCR分區(qū) CiteScore 投稿經(jīng)驗

    雜志介紹

    Hardwarex雜志介紹

    《Hardwarex》是一本以English為主的開放獲取國際優(yōu)秀期刊,中文名稱硬件x,本刊主要出版、報道領域的研究動態(tài)以及在該領域取得的各方面的經(jīng)驗和科研成果,介紹該領域有關本專業(yè)的最新進展,探討行業(yè)發(fā)展的思路和方法,以促進學術信息交流,提高行業(yè)發(fā)展。該刊已被國際權(quán)威數(shù)據(jù)庫SCIE收錄,為該領域相關學科的發(fā)展起到了良好的推動作用,也得到了本專業(yè)人員的廣泛認可。該刊最新影響因子為2,最新CiteScore 指數(shù)為4.1。

    英文介紹

    Hardwarex雜志英文介紹

    The goal of Hardwarex is to recognize the time and effort that researchers have invested in developing the scientific infrastructure, while providing users with enough information to replicate and verify the advances presented. Open to input from all scientific, technical, and medical disciplines and the broadest interpretation of scientific infrastructure, including hardware modifications to existing infrastructure, tools and sensors to perform measurements and other functions (e.g., wearables, air quality sensors, low-cost alternative tools, etc.), and the creation of entirely new tools for standard or novel laboratory tasks.

    Authors are encouraged to submit hardware developments that address all aspects of science, not just the final measurements, such as sample preparation and handling, user safety, and quality control improvements. The journal encourages the use of distributed digital manufacturing strategies (such as 3D printing), and all designs must be submitted under an open source hardware license.

    JCR分區(qū)(2023-2024年最新版)

    Hardwarex雜志 JCR分區(qū)信息

    按JIF指標學科分區(qū)
    學科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
    收錄子集:ESCI
    分區(qū):Q3
    排名:202 / 352
    百分位:

    42.8%

    學科:INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION
    收錄子集:ESCI
    分區(qū):Q3
    排名:40 / 76
    百分位:

    48%

    學科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY
    收錄子集:ESCI
    分區(qū):Q3
    排名:292 / 438
    百分位:

    33.4%

    按JCI指標學科分區(qū)
    學科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
    收錄子集:ESCI
    分區(qū):Q3
    排名:192 / 354
    百分位:

    45.9%

    學科:INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION
    收錄子集:ESCI
    分區(qū):Q3
    排名:44 / 76
    百分位:

    42.76%

    學科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY
    收錄子集:ESCI
    分區(qū):Q3
    排名:249 / 438
    百分位:

    43.26%

    JCR分區(qū):JCR分區(qū)來自科睿唯安公司,JCR是一個獨特的多學科期刊評價工具,為唯一提供基于引文數(shù)據(jù)的統(tǒng)計信息的期刊評價資源。每年發(fā)布的JCR分區(qū),設置了254個具體學科。JCR分區(qū)根據(jù)每個學科分類按照期刊當年的影響因子高低將期刊平均分為4個區(qū),分別為Q1、Q2、Q3和Q4,各占25%。JCR分區(qū)中期刊的數(shù)量是均勻分為四個部分的。

    CiteScore 評價數(shù)據(jù)(2024年最新版)

    Hardwarex雜志CiteScore 評價數(shù)據(jù)

    • CiteScore 值:4.1
    • SJR:0.511
    • SNIP:0.905
    學科類別 分區(qū) 排名 百分位
    大類:Engineering 小類:Mechanical Engineering Q2 232 / 672

    65%

    大類:Engineering 小類:Industrial and Manufacturing Engineering Q2 136 / 384

    64%

    大類:Engineering 小類:Civil and Structural Engineering Q2 136 / 379

    64%

    大類:Engineering 小類:Instrumentation Q2 57 / 141

    59%

    大類:Engineering 小類:Biomedical Engineering Q3 163 / 303

    46%

    歷年影響因子和期刊自引率

    投稿經(jīng)驗

    Hardwarex雜志投稿經(jīng)驗

    該雜志是一本國際優(yōu)秀雜志,在國際上有較高的學術影響力,行業(yè)關注度很高,已被國際權(quán)威數(shù)據(jù)庫SCIE收錄,該雜志在綜合專業(yè)領域?qū)I(yè)度認可很高,對稿件內(nèi)容的創(chuàng)新性和學術性要求很高,作為一本國際優(yōu)秀雜志,一般投稿過審時間都較長,投稿過審時間平均 24 Weeks ,如果想投稿該刊要做好時間安排。版面費不祥。該雜志近兩年未被列入預警名單,建議您投稿。如您想了解更多投稿政策及投稿方案,請咨詢客服。

    免責聲明

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    Hardwarex