- 數(shù)據(jù)庫收錄SCIE
- 創(chuàng)刊年份1981年
- 年發(fā)文量22
- H-index28
Soldering & Surface Mount Technology
期刊中文名：焊接和表面貼裝技術(shù)ISSN：0954-0911E-ISSN：1758-6836
該雜志國際簡稱：SOLDER SURF MT TECH，是由出版商Emerald Group Publishing Ltd.出版的一本致力于發(fā)布材料科學(xué)研究新成果的的專業(yè)學(xué)術(shù)期刊。該雜志以METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING研究為重點(diǎn)，主要發(fā)表刊登有創(chuàng)見的學(xué)術(shù)論文文章、行業(yè)最新科研成果，扼要報(bào)道階段性研究成果和重要研究工作的最新進(jìn)展，選載對學(xué)科發(fā)展起指導(dǎo)作用的綜述與專論，促進(jìn)學(xué)術(shù)發(fā)展，為廣大讀者服務(wù)。該刊是一本國際優(yōu)秀雜志，在國際上有很高的學(xué)術(shù)影響力。
雜志介紹
Soldering & Surface Mount Technology雜志介紹
《Soldering & Surface Mount Technology》是一本以English為主的未開放獲取國際優(yōu)秀期刊，中文名稱焊接和表面貼裝技術(shù)，本刊主要出版、報(bào)道材料科學(xué)-METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING領(lǐng)域的研究動態(tài)以及在該領(lǐng)域取得的各方面的經(jīng)驗(yàn)和科研成果，介紹該領(lǐng)域有關(guān)本專業(yè)的最新進(jìn)展，探討行業(yè)發(fā)展的思路和方法，以促進(jìn)學(xué)術(shù)信息交流，提高行業(yè)發(fā)展。該刊已被國際權(quán)威數(shù)據(jù)庫SCIE收錄，為該領(lǐng)域相關(guān)學(xué)科的發(fā)展起到了良好的推動作用，也得到了本專業(yè)人員的廣泛認(rèn)可。該刊最新影響因子為1.7，最新CiteScore 指數(shù)為4.1。
英文介紹
Soldering & Surface Mount Technology雜志英文介紹
Soldering & Surface Mount Technology seeks to make an important contribution to the advancement of research and application within the technical body of knowledge and expertise in this vital area. Soldering & Surface Mount Technology compliments its sister publications; Circuit World and Microelectronics International.
The journal covers all aspects of SMT from alloys, pastes and fluxes, to reliability and environmental effects, and is currently providing an important dissemination route for new knowledge on lead-free solders and processes. The journal comprises a multidisciplinary study of the key materials and technologies used to assemble state of the art functional electronic devices. The key focus is on assembling devices and interconnecting components via soldering, whilst also embracing a broad range of related approaches.
中科院SCI分區(qū)
Soldering & Surface Mount Technology雜志中科院分區(qū)信息
| 2023年12月升級版 |
綜述：否
TOP期刊：否
大類：材料科學(xué) 4區(qū)
小類：
METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC ENGINEERING, MANUFACTURING MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY |
| 2022年12月升級版 |
綜述：否
TOP期刊：否
大類：材料科學(xué) 2區(qū)
小類：
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING ENGINEERING, MANUFACTURING |
| 2021年12月舊的升級版 |
綜述：否
TOP期刊：否
大類：材料科學(xué) 3區(qū)
小類：
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING ENGINEERING, MANUFACTURING |
| 2021年12月基礎(chǔ)版 |
綜述：否
TOP期刊：否
大類：工程技術(shù) 4區(qū)
小類：
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC ENGINEERING, MANUFACTURING MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING |
| 2021年12月升級版 |
綜述：否
TOP期刊：否
大類：材料科學(xué) 3區(qū)
小類：
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING ENGINEERING, MANUFACTURING |
| 2020年12月舊的升級版 |
綜述：否
TOP期刊：否
大類：材料科學(xué) 2區(qū)
小類：
METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC ENGINEERING, MANUFACTURING MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY |
中科院SCI分區(qū)：是中國科學(xué)院文獻(xiàn)情報(bào)中心科學(xué)計(jì)量中心的科學(xué)研究成果。期刊分區(qū)表自2004年開始發(fā)布，延續(xù)至今；2019年推出升級版，實(shí)現(xiàn)基礎(chǔ)版、升級版并存過渡，2022年只發(fā)布升級版，期刊分區(qū)表數(shù)據(jù)每年底發(fā)布。 中科院分區(qū)為4個區(qū)。中科院分區(qū)采用刊物前3年影響因子平均值進(jìn)行分區(qū),即前5%為該類1區(qū)，6%～20%為2區(qū)、21%～50%為3區(qū)，其余的為4區(qū)。1區(qū)和2區(qū)雜志很少，雜志質(zhì)量相對也高，基本都是本領(lǐng)域的頂級期刊。
JCR分區(qū)（2023-2024年最新版）
Soldering & Surface Mount Technology雜志 JCR分區(qū)信息
| 按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) |
學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
收錄子集：SCIE
分區(qū)：Q3
排名：227 / 352
百分位：
35.7% 學(xué)科：ENGINEERING, MANUFACTURING
收錄子集：SCIE
分區(qū)：Q4
排名：54 / 68
百分位：
21.3% 學(xué)科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY
收錄子集：SCIE
分區(qū)：Q3
排名：321 / 438
百分位：
26.8% 學(xué)科：METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING
收錄子集：SCIE
分區(qū)：Q2
排名：40 / 90
百分位：
56.1% |
| 按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) |
學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
收錄子集：SCIE
分區(qū)：Q3
排名：249 / 354
百分位：
29.8% 學(xué)科：ENGINEERING, MANUFACTURING
收錄子集：SCIE
分區(qū)：Q4
排名：54 / 68
百分位：
21.32% 學(xué)科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY
收錄子集：SCIE
分區(qū)：Q3
排名：306 / 438
百分位：
30.25% 學(xué)科：METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING
收錄子集：SCIE
分區(qū)：Q2
排名：43 / 91
百分位：
53.3% |
JCR分區(qū)：JCR分區(qū)來自科睿唯安公司,JCR是一個獨(dú)特的多學(xué)科期刊評價(jià)工具，為唯一提供基于引文數(shù)據(jù)的統(tǒng)計(jì)信息的期刊評價(jià)資源。每年發(fā)布的JCR分區(qū)，設(shè)置了254個具體學(xué)科。JCR分區(qū)根據(jù)每個學(xué)科分類按照期刊當(dāng)年的影響因子高低將期刊平均分為4個區(qū)，分別為Q1、Q2、Q3和Q4，各占25%。JCR分區(qū)中期刊的數(shù)量是均勻分為四個部分的。
CiteScore 評價(jià)數(shù)據(jù)（2024年最新版）
Soldering & Surface Mount Technology雜志CiteScore 評價(jià)數(shù)據(jù)
- CiteScore 值：4.1
- SJR：0.365
- SNIP：0.922
| 學(xué)科類別 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 大類：Engineering 小類：Electrical and Electronic Engineering | Q2 | 316 / 797 |
60% |
| 大類：Engineering 小類：Condensed Matter Physics | Q2 | 175 / 434 |
59% |
| 大類：Engineering 小類：General Materials Science | Q2 | 227 / 463 |
51% |
歷年影響因子和期刊自引率
投稿經(jīng)驗(yàn)
Soldering & Surface Mount Technology雜志投稿經(jīng)驗(yàn)
該雜志是一本國際優(yōu)秀雜志，在國際上有較高的學(xué)術(shù)影響力，行業(yè)關(guān)注度很高，已被國際權(quán)威數(shù)據(jù)庫SCIE收錄，該雜志在METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING綜合專業(yè)領(lǐng)域?qū)I(yè)度認(rèn)可很高，對稿件內(nèi)容的創(chuàng)新性和學(xué)術(shù)性要求很高，作為一本國際優(yōu)秀雜志，一般投稿過審時間都較長，投稿過審時間平均 12周，或約稿 ，如果想投稿該刊要做好時間安排。版面費(fèi)不祥。該雜志近兩年未被列入預(yù)警名單，建議您投稿。如您想了解更多投稿政策及投稿方案，請咨詢客服。
免責(zé)聲明
若用戶需要出版服務(wù)，請聯(lián)系出版商：EMERALD GROUP PUBLISHING LIMITED, HOWARD HOUSE, WAGON LANE, BINGLEY, ENGLAND, W YORKSHIRE, BD16 1WA。
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