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[關(guān)鍵詞] 集成電路布圖設(shè)計(jì)；保護(hù)范圍

【中圖分類號(hào)】 D923.49 【文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼】 A 【文章編號(hào)】 1007-4244（2013）08-049-1

國(guó)際社會(huì)從美國(guó)1984年制定了世界上第一部對(duì)集成電路布圖設(shè)計(jì)提供保護(hù)的《半導(dǎo)體芯片保護(hù)法》開(kāi)始，直至作為WTO框架下一攬子協(xié)議里非常重要的一部分的TRIPS協(xié)議里規(guī)定各國(guó)對(duì)集成電路布圖設(shè)計(jì)的普遍保護(hù)義務(wù)，國(guó)際社會(huì)對(duì)給集成電路布圖設(shè)計(jì)這種新事物提供保護(hù)已經(jīng)達(dá)成共識(shí)，但對(duì)于給予集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)以何種限度的保護(hù)范圍還存在比較大的爭(zhēng)論。

美國(guó)1984年《半導(dǎo)體芯片保護(hù)法》901條b款規(guī)定：就本章而言，出售或進(jìn)口以半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品為元件的產(chǎn)品的，視為出售或進(jìn)口該半導(dǎo)體芯片產(chǎn)片。該條實(shí)質(zhì)上將對(duì)集成電路布圖設(shè)計(jì)的保護(hù)范圍擴(kuò)大到了利用了該集成電路布圖設(shè)計(jì)的其他產(chǎn)品身上，提供對(duì)于集成電路布圖設(shè)計(jì)三個(gè)層次的保護(hù)：即集成電路布圖設(shè)計(jì)作品，含有集成電路布圖作品的芯片，含有采用了該集成電路布圖設(shè)計(jì)的芯片的作品或物品三個(gè)層次。美國(guó)將對(duì)集成電路布圖設(shè)計(jì)的保護(hù)范圍擴(kuò)大于應(yīng)用了集成電路布圖設(shè)計(jì)的其他產(chǎn)品上似乎是為了阻止相關(guān)產(chǎn)品被進(jìn)口到美國(guó)的一種貿(mào)易保護(hù)主義考慮。作為科技水平世界第一，集成電路路的發(fā)明國(guó)，美國(guó)將集成電路布圖設(shè)計(jì)的保護(hù)范圍擴(kuò)大到應(yīng)用了集成電路的產(chǎn)品上有其現(xiàn)實(shí)的利益考量?！岸?zhàn)”以后，在亞太地區(qū)經(jīng)濟(jì)強(qiáng)大的日本符合美國(guó)的地緣政治利益，日本因此受到美國(guó)的扶持，半導(dǎo)體工業(yè)就是其中之一。日本半導(dǎo)體工業(yè)的半導(dǎo)體技術(shù)以及生產(chǎn)管理技術(shù)由此得到飛躍式地提高。日本于70年代成立了“日本半導(dǎo)體工業(yè)振興會(huì)”，專門(mén)從事集成電路的研發(fā)工作，使日本一舉超過(guò)美國(guó)，統(tǒng)治了80年代的世界半導(dǎo)體市場(chǎng)。其在80年代占世界半導(dǎo)體市場(chǎng)的占有率達(dá)到了50%。而美國(guó)的集成電路布圖設(shè)計(jì)研發(fā)單位和整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)卻在來(lái)自日本的反向工程以及非法復(fù)制等行為中遭受了巨大的損失。有數(shù)據(jù)表明，在美國(guó)開(kāi)發(fā)一個(gè)又1200只晶體管這樣不太復(fù)雜的芯片，大概需要花50萬(wàn)美元和2-3年時(shí)間，而復(fù)制這樣的芯片則只需花3萬(wàn)美元和3-6個(gè)月時(shí)間。Intel公司推出8088微處理器時(shí)每片售價(jià)60美元，當(dāng)復(fù)制品上市后就驟跌至每片30美元。在產(chǎn)業(yè)界的壓力下，為了保護(hù)美國(guó)在集成電路市場(chǎng)中的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和利益，美國(guó)制定出了對(duì)于集成電路布圖設(shè)計(jì)提供強(qiáng)保護(hù)的1984年《半導(dǎo)體芯片保護(hù)法》。

1986年5月26日世界知識(shí)產(chǎn)權(quán)組織在美國(guó)華盛頓通過(guò)的《關(guān)于集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)公約》即《華盛頓公約》中對(duì)集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)保護(hù)范圍的規(guī)定卻不同于《半導(dǎo)體芯片保護(hù)法》。

1994年《知識(shí)產(chǎn)權(quán)協(xié)定》即TRIPS協(xié)議對(duì)此在Article 36對(duì)于集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)范圍的規(guī)定是：“……許可而從事下來(lái)活動(dòng)視為非法：為商業(yè)目的銷售或以其他方式發(fā)行受保護(hù)的布圖設(shè)計(jì)；為商業(yè)目的進(jìn)口、銷售或以其他方式發(fā)行含有受保護(hù)布圖設(shè)計(jì)的集成電路；或?yàn)樯虡I(yè)目的進(jìn)口、銷售或以其他方式發(fā)行含有上述集成電路的物品（僅以其持續(xù)包含非法復(fù)制的布圖設(shè)計(jì)為限）。TRIPS協(xié)議對(duì)此又回到了將包含有集成電路的物品也納入到集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)范圍的老路上。

由于作為T(mén)RIPS協(xié)議的簽字國(guó)，我國(guó)有履行該協(xié)議的條約義務(wù)，并且由于1986年發(fā)達(dá)國(guó)家在關(guān)貿(mào)總協(xié)定第八輪談判，即烏拉圭回合談判中成功地達(dá)到了將知識(shí)產(chǎn)權(quán)問(wèn)題與貿(mào)易手段掛鉤的戰(zhàn)略目的，我國(guó)不得不制定與TRIPS協(xié)議中提出的對(duì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)提供強(qiáng)保護(hù)模式相適應(yīng)的法律制度。我國(guó)2001年頒布的《集成電路保護(hù)條例》因此也采用了與TRIPS協(xié)議相似的將含有集成電路的物品也納入到集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)范圍的模式。

雖然我國(guó)也將集成電路布圖設(shè)計(jì)的保護(hù)范圍及于了含有集成電路布圖設(shè)計(jì)的物品，我們也應(yīng)當(dāng)看到，采取對(duì)于TRIPS協(xié)議所提出的對(duì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)進(jìn)行的強(qiáng)保護(hù)模式并不符合以我國(guó)為代表的廣大發(fā)展中國(guó)家的利益，之所以采取強(qiáng)保護(hù)模式，是發(fā)展中國(guó)家在發(fā)達(dá)國(guó)家的壓力下不得已而采取的妥協(xié)手段?！耙粩堊訁f(xié)議立法模式提供了一種發(fā)達(dá)國(guó)家與發(fā)展國(guó)家各取所需、交換利益的場(chǎng)所和機(jī)會(huì)，在這種利益交換模式下，發(fā)展中國(guó)家由于知識(shí)產(chǎn)權(quán)標(biāo)準(zhǔn)提高而導(dǎo)致的進(jìn)口知識(shí)產(chǎn)權(quán)產(chǎn)品所遭受的利益損失可以被他們?cè)谄渌鸚TO協(xié)議下所獲取的利益彌補(bǔ)。”“發(fā)展中國(guó)家接受《知識(shí)產(chǎn)權(quán)協(xié)定》并不是因?yàn)橹R(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)在發(fā)展中國(guó)家的考慮因素中列于優(yōu)先地位，而是它們相信發(fā)達(dá)國(guó)家承諾的包括開(kāi)放農(nóng)業(yè)、紡織品市場(chǎng)、減少關(guān)稅的一攬子協(xié)議會(huì)給他們帶來(lái)利益。但是現(xiàn)在很多發(fā)展中國(guó)家感到，發(fā)達(dá)國(guó)家的上述承諾并沒(méi)有兌現(xiàn)，而他們卻不得不承受《知識(shí)產(chǎn)權(quán)協(xié)定》所帶來(lái)的負(fù)擔(dān)。在《知識(shí)產(chǎn)權(quán)協(xié)定》的談判過(guò)程中，雖然發(fā)展中國(guó)家盡了最大的努力，但是經(jīng)濟(jì)實(shí)力的差距決定了發(fā)展中國(guó)家只能接受對(duì)發(fā)達(dá)國(guó)家有利的知識(shí)產(chǎn)權(quán)強(qiáng)保護(hù)模式，面對(duì)這這樣一個(gè)對(duì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)提供了空前強(qiáng)度保護(hù)的協(xié)議，發(fā)達(dá)國(guó)家如虎添翼，因?yàn)閰f(xié)議保護(hù)他們的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，促進(jìn)了他們經(jīng)濟(jì)的增長(zhǎng)，進(jìn)一步刺激了他們的創(chuàng)新，而對(duì)于那些技術(shù)水平低下，尚未形成自主創(chuàng)新能力和創(chuàng)新文化的發(fā)展中國(guó)家，則為他們的技術(shù)追趕設(shè)置了一道堅(jiān)固的屏障，甚至有可能使本國(guó)的經(jīng)濟(jì)和技術(shù)被外國(guó)壟斷集團(tuán)控制，民族工業(yè)和工總消費(fèi)者的利益很有可能招致難以承受的巨大損失。

參考文獻(xiàn)：

[1]葉鐘靈.中國(guó)發(fā)展信息化集成電路是基礎(chǔ)[J].電子產(chǎn)品世界， 2001，（10）.

篇2

【關(guān)鍵詞】集成電路 布圖設(shè)計(jì) 知識(shí)產(chǎn)權(quán)

現(xiàn)代信息技術(shù)以微電子技術(shù)的發(fā)展為基礎(chǔ)，而集成電路無(wú)疑是微電子技術(shù)中重要的一部分。但目前針對(duì)企業(yè)集成電路布圖設(shè)計(jì)的侵權(quán)案件也日益增多，這給蒸蒸日上的半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了不小的陰影。企業(yè)該如何有效地保護(hù)自己的集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)是本文要探討的核心問(wèn)題。

一、集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的內(nèi)容

（一）集成電路與集成電路布圖設(shè)計(jì)。

集成電路，又稱芯片，在電子學(xué)中是一種把電路小型化的方式，就是指將晶體管等元器件及其相互的連線固化在半導(dǎo)體晶圓表面上，從而使其可以具備某項(xiàng)電子功能的成品或半成品。

集成電路布圖設(shè)計(jì)是指一種體現(xiàn)了集成電路各電子元件三維配置的方式的圖形，布圖設(shè)計(jì)是區(qū)別各種集成電路的基礎(chǔ)，不同功能的集成電路其布圖設(shè)計(jì)也不同，對(duì)集成電路的保護(hù)主要通過(guò)對(duì)布圖設(shè)計(jì)的保護(hù)來(lái)實(shí)現(xiàn)。

（二）集成電路在知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)上的特點(diǎn)

1.集成電路并未具有顯著的創(chuàng)造性

集成電路集成規(guī)模的大小代表了集成電路產(chǎn)品的水平高低，集成電路產(chǎn)品的制造者著力提高的就是集成電路的集成度，即在同樣大小的芯片上集成更多的電子元件。集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)的發(fā)展主要體現(xiàn)在集成規(guī)模的提高上，規(guī)模的提高雖然在業(yè)內(nèi)代表了技術(shù)的極大進(jìn)步，但是在法律上并無(wú)法有力的說(shuō)明其有顯著的創(chuàng)造性，畢竟大多集成電路新產(chǎn)品都是在原有基礎(chǔ)上發(fā)展而來(lái)的，所以集成電路產(chǎn)品集成度的提高并不當(dāng)然等同于專利法上的創(chuàng)造性。

2.集成電路布圖設(shè)計(jì)超出著作權(quán)保護(hù)范圍

集成電路布圖設(shè)計(jì)作為一種體現(xiàn)了作者獨(dú)創(chuàng)性的圖形作品，毫無(wú)疑問(wèn)是受到著作權(quán)的保護(hù)的，但是筆者認(rèn)為著作權(quán)對(duì)集成電路布圖設(shè)計(jì)的保護(hù)并不到位。我國(guó)現(xiàn)行法律中規(guī)定了的著作權(quán)的內(nèi)容中并沒(méi)有集成電路的布圖設(shè)計(jì)這一項(xiàng)。集成電路布圖設(shè)計(jì)的價(jià)值主要體現(xiàn)在工業(yè)生產(chǎn)中的運(yùn)用，但我們可以看到著作權(quán)對(duì)布圖設(shè)計(jì)投入工業(yè)運(yùn)用方面的保護(hù)是不足的，對(duì)于著作權(quán)人來(lái)說(shuō)，傳統(tǒng)的著作權(quán)的內(nèi)容并不能很好地實(shí)現(xiàn)布圖設(shè)計(jì)的價(jià)值。

3.集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)需要協(xié)調(diào)與行業(yè)發(fā)展之間的關(guān)系

集成電路行業(yè)發(fā)展的主要方向就是不斷提高集成電路芯片的集成規(guī)模，而這些發(fā)展和提高都是基于原有的集成電路設(shè)計(jì)，即大多通過(guò)“反向工程”的方法將獲悉他人的集成電路布圖設(shè)計(jì)方法，并在前人的基礎(chǔ)上進(jìn)行技術(shù)的提高和發(fā)展。毫無(wú)疑問(wèn)的是，這種“反向工程”的方法是侵犯了原著作權(quán)人的禁止不經(jīng)許可進(jìn)行復(fù)制的權(quán)利的，但是我們不能簡(jiǎn)單地認(rèn)為這種“竊取”別人知識(shí)產(chǎn)權(quán)的行為就是違法的，如果這樣草率的下決定將會(huì)對(duì)整個(gè)集成電路行業(yè)的發(fā)展產(chǎn)生毀滅性的打擊，極大地提高企業(yè)研發(fā)成本，同時(shí)也不利于社會(huì)信息化的實(shí)現(xiàn)。所以，我們的立法必須承認(rèn)實(shí)行“反向工程”的合理之處，協(xié)調(diào)好知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)與半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的關(guān)系。

二、企業(yè)集成電路知識(shí)產(chǎn)品保護(hù)戰(zhàn)略

（一）明晰權(quán)利歸屬。

企業(yè)應(yīng)當(dāng)和員工在研發(fā)新的集成電路設(shè)計(jì)之前，應(yīng)當(dāng)明確該集成電路的研發(fā)是在企業(yè)的組織和意志下進(jìn)行，還是委托員工研發(fā)。根據(jù)我國(guó)《集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例》第九條至第十一條規(guī)定，如果是委托員工研發(fā)的，在研發(fā)之前企業(yè)應(yīng)與員工簽訂明確的委托開(kāi)發(fā)協(xié)議，明確布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)的權(quán)利歸屬，以免日后發(fā)生爭(zhēng)議無(wú)法出示相關(guān)證據(jù)。而與其他法人、組織、自然人合作開(kāi)發(fā)的項(xiàng)目，在研發(fā)之前也應(yīng)該簽訂類似協(xié)議，明確各方享有專有權(quán)的范圍。

（二）重視知識(shí)產(chǎn)權(quán)的申報(bào)和登記。

依照法律規(guī)定，未經(jīng)登記的布圖設(shè)計(jì)是無(wú)法受到法律保護(hù)的。所以企業(yè)既要注重研發(fā)之前的明確各方權(quán)利義務(wù)的工作，也要在重視在研發(fā)之后的專有權(quán)申報(bào)工作。對(duì)集成電路布圖設(shè)計(jì)進(jìn)行登記的時(shí)候，要特別注意我國(guó)法律的時(shí)效規(guī)定，《集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例》第十七條規(guī)定：布圖設(shè)計(jì)自其在世界任何地方首次商業(yè)利用之日起2年內(nèi)，未向國(guó)務(wù)院知識(shí)產(chǎn)權(quán)行政部門(mén)提出登記申請(qǐng)的，國(guó)務(wù)院知識(shí)產(chǎn)權(quán)行政部門(mén)不再予以登記[ 同上]。研發(fā)完畢之后立即進(jìn)行登記工作，是企業(yè)避免遭遇知識(shí)產(chǎn)權(quán)侵權(quán)的重要方法。

（三）發(fā)現(xiàn)侵權(quán)行為要及時(shí)進(jìn)行追究。

企業(yè)發(fā)現(xiàn)他人未經(jīng)允許使用其布圖設(shè)計(jì)，復(fù)制其布圖設(shè)計(jì)中全部或者任何具有獨(dú)創(chuàng)性的部分，為商業(yè)目的進(jìn)口、銷售或者以其他方式提供受保護(hù)的布圖設(shè)計(jì)、含有該布圖設(shè)計(jì)的集成電路或者含有該集成電路的物品的，企業(yè)可以要求對(duì)方及時(shí)停止侵權(quán)行為，并賠償損失和制止侵權(quán)行為所產(chǎn)生的合理費(fèi)用。如果雙方協(xié)商不成，還可以要求國(guó)務(wù)院知識(shí)產(chǎn)權(quán)行政部門(mén)進(jìn)行處理或向人民法院提訟。

三、總結(jié)

我國(guó)集成電路行業(yè)作為新興行業(yè)，發(fā)展?jié)摿薮?，但基于半?dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)的自身特點(diǎn)和國(guó)內(nèi)市場(chǎng)嚴(yán)峻的競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)，集成電路企業(yè)應(yīng)該在加大研發(fā)力度和增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)能力的同時(shí)，注重產(chǎn)品的知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)工作，占據(jù)市場(chǎng)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，從而轉(zhuǎn)化為經(jīng)營(yíng)的優(yōu)勢(shì)。在國(guó)家的政策扶植和相關(guān)法規(guī)不斷完善的情況之下，我國(guó)的半導(dǎo)體集成電路生產(chǎn)企業(yè)必將迎來(lái)一個(gè)發(fā)展的春天。

參考文獻(xiàn)：

篇3

關(guān)鍵詞：武器裝備；知識(shí)產(chǎn)權(quán)；

計(jì)算機(jī)程序；專利；集成電路布圖設(shè)計(jì)

俄羅斯(簡(jiǎn)稱俄)是中國(guó)最大的軍火供應(yīng)國(guó)，占中國(guó)武器進(jìn)口的89％。但俄軍事媒體及相關(guān)軍工企業(yè)亦不斷指責(zé)我國(guó)仿制其出口武器裝備，侵犯知識(shí)產(chǎn)權(quán)。如聲稱紅旗9遠(yuǎn)程防空導(dǎo)彈系仿制俄S―300，殲―11B戰(zhàn)斗機(jī)系仿制俄SU―27戰(zhàn)斗機(jī)，等。本文擬運(yùn)用法律推理的方法來(lái)論證我國(guó)的仿制行為并不侵權(quán)。

首先，在沒(méi)有調(diào)查取證的情況下，俄僅根據(jù)武器裝備外形上的相似就斷定我國(guó)一些軍品系仿制而成，若追究起來(lái)這難免有誹謗之嫌。但為達(dá)到止息紛爭(zhēng)的目的，假設(shè)仿制行為確實(shí)存在，這樣問(wèn)題就成了仿制行為是否侵犯知識(shí)產(chǎn)權(quán)，這也是中俄爭(zhēng)論的焦點(diǎn)。知識(shí)產(chǎn)權(quán)包括著作權(quán)、商標(biāo)權(quán)、專利權(quán)、計(jì)算機(jī)程序權(quán)利、集成電路布圖設(shè)計(jì)權(quán)、植物新品種權(quán)、科學(xué)發(fā)現(xiàn)權(quán)及反不正當(dāng)競(jìng)爭(zhēng)權(quán)等。其中涉及武器裝備仿制進(jìn)而引發(fā)知識(shí)產(chǎn)權(quán)爭(zhēng)議的是計(jì)算機(jī)程序、專利和集成電路布圖設(shè)計(jì)，下面逐一論證。

一、計(jì)算機(jī)程序

世界上對(duì)計(jì)算機(jī)程序主要有三種保護(hù)方式：著作權(quán)、專利權(quán)和商業(yè)秘密權(quán)。世界主要國(guó)家將計(jì)算機(jī)程序作為一種作品給予著作權(quán)上的保護(hù)，我國(guó)亦如此。根據(jù)《關(guān)于保護(hù)文學(xué)和藝術(shù)作品的伯爾尼公約》，凡是在該公約成員國(guó)范圍內(nèi)產(chǎn)生的作品，其他締約國(guó)均承認(rèn)作者對(duì)該作品享有著作權(quán)。而且著作權(quán)的獲得不需要申請(qǐng)審批，屬自然取得。中俄都是該公約締約國(guó)，所以俄出口武器裝備中所涵載的計(jì)算機(jī)程序在我國(guó)享有著作權(quán)。但是，著作權(quán)的保護(hù)對(duì)象是計(jì)算機(jī)軟件源程序與目標(biāo)程序的表現(xiàn)形式，而計(jì)算機(jī)程序最核心的部分――技術(shù)思路，卻不受著作權(quán)的保護(hù)。這就意味著對(duì)于功能相同的計(jì)算機(jī)程序，只要換作不同的表達(dá)方法，就是法律允許的規(guī)避方法。所以如果有意實(shí)施仿制，我國(guó)完全可以利用這種方法規(guī)避侵權(quán)問(wèn)題。

如果計(jì)算機(jī)程序和某種硬件相結(jié)合形成完整的工序、技術(shù)方案或技術(shù)方法，則可申請(qǐng)專利，獲得專利權(quán)上的保護(hù)。關(guān)于仿制行為是否侵犯專利權(quán)的問(wèn)題將在第二部分中談及。

最后，還可以將計(jì)算機(jī)程序視為一種商業(yè)秘密予以保護(hù)。但商業(yè)秘密并不具備知識(shí)產(chǎn)權(quán)“公開(kāi)”的本質(zhì)屬性，而且其權(quán)利內(nèi)容也沒(méi)有時(shí)間與地域上的限制，所以很多國(guó)家并不把商業(yè)秘密視為知識(shí)產(chǎn)權(quán)。即便是把商業(yè)秘密列入知識(shí)產(chǎn)權(quán)的保護(hù)范圍，根據(jù)《反不正當(dāng)競(jìng)爭(zhēng)法》的規(guī)定，只有通過(guò)盜竊、利誘、脅迫或其他不正當(dāng)手段或者違反合同約定而獲得、披露、使用他人商業(yè)秘密的行為才是法律迫責(zé)的侵權(quán)行為。因此，通過(guò)反匯編等技術(shù)手段獲取武器裝備中的計(jì)算機(jī)程序并非導(dǎo)致法律非難的違法行為。

二、專利

俄指控我國(guó)侵犯其知識(shí)產(chǎn)權(quán)針對(duì)的主要是專利侵權(quán)問(wèn)題。專利權(quán)不同于著作權(quán)，權(quán)利的生成需要向國(guó)家行政主管部門(mén)提出申請(qǐng)，同時(shí)公開(kāi)相關(guān)技術(shù)信息，通過(guò)“三性”審查的，才被授予專利權(quán)。

專利權(quán)是有地域限制的，其權(quán)利范圍僅限于其提出專利申請(qǐng)并獲審批的國(guó)家。至今專利的國(guó)際保護(hù)還是國(guó)際社會(huì)的一個(gè)難題；雖有《專利合作條約》，但該條約也只是簡(jiǎn)化了一國(guó)到別國(guó)申請(qǐng)專利的程序，并不意味著締約國(guó)之間無(wú)需進(jìn)行專利審查即互相承認(rèn)彼此的專利權(quán)。所以，雖然中俄兩國(guó)都是該條約締約國(guó)，對(duì)于俄出口至我國(guó)的武器裝備，如未向我國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提出專利申請(qǐng)，在我國(guó)就不享有專利權(quán)；而且俄對(duì)涉及重大國(guó)家利益的發(fā)明創(chuàng)造實(shí)行保密專利制度。所以不管出于何種原因，只要俄未在我國(guó)提出申請(qǐng)并獲審批，在我國(guó)就不享有專利權(quán)。如此，侵權(quán)對(duì)象都不存在，何來(lái)侵權(quán)一說(shuō)?

即便俄在我國(guó)取得了出口武器裝備的專利權(quán)，該專利權(quán)也是有時(shí)間限制的，自申請(qǐng)日之日起20年。20年的保護(hù)期間對(duì)于一般的創(chuàng)造發(fā)明來(lái)說(shuō)已然足夠，但對(duì)于武器裝備的保護(hù)，20年顯然短了些。很多出口至我國(guó)的武器裝備都已超過(guò)保護(hù)期限，不再受法律保護(hù)。

三、集成電路布圖設(shè)計(jì)

集成電路布圖設(shè)計(jì)(簡(jiǎn)稱布圖設(shè)計(jì))，又稱拓?fù)鋱D，是指集成電路中至少有一個(gè)是有源元件的兩個(gè)以上元件和部分或者全部互連線路的三維配置，或者為制造集成電路而準(zhǔn)備的上述三維配置。布圖設(shè)計(jì)，屬于一種智力成果，具有無(wú)形性、可復(fù)制性、工業(yè)實(shí)用性的特點(diǎn)。但它不同于作品，表達(dá)的不是一種思想，需要保護(hù)的也不是表達(dá)方式，而是其所要執(zhí)行的電子功能，所以將布圖設(shè)計(jì)納入著作權(quán)法的保護(hù)范圍，將導(dǎo)致其得不到完全的保護(hù)。布圖設(shè)計(jì)也不能由專利法予以保護(hù)，因?yàn)閷＠麑?duì)三性的要求很高，布圖設(shè)計(jì)的大部分是為了提高集成度、節(jié)約材料、能源消耗，因而很少具備專利法上的創(chuàng)造性，所以無(wú)法獲得專利權(quán)法的保護(hù)?；诖?，各國(guó)基本對(duì)布圖設(shè)計(jì)采取單獨(dú)立法的保護(hù)方式。

根據(jù)我國(guó)《集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例》的規(guī)定，布圖設(shè)計(jì)權(quán)的取得以登記為要件，不經(jīng)登記的不受法律保護(hù)；而且布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)的保護(hù)期為10年，自布圖設(shè)計(jì)登記申請(qǐng)之日或者在世界任何地方首次投入商業(yè)利用之日起計(jì)算，以較前日期為準(zhǔn)。但是，無(wú)論是否登記或者投入商業(yè)利用，布圖設(shè)計(jì)自創(chuàng)作完成之日起15年后均不再受保護(hù)。所以基于與專利類似的原因(沒(méi)有在我國(guó)進(jìn)行登記或已超出保護(hù)期限)，我國(guó)也沒(méi)有侵犯俄布圖設(shè)計(jì)權(quán)。

篇4

近年來(lái)，中國(guó)集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。2011-2016年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入規(guī)模分別為1933.7億元、2158.5億元、2508.5億元、3015.4億元、3609.8億元、4300億元，上述年度的增長(zhǎng)率分別為34.3%、11.6%、16.2%、20.2%、19.7%、19.1%，顯著高于規(guī)模以上工業(yè)增加值，是名副其實(shí)的朝陽(yáng)產(chǎn)業(yè)。

作為集成電路行業(yè)中細(xì)分領(lǐng)域的優(yōu)秀企業(yè)，富滿電子（300671.SZ）于2017年7月5日登陸創(chuàng)業(yè)板。此后的中報(bào)預(yù)披露，再次向股東交出了滿意答卷。7月13日，公司業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)2017年上半年歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)40%-60%，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的原因是集成電路行業(yè)整體增長(zhǎng)及公司自身產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)的影響。

細(xì)分領(lǐng)域擁有較高知名度

中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)受?chē)?guó)家政策扶持的帶動(dòng)，連續(xù)多年保持了快速增長(zhǎng)的勢(shì)頭。

富滿電子是IC設(shè)計(jì)企業(yè)，主要從事高性能模擬及數(shù)?；旌霞呻娐返脑O(shè)計(jì)研發(fā)、封裝、測(cè)試和銷售。依托公司的技術(shù)研發(fā)、業(yè)務(wù)模式、快速服務(wù)和人才儲(chǔ)備等優(yōu)勢(shì)，公司在集成電路行業(yè)電源管理類芯片、LED控制及驅(qū)動(dòng)類芯片等細(xì)分領(lǐng)域具備一定競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

公司董事長(zhǎng)劉景裕目前持有59.46%的股份，為公司實(shí)際控制人?；趯?duì)中國(guó)大陸消費(fèi)電子領(lǐng)域廣闊發(fā)展空間的信心，2001年，劉景裕從臺(tái)灣來(lái)到深圳創(chuàng)業(yè)。

中國(guó)臺(tái)灣集成電路產(chǎn)業(yè)起步較早，特別是以臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科為代表的晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)。但在劉景裕看來(lái)，中國(guó)大陸是世界工廠，員工勤奮聰明，效率高，大陸IC企業(yè)依托制造業(yè)優(yōu)勢(shì)掌握市場(chǎng)趨勢(shì)，在IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域更有競(jìng)爭(zhēng)力。

富滿電子主營(yíng)業(yè)務(wù)收入主要來(lái)源于電源管理類芯片、LED控制及驅(qū)動(dòng)類芯片和MOSFET類芯片產(chǎn)品。其中電源管理類芯片銷售金額占比最大，2016年為30.78%。富滿電子電源管理芯片的應(yīng)用市場(chǎng)主要集中于鋰電池、移動(dòng)電源等領(lǐng)域。在該細(xì)分領(lǐng)域，目前暫無(wú)重合A股上市公司。

富滿電子在集成電路領(lǐng)域發(fā)展多年，根據(jù)客戶的需求，推出了400多種IC產(chǎn)品。隨著公司經(jīng)營(yíng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，產(chǎn)品類型不斷豐富，公司在針對(duì)客戶需求的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)方面積累了寶貴的經(jīng)驗(yàn)。

富滿電子作為國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)，高度重視技術(shù)積累和儲(chǔ)備。公司已獲得46項(xiàng)專利技術(shù)，其中發(fā)明專利13項(xiàng)，實(shí)用新型專利33項(xiàng)；集成電路布圖設(shè)計(jì)登記36項(xiàng)；軟件著作權(quán)18 項(xiàng)。

主要產(chǎn)品需求空間廣闊

電源管理芯片的應(yīng)用范圍十分廣泛，包括消費(fèi)電子、其他各種電子設(shè)備等。得益于智能手機(jī)等便攜電子產(chǎn)品產(chǎn)量高速增長(zhǎng)的契機(jī)，中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)近年來(lái)保持了快速的增長(zhǎng)。隨著物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴電子等新興應(yīng)用熱潮襲來(lái)，電源管理芯片市場(chǎng)面臨新一輪商機(jī)與挑戰(zhàn)。

富滿電子是國(guó)內(nèi)電源管理芯片供應(yīng)商中少數(shù)同時(shí)具備設(shè)計(jì)、封裝和測(cè)試的本土IC企業(yè)之一。2016年，電源管理芯片銷量71137萬(wàn)顆，銷售額10146萬(wàn)元。

由于下游@示屏和照明市場(chǎng)需求急速擴(kuò)張，2016年，富滿電子LED控制及驅(qū)動(dòng)類芯片產(chǎn)能繼續(xù)擴(kuò)張，LED驅(qū)動(dòng)及控制類芯片銷量達(dá)到47657萬(wàn)顆，銷售額達(dá)到8173萬(wàn)元。公司表示，未來(lái)將在LED驅(qū)動(dòng)及控制類芯片領(lǐng)域繼續(xù)加大研發(fā)投入，同時(shí)將繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能。

此外，富滿電子的MOSFET類芯片銷售金額2014-2016年逐年增長(zhǎng)。

此次公司IPO募資逾2億元，將主要用于擴(kuò)產(chǎn)LED控制及驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片兩大類產(chǎn)品，預(yù)期項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后每年將新增營(yíng)收約2.3億元。

篇5

--用PROTEL DXP電路板設(shè)計(jì)的一般原則

電路板設(shè)計(jì)的一般原則包括：電路板的選用、電路板尺寸、元件布局、布線、焊盤(pán)、填充、跨接線等。

電路板一般用敷銅層壓板制成，板層選用時(shí)要從電氣性能、可靠性、加工工藝要求和經(jīng)濟(jì)指標(biāo)等方面考慮。常用的敷銅層壓板是敷銅酚醛紙質(zhì)層壓板、敷銅環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、敷銅環(huán)氧玻璃布層壓板、敷銅環(huán)氧酚醛玻璃布層壓板、敷銅聚四氟乙烯玻璃布層壓板和多層印刷電路板用環(huán)氧玻璃布等。不同材料的層壓板有不同的特點(diǎn)。 環(huán)氧樹(shù)脂與銅箔有極好的粘合力，因此銅箔的附著強(qiáng)度和工作溫度較高，可以在 260℃的熔錫中不起泡。環(huán)氧樹(shù)脂浸過(guò)的玻璃布層壓板受潮氣的影響較小。 超高頻電路板最好是敷銅聚四氟乙烯玻璃布層壓板。

在要求阻燃的電子設(shè)備上，還需要阻燃的電路板，這些電路板都是浸入了阻燃樹(shù)脂的層壓板。 電路板的厚度應(yīng)該根據(jù)電路板的功能、所裝元件的重量、電路板插座的規(guī)格、電路板的外形尺寸和承受的機(jī)械負(fù)荷等來(lái)決定。

主要是應(yīng)該保證足夠的剛度和強(qiáng)度。

常見(jiàn)的電路板的厚度有 0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm

從成本、銅膜線長(zhǎng)度、抗噪聲能力考慮，電路板尺寸越小越好，但是板尺寸太小，則散熱不良，且相鄰的導(dǎo)線容易引起干擾。 電路板的制作費(fèi)用是和電路板的面積相關(guān)的，面積越大，造價(jià)越高。 在設(shè)計(jì)具有機(jī)殼的電路板時(shí)，電路板的尺寸還受機(jī)箱外殼大小的限制，一定要在確定電路板尺寸前確定機(jī)殼大小，否則就無(wú)法確定電路板的尺寸。 一般情況下，在禁止布線層中指定的布線范圍就是電路板尺寸的大小。電路板的最佳形狀是矩形，長(zhǎng)寬比為 3:2 或 4:3，當(dāng)電路板的尺寸大于 200mm×150mm 時(shí)，應(yīng)該考慮電路板的機(jī)械強(qiáng)度。 總之，應(yīng)該綜合考慮利弊來(lái)確定電路板的尺寸。

雖然 Protel DXP 能夠自動(dòng)布局，但是實(shí)際上電路板的布局幾乎都是手工完成的。要進(jìn)行布局時(shí)，一般遵循如下規(guī)則：

1．特殊元件的布局 特殊元件的布局從以下幾個(gè)方面考慮：

1）高頻元件：高頻元件之間的連線越短越好，設(shè)法減小連線的分布參數(shù)和相互之間的電磁干擾，易受干擾的元件不能離得太近。隸屬于輸入和隸屬于輸出的元件之間的距離應(yīng)該盡可能大一些。

2）具有高電位差的元件：應(yīng)該加大具有高電位差元件和連線之間的距離，以免出現(xiàn)意外短路時(shí)損壞元件。為了避免爬電現(xiàn)象的發(fā)生，一般要求 2000V 電位差之間的銅膜線距離應(yīng)該大于 2mm，若對(duì)于更高的電位差，距離還應(yīng)該加大。帶有高電壓的器件，應(yīng)該盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方。

3）重量太大的元件：此類元件應(yīng)該有支架固定，而對(duì)于又大又重、發(fā)熱量多的元件，不宜安裝在電路板上。

4）發(fā)熱與熱敏元件：注意發(fā)熱元件應(yīng)該遠(yuǎn)離熱敏元件。

5）可以調(diào)節(jié)的元件：對(duì)于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容、微動(dòng)開(kāi)關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)該考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求，若是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié)，應(yīng)該放在電路板上容易調(diào)節(jié)的地方，若是機(jī)外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相對(duì)應(yīng)。

6）電路板安裝孔和支架孔：應(yīng)該預(yù)留出電路板的安裝孔和支架的安裝孔，因?yàn)檫@些孔和孔附近是不能布線的。

2．按照電路功能布局 如果沒(méi)有特殊要求，盡可能按照原理圖的元件安排對(duì)元件進(jìn)行布局，信號(hào)從左邊進(jìn)入、從右邊輸出，從上邊輸入、從下邊輸出。 按照電路流程，安排各個(gè)功能電路單元的位置，使信號(hào)流通更加順暢和保持方向一致。 以每個(gè)功能電路為核心，圍繞這個(gè)核心電路進(jìn)行布局，元件安排應(yīng)該均勻、整齊、緊湊，原則是減少和縮短各個(gè)元件之間的引線和連接。 數(shù)字電路部分應(yīng)該與模擬電路部分分開(kāi)布局。

3．元件離電路板邊緣的距離 所有元件均應(yīng)該放置在離板邊緣 3mm 以內(nèi)的位置，或者至少距電路板邊緣的距離等于板厚，這是由于在大批量生產(chǎn)中進(jìn)行流水線插件和進(jìn)行波峰焊時(shí)，要提供給導(dǎo)軌槽使用，同時(shí)也是防止由于外形加工引起電路板邊緣破損，引起銅膜線斷裂導(dǎo)致廢品。如果電路板上元件過(guò)多，不得已要超出 3mm 時(shí)，可以在電路板邊緣上加上 3mm 輔邊，在輔邊上開(kāi) V 形槽，在生產(chǎn)時(shí)用手掰開(kāi)。

4．元件放置的順序 首先放置與結(jié)構(gòu)緊密配合的固定位置的元件，如電源插座、指示燈、開(kāi)關(guān)和連接插件等。 再放置特殊元件，例如發(fā)熱元件、變壓器、集成電路等。 最后放置小元件，例如電阻、電容、二極管等。

布線的規(guī)則如下：

1）線長(zhǎng)：銅膜線應(yīng)盡可能短，在高頻電路中更應(yīng)該如此。銅膜線的不拐彎處應(yīng)為圓角或斜角，而直角或尖角在高頻電路和布線密度高的情況下會(huì)影響電氣性能。當(dāng)雙面板布線時(shí)，兩面的導(dǎo)線應(yīng)該相互垂直、斜交或彎曲走線，避免相互平行，以減少寄生電容。

2）線寬：銅膜線的寬度應(yīng)以能滿足電氣特性要求而又便于生產(chǎn)為準(zhǔn)則，它的最小值取決于流過(guò)它的電流，但是一般不宜小于 0.2mm。只要板面積足夠大，銅膜線寬度和間距最好選擇 0.3mm。一般情況下，1~1.5mm 的線寬，允許流過(guò) 2A 的電流。例如地線和電源線最好選用大于 1mm 的線寬。在集成電路座焊盤(pán)之間走兩根線時(shí)，焊盤(pán)直徑為 50mil，線寬和線間距都是 10mil，當(dāng)焊盤(pán)之間走一根線時(shí)，焊盤(pán)直徑為 64mil，線寬和線間距都為 12mil。注意公制和英制之間的轉(zhuǎn)換，100mil=2.54mm。

3）線間距：相鄰銅膜線之間的間距應(yīng)該滿足電氣安全要求，同時(shí)為了便于生產(chǎn)，間距應(yīng)該越寬越好。最小間距至少能夠承受所加電壓的峰值。在布線密度低的情況下，間距應(yīng)該盡可能的大。

4）屏蔽與接地：銅膜線的公共地線應(yīng)該盡可能放在電路板的邊緣部分。在電路板上應(yīng)該盡可能多地保留銅箔做地線，這樣可以使屏蔽能力增強(qiáng)。另外地線的形狀最好作成環(huán)路或網(wǎng)格狀。多層電路板由于采用內(nèi)層做電源和地線專用層，因而可以起到更好的屏蔽作用效果。

焊盤(pán)

焊盤(pán)尺寸 焊盤(pán)的內(nèi)孔尺寸必須從元件引線直徑和公差尺寸以及鍍錫層厚度、孔徑公差、孔金屬化電鍍層厚度等方面考慮，通常情況下以金屬引腳直徑加上 0.2mm 作為焊盤(pán)的內(nèi)孔直徑。例如，電阻的金屬引腳直徑為 0.5mm，則焊盤(pán)孔直徑為 0.7mm，而焊盤(pán)外徑應(yīng)該為焊盤(pán)孔徑加1.2mm，最小應(yīng)該為焊盤(pán)孔徑加 1.0mm。 當(dāng)焊盤(pán)直徑為 1.5mm 時(shí)，為了增加焊盤(pán)的抗剝離強(qiáng)度，可采用方形焊盤(pán)。 對(duì)于孔直徑小于 0.4mm 的焊盤(pán)，焊盤(pán)外徑/焊盤(pán)孔直徑=0.5~3。 對(duì)于孔直徑大于 2mm 的焊盤(pán)，焊盤(pán)外徑/焊盤(pán)孔直徑=1.5~2。

常用的焊盤(pán)尺寸如表 1-1 所示表 16-1

常用的焊盤(pán)尺寸

焊盤(pán)孔直徑/mm 0.4 0.5 0.6 0.8 1.0 1.2 1.6 2.0

焊盤(pán)外徑/mm 1.5 1.5 2.0 2.0 2.5 3.0 3.5 4

注意事項(xiàng)：

設(shè)計(jì)焊盤(pán)時(shí)的注意事項(xiàng)如下：

1）焊盤(pán)孔邊緣到電路板邊緣的距離要大于 1mm，這樣可以避免加工時(shí)導(dǎo)致焊盤(pán)缺損。

2）焊盤(pán)補(bǔ)淚滴，當(dāng)與焊盤(pán)連接的銅膜線較細(xì)時(shí)，要將焊盤(pán)與銅膜線之間的連接設(shè)計(jì)成淚滴狀，這樣可以使焊盤(pán)不容易被剝離，而銅膜線與焊盤(pán)之間的連線不易斷開(kāi)。

3）相鄰的焊盤(pán)要避免有銳角。

大面積填充

電路板上的大面積填充的目的有兩個(gè)，一個(gè)是散熱，另一個(gè)是用屏蔽減少干擾，為避免焊接時(shí)產(chǎn)生的熱使電路板產(chǎn)生的氣體無(wú)處排放而使銅膜脫落，應(yīng)該在大面積填充上開(kāi)窗，后者使填充為網(wǎng)格狀。 使用敷銅也可以達(dá)到抗干擾的目的，而且敷銅可以自動(dòng)繞過(guò)焊盤(pán)并可連接地線。

跨接線

在單面電路板的設(shè)計(jì)中，當(dāng)有些銅膜無(wú)法連接時(shí)，通常的做法是使用跨接線，跨接線的長(zhǎng)度應(yīng)該選擇如下幾種：6mm、8mm 和 10mm。

接地

1地線的共阻抗干擾 電路圖上的地線表示電路中的零電位，并用作電路中其它各點(diǎn)的公共參考點(diǎn)，在實(shí)際電路中由于地線（銅膜線）阻抗的存在，必然會(huì)帶來(lái)共阻抗干擾，因此在布線時(shí)，不能將具有地線符號(hào)的點(diǎn)隨便連接在一起，這可能引起有害的耦合而影響電路的正常工作。

2．如何連接地線 通常在一個(gè)電子系統(tǒng)中，地線分為系統(tǒng)地、機(jī)殼地（屏蔽地）、數(shù)字地（邏輯地）和模擬地等幾種，在連接地線時(shí)應(yīng)該注意以下幾點(diǎn)：

1）正確選擇單點(diǎn)接地與多點(diǎn)接地。在低頻電路中，信號(hào)頻率小于 1MHz，布線和元件之間的電感可以忽略，而地線電路電阻上產(chǎn)生的壓降對(duì)電路影響較大，所以應(yīng)該采用單點(diǎn)接地法。 當(dāng)信號(hào)的頻率大于 10MHz 時(shí)，地線電感的影響較大，所以宜采用就近接地的多點(diǎn)接地法。 當(dāng)信號(hào)頻率在 1~10MHz 之間時(shí)，如果采用單點(diǎn)接地法，地線長(zhǎng)度不應(yīng)該超過(guò)波長(zhǎng)的 1/20，否則應(yīng)該采用多點(diǎn)接地。

2）數(shù)字地和模擬地分開(kāi)。電路板上既有數(shù)字電路，又有模擬電路，應(yīng)該使它們盡量分開(kāi)，而且地線不能混接，應(yīng)分別與電源的地線端連接（最好電源端也分別連接）。要盡量加大線性電路的面積。一般數(shù)字電路的抗干擾能力強(qiáng)，TTL 電路的噪聲容限為 0.4~0.6V，CMOS 數(shù)字電路的噪聲容限為電源電壓的 0.3~0.45 倍，而模擬電路部分只要有微伏級(jí)的噪聲，就足以使其工作不正常。所以兩類電路應(yīng)該分開(kāi)布局和布線。

3）盡量加粗地線。若地線很細(xì)，接地電位會(huì)隨電流的變化而變化，導(dǎo)致電子系統(tǒng)的信號(hào)受到干擾，特別是模擬電路部分，因此地線應(yīng)該盡量寬，一般以大于 3mm 為宜。

4）將接地線構(gòu)成閉環(huán)。當(dāng)電路板上只有數(shù)字電路時(shí)，應(yīng)該使地線形成環(huán)路，這樣可以明顯提高抗干擾能力，這是因?yàn)楫?dāng)電路板上有很多集成電路時(shí)，若地線很細(xì)，會(huì)引起較大的接地電位差，而環(huán)形地線可以減少接地電阻，從而減小接地電位差。

5）同一級(jí)電路的接地點(diǎn)應(yīng)該盡可能靠近，并且本級(jí)電路的電源濾波電容也應(yīng)該接在本級(jí)的接地點(diǎn)上。

6）總地線的接法?？偟鼐€必須嚴(yán)格按照高頻、中頻、低頻的順序一級(jí)級(jí)地從弱電到強(qiáng)電連接。高頻部分最好采用大面積包圍式地線，以保證有好的屏蔽效果。

抗干擾

具有微處理器的電子系統(tǒng)，抗干擾和電磁兼容性是設(shè)計(jì)過(guò)程中必須考慮的問(wèn)題，特別是對(duì)于時(shí)鐘頻率高、總線周期快的系統(tǒng)；含有大功率、大電流驅(qū)動(dòng)電路的系統(tǒng)；含微弱模擬信號(hào)以及高精度 A/D 變換電路的系統(tǒng)。為增加系統(tǒng)抗電磁干擾能力應(yīng)考慮采取以下措施：

1）選用時(shí)鐘頻率低的微處理器。只要控制器性能能夠滿足要求，時(shí)鐘頻率越低越好，低的時(shí)鐘可以有效降低噪聲和提高系統(tǒng)的抗干擾能力。由于方波中包含各種頻率成分，其高頻成分很容易成為噪聲源，一般情況下，時(shí)鐘頻率 3 倍的高頻噪聲是最具危險(xiǎn)性的。

2）減小信號(hào)傳輸中的畸變。當(dāng)高速信號(hào)（信號(hào)頻率高=上升沿和下降沿快的信號(hào)）在銅膜線上傳輸時(shí)，由于銅膜線電感和電容的影響，會(huì)使信號(hào)發(fā)生畸變，當(dāng)畸變過(guò)大時(shí)，就會(huì)使系統(tǒng)工作不可靠。一般要求，信號(hào)在電路板上傳輸?shù)你~膜線越短越好，過(guò)孔數(shù)目越少越好。典型值：長(zhǎng)度不超過(guò) 25cm，過(guò)孔數(shù)不超過(guò) 2 個(gè)。

3）減小信號(hào)間的交叉干擾。當(dāng)一條信號(hào)線具有脈沖信號(hào)時(shí)，會(huì)對(duì)另一條具有高輸入阻抗的弱信號(hào)線產(chǎn)生干擾，這時(shí)需要對(duì)弱信號(hào)線進(jìn)行隔離，方法是加一個(gè)接地的輪廓線將弱信號(hào)包圍起來(lái)，或者是增加線間距離，對(duì)于不同層面之間的干擾可以采用增加電源和地線層面的方法解決。

4）減小來(lái)自電源的噪聲。電源在向系統(tǒng)提供能源的同時(shí)，也將其噪聲加到所供電的系統(tǒng)中，系統(tǒng)中的復(fù)位、中斷以及其它一些控制信號(hào)最易受外界噪聲的干擾，所以，應(yīng)該適當(dāng)增加電容來(lái)濾掉這些來(lái)自電源的噪聲。

5）注意電路板與元器件的高頻特性。在高頻情況下，電路板上的銅膜線、焊盤(pán)、過(guò)孔、電阻、電容、接插件的分布電感和電容不容忽略。由于這些分布電感和電容的影響，當(dāng)銅膜線的長(zhǎng)度為信號(hào)或噪聲波長(zhǎng)的 1/20 時(shí)，就會(huì)產(chǎn)生天線效應(yīng)，對(duì)內(nèi)部產(chǎn)生電磁干擾，對(duì)外發(fā)射電磁波。 一般情況下，過(guò)孔和焊盤(pán)會(huì)產(chǎn)生 0.6pF 的電容，一個(gè)集成電路的封裝會(huì)產(chǎn)生 2~6pF 的電容，一個(gè)電路板的接插件會(huì)產(chǎn)生 520mH 的電感，而一個(gè) DIP-24 插座有 18nH 的電感，這些電容和電感對(duì)低時(shí)鐘頻率的電路沒(méi)有任何影響，而對(duì)于高時(shí)鐘頻率的電路必須給予注意。

6）元件布置要合理分區(qū)。元件在電路板上排列的位置要充分考慮抗電磁干擾問(wèn)題。原則之一就是各個(gè)元件之間的銅膜線要盡量的短，在布局上，要把模擬電路、數(shù)字電路和產(chǎn)生大噪聲的電路（繼電器、大電流開(kāi)關(guān)等）合理分開(kāi)，使它們相互之間的信號(hào)耦合最小。

7）處理好地線。按照前面提到的單點(diǎn)接地或多點(diǎn)接地方式處理地線。將模擬地、數(shù)字地、大功率器件地分開(kāi)連接，再匯聚到電源的接地點(diǎn)。 電路板以外的引線要用屏蔽線，對(duì)于高頻和數(shù)字信號(hào)，屏蔽電纜兩端都要接地，低頻模擬信號(hào)用的屏蔽線，一般采用單端接地。對(duì)噪聲和干擾非常敏感的電路或高頻噪聲特別嚴(yán)重的電路應(yīng)該用金屬屏蔽罩屏蔽。

8）去耦電容。去耦電容以瓷片電容或多層陶瓷電容的高頻特性較好。設(shè)計(jì)電路板時(shí)，每個(gè)集成電路的電源和地線之間都要加一個(gè)去耦電容。去耦電容有兩個(gè)作用，一方面是本集成電路的儲(chǔ)能電容，提供和吸收該集成電路開(kāi)門(mén)和關(guān)門(mén)瞬間的充放電電能，另一方面，旁路掉該器件產(chǎn)生的高頻噪聲。數(shù)字電路中典型的去耦電容為 0.1μF，這樣的電容有 5nH 的分布電感，可以對(duì) 10MHz 以下的噪聲有較好的去耦作用。一般情況下，選擇 0.01~0.1μF 的電容都可以。

一般要求沒(méi) 10 片左右的集成電路增加一個(gè) 10μF 的充放電電容。 另外，在電源端、電路板的四角等位置應(yīng)該跨接一個(gè) 10~100μF 的電容。

高頻布線

為了使高頻電路板的設(shè)計(jì)更合理，抗干擾性能更好，在進(jìn)行 PCB 設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)從以下幾個(gè)方面考慮：

1）合理選擇層數(shù)。利用中間內(nèi)層平面作為電源和地線層，可以起到屏蔽的作用，有效降低寄生電感、縮短信號(hào)線長(zhǎng)度、降低信號(hào)間的交叉干擾，一般情況下，四層板比兩層板的噪聲低 20dB。

2）走線方式。走線必須按照 45°角拐彎，這樣可以減小高頻信號(hào)的發(fā)射和相互之間的耦合。

3）走線長(zhǎng)度。走線長(zhǎng)度越短越好，兩根線并行距離越短越好。

4）過(guò)孔數(shù)量。過(guò)孔數(shù)量越少越好。

5）層間布線方向。層間布線方向應(yīng)該取垂直方向，就是頂層為水平方向，底層為垂直方向，這樣可以減小信號(hào)間的干擾。

6）敷銅。增加接地的敷銅可以減小信號(hào)間的干擾。

7）包地。對(duì)重要的信號(hào)線進(jìn)行包地處理，可以顯著提高該信號(hào)的抗干擾能力，當(dāng)然還可以對(duì)干擾源進(jìn)行包地處理，使其不能干擾其它信號(hào)。

8）信號(hào)線。信號(hào)走線不能環(huán)路，需要按照鏈方式布線。

9）去耦電容。在集成電路的電源端跨接去耦電容。

篇6

甲乙雙方為集成電路試制事宜，特立本合約，并同意條件如下：

第一條?。簶?biāo)的物：委托芯片名稱_________（icno._________），甲方同意由乙方代尋適合之代工廠，就標(biāo)的物進(jìn)行集成電路試制。

第二條　：功能規(guī)格確認(rèn)

一、甲方完成本設(shè)計(jì)案之各項(xiàng)設(shè)計(jì)及驗(yàn)證后，應(yīng)將本產(chǎn)品之布圖（layout）交由乙方進(jìn)行集成電路制作之委托事宜。

二、甲方的布圖（layout）資料，概以甲方填寫(xiě)之tapeoutform為依據(jù)，進(jìn)行光罩制作。乙方不對(duì)甲方之布局圖（layout）作任何計(jì)算機(jī)軟件輔助驗(yàn)證。

三、標(biāo)的物之樣品驗(yàn)證系以乙方委托之晶圓代工廠標(biāo)準(zhǔn)的晶圓特性測(cè)試（wat）值為準(zhǔn)，甲方不得作特殊要求。

四、如甲方能證明該樣品系因乙方委托之代工廠制程上之誤失，致不符合參數(shù)規(guī)格范圍，雖通過(guò)代工廠標(biāo)準(zhǔn)的晶圓特性測(cè)試，仍視為不良品。

第三條?。簶悠吩囍七M(jìn)度

一、甲方須于委托制作申請(qǐng)單中注明申請(qǐng)?zhí)荽危粲幸环揭笞兏谱魈荽?，需?jīng)雙方事前書(shū)面同意后始可變更。

二、原案若有因不可歸責(zé)乙方之事由或不可抗力之情事，致無(wú)法如期交貨，乙方應(yīng)于事由發(fā)生時(shí)，盡速通知甲方，由雙方另行議定交貨期限。

第四條?。簶悠分_認(rèn)

一、樣品之確認(rèn)以第二條之第二及三款之規(guī)定為依據(jù)，甲方不得對(duì)電氣特性提出額外的樣品確認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)，若因甲方之布局圖（layout）與tapeoutform不符，而致試制樣品與甲方規(guī)格不符，因此所生損失概由甲方負(fù)責(zé)。

二、甲方應(yīng)于收到標(biāo)的物試制樣品后肆拾伍日之內(nèi)完成樣品之測(cè)試。若該樣品與甲方于委托制作申請(qǐng)單及tapeoutform中指定不符，且甲方能證明失敗之樣品是緣由制程之缺失所造成，甲方應(yīng)于肆拾伍日之測(cè)試期限內(nèi)以書(shū)面向乙方提出異議。如甲方未于此肆拾伍日之期限內(nèi)向乙方提出異議，則視為樣品已為甲方所確認(rèn)。

三、乙方應(yīng)于收到甲方所提之異議書(shū)拾伍個(gè)工作日內(nèi)，將該異議交由第三公正單位評(píng)定。若甲方所提出之異議經(jīng)評(píng)定，其系可歸責(zé)予乙方時(shí)，乙方應(yīng)要求代工廠重新制作樣品。新樣品之測(cè)試與確認(rèn)，仍依本合約第二條第二、三及四款規(guī)定行之。除本項(xiàng)規(guī)定重新制作之外，甲方對(duì)乙方不得為任何其它賠償之請(qǐng)求。

四、如新樣品仍與甲方指定之規(guī)格不符，則甲方得要求終止合約。惟甲方不得向乙方索回已付予乙方之費(fèi)用，且不得就本合約對(duì)乙方為任何損害賠償請(qǐng)求，乙方亦不得向甲方請(qǐng)求任何除已付費(fèi)用外之補(bǔ)償。

第五條?。涸囍瀑M(fèi)用試制費(fèi)用依乙方訂定之計(jì)費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)為準(zhǔn)。

第六條?。焊犊罘绞?/p>

一、甲方填送委托制作申請(qǐng)單、委托制作集成電路合約書(shū)及tapeoutform電子文件，連同擬下線的布局檔案資料傳送至乙方，并由乙方寄送芯片制作繳款通知函予甲方。

二、甲方收到芯片制作繳款通知函一個(gè)月內(nèi)應(yīng)以即期支票支付費(fèi)用予乙方，乙方于收到費(fèi)用后始制寄發(fā)票寄予甲方。甲方需于付款后始能領(lǐng)取該標(biāo)的物。

第七條?。簩＠麢?quán)或著作權(quán)甲方保證所委托之設(shè)計(jì)案布圖（layout）資料絕無(wú)任何違反專利權(quán)或著作權(quán)法之相關(guān)規(guī)定，或侵害他人智能財(cái)產(chǎn)權(quán)之情事，若有涉及侵害他人權(quán)利之情形，概由甲方負(fù)責(zé)，如造成乙方損害，并應(yīng)賠償之。

第八條　：所有權(quán)與使用權(quán)與本設(shè)計(jì)案有關(guān)之光罩及制程資料之所有權(quán)與使用權(quán)均歸屬乙方。甲方為制作光罩需要、同意乙方將布局圖資料交由乙方委托之代工廠，但乙方應(yīng)責(zé)成代工廠嚴(yán)守保密責(zé)任。

第九條　：保密甲方所提供本設(shè)計(jì)案之布局圖（layout）及光罩均為甲方機(jī)密資料，非經(jīng)甲方書(shū)面同意，乙方及其所委托之代工廠不得將該資料泄漏予任何第三者，亦不得將相關(guān)之資料、文件，挪作與履行本合約義務(wù)無(wú)關(guān)之其它用途，或提供給任何第三者使用。

第十條　：不可抗力本合約因天災(zāi)、戰(zhàn)爭(zhēng)或其它非可歸責(zé)于雙方當(dāng)事人之事由，致無(wú)法履行時(shí)，一方應(yīng)于事由發(fā)生時(shí)通知他方，并本誠(chéng)實(shí)信用原則，協(xié)助他方將損害減到最低。

第十一條?。汉霞s有效期限

一、本合約自簽約日起生效，至簽約日起滿二年自動(dòng)失效，期滿后經(jīng)雙方同意得另以書(shū)面續(xù)約。

二、本合約于合約期限屆至前可因下列事由終止之：

（一）雙方書(shū)面同意

（二）甲方依第四條第四款規(guī)定終止合約

（三）如甲方有受破產(chǎn)宣告、清算、重整等事由，或其負(fù)責(zé)人犯法定刑為三年以上有期徒刑之罪，乙方得不經(jīng)預(yù)告終止之

（四）甲方所交付之布局圖有侵害他人智能財(cái)產(chǎn)權(quán)之情事時(shí)，乙方得不經(jīng)預(yù)告終止之。

第十二條?。汉弦夤茌犚虮竞霞s所生爭(zhēng)議，雙方合意以_________法院為第一審管轄法院。

第十三條?。罕竞霞s若有未盡事宜，悉依_________有關(guān)法令規(guī)定定之。

第十四條?。罕竞霞s附件為合約之一部，與本合約有同一效力。

第十五條　：本合約之修訂、變更或增刪，非經(jīng)雙方書(shū)面同意不得為之。

第十六條?。罕竞霞s壹式貳份，甲乙雙方各執(zhí)壹份為憑，印花稅各自負(fù)擔(dān)。

甲方（蓋章）：_________乙方（蓋章）：_________

負(fù)責(zé)人（簽字）：_________　人（簽字）：_________

地址：_________地址：_________

_________年____月____日_________年____月____日

附件：委托芯片制作申請(qǐng)表（94年度）

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│　│收據(jù)抬頭：＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿│委托機(jī)構(gòu)簽章：　│

│委│　││

│　│統(tǒng)一編號(hào)：＿＿＿＿＿＿＿＿＿傳真：＿＿＿＿＿＿││

│托│　││

│　│負(fù) 責(zé) 人：＿＿＿＿＿＿＿＿＿電話：＿＿＿＿＿＿││

│機(jī)│　││

│　│聯(lián) 絡(luò) 人：＿＿＿＿＿＿＿＿＿電話：＿＿＿＿＿＿││

│構(gòu)│　││

│　│聯(lián)絡(luò)地址：＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿││

│資│　││

│　│e-mail?。海撸撸撸撸撸撸撸撸撸撸撸撸撸撸撸撸撸擤Ι?/p>

│料│　││

│　│工 程 師：＿＿＿＿＿＿＿＿＿電話：＿＿＿＿＿＿││

│　│　││

│　│e-mail?。海撸撸撸撸撸撸撸撸撸撸撸撸撸撸撸撸撸擤Ι?/p>

├─┼───────────────────────┴──────────┤

│　│請(qǐng)注意：│

│　││

│　│1.申請(qǐng)者填寫(xiě)委托內(nèi)容前，請(qǐng)?jiān)旈啞府a(chǎn)研界芯片制作申請(qǐng)須知與說(shuō)明(＿＿年 │

│訂│度)。 │

│　││

│單│2.委托芯片制作案數(shù)超過(guò)8個(gè)時(shí)，請(qǐng)?jiān)偬钜粡垺府a(chǎn)研界委托制作芯片申請(qǐng)表 │

│　│?！々?/p>

│：││

│　│3.包裝：請(qǐng)列出包裝材料及數(shù)量，例：28s/b x 8。不需包裝者免填?！?│

│委││

│　│4.追加晶粒：以單位計(jì)算。│

│　││

│托│申請(qǐng)?zhí)荽危海撸撸撸撸撸撸撸撸撸撸撸呤褂弥瞥蹋海撸撸撸撸撸撸撸撸撸撸摺々?/p>

│　││

│　│欲申請(qǐng)芯片制作(請(qǐng)依下線優(yōu)先級(jí))：│

│內(nèi)││

│　│1.芯片名稱：＿＿＿＿，面積：＿＿x＿＿mm2，包裝：＿＿，追加晶粒：＿＿│

│　││

│容│2.芯片名稱：＿＿＿＿，面積：＿＿x＿＿mm2，包裝：＿＿，追加晶粒：＿＿│

│　││

│　│3.芯片名稱：＿＿＿＿，面積：＿＿x＿＿mm2，包裝：＿＿，追加晶粒：＿＿│

│　││

│　│4.芯片名稱：＿＿＿＿，面積：＿＿x＿＿mm2，包裝：＿＿，追加晶粒：＿＿│

├─┼──────────────────────────────────┤

│　│1.產(chǎn)研界委托芯片制作申請(qǐng)表：本頁(yè)　│

│繳││

│　│2.產(chǎn)研界委托制作集成電路合約書(shū)：一式二頁(yè)　│

│　││

│交│3.布局文件資料：繳送方式(　)磁帶，(　)磁盤(pán)，(　)光盤(pán)片，(　)ftp， │

│　│ftp no. : ＿＿　│

│　││

│資│　請(qǐng)注意：產(chǎn)研界/學(xué)校自費(fèi)下線布局文件及繳交注意事項(xiàng)　 　│

│　││

│　│　網(wǎng)址：＿＿　 　│

│料││

│　│4.接腳圖(請(qǐng)使用＿＿提供之接腳圖，不需包裝者免交。)│

│　││

├─┼─────────────┬─┬──────────────────┤

│領(lǐng)│領(lǐng)取方式：│付│此欄由本中心填寫(xiě)：　│

│取│　│　│ic編號(hào)：　│

│晶│自取　代領(lǐng)　郵寄│　│報(bào)價(jià)單及繳款通知函│

│片│　│款││

│　│簽名：＿＿＿＿＿＿＿＿│　│付款支票：＿＿＿＿＿＿＿＿│

篇7

關(guān)鍵詞：EDA 數(shù)字系統(tǒng) CPLD VHDL

電子設(shè)計(jì)的必由之路是數(shù)字化，這已成為共識(shí)。在數(shù)字化的道路上，我國(guó)的電子技術(shù)經(jīng)歷了一系列重大的變革。從應(yīng)用小規(guī)模集成電路構(gòu)成電路系統(tǒng)，到廣泛地應(yīng)用微控制器或單片機(jī)(MCU)，在電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)上發(fā)生了具有里程碑意義的飛躍。電子產(chǎn)品正在以前所未有的速度進(jìn)行著革新，主要表現(xiàn)在大規(guī)?？删幊踢壿嬈骷膹V泛應(yīng)用。特別在當(dāng)前，半導(dǎo)體工藝水平已經(jīng)達(dá)到深亞微米，芯片的集成高達(dá)到干兆位，時(shí)鐘頻率也在向干兆赫茲以上發(fā)展，數(shù)據(jù)傳輸位數(shù)達(dá)到每秒幾十億次，未來(lái)集成電路技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)將是SOC(System 0h aCh5p)片上系統(tǒng)。從而實(shí)現(xiàn)可編程片上系統(tǒng)芯片CPU(復(fù)雜可編程邏輯器件)和5PGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)必將成為今后電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的一個(gè)發(fā)展方向。所以電子設(shè)計(jì)技術(shù)發(fā)展到今天，又將面臨另一次更大意義的突破，5PGA在EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)基礎(chǔ)上的廣泛應(yīng)用。

EDA技術(shù)的概念: EDA是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(E1echonics Des5p AM·toM60n)的縮寫(xiě)。由于它是一門(mén)剛剛發(fā)展起來(lái)的新技術(shù)，涉及面廣，內(nèi)容豐富，理解各異，所以目前尚無(wú)一個(gè)確切的定義。但從EDA技術(shù)的幾個(gè)主要方面的內(nèi)容來(lái)看，可以理解為：EDA技術(shù)是以大規(guī)?？删幊踢壿嬈骷樵O(shè)計(jì)載體，以硬件描述語(yǔ)言為系統(tǒng)邏輯描述的主要表達(dá)方式，以計(jì)算機(jī)、大規(guī)?？删幊踢壿嬈骷拈_(kāi)發(fā)軟件及實(shí)驗(yàn)開(kāi)發(fā)系統(tǒng)為設(shè)計(jì)工具，通過(guò)有關(guān)的開(kāi)發(fā)軟件，自動(dòng)完成用軟件的方式設(shè)計(jì)電子系統(tǒng)到硬件系統(tǒng)的一門(mén)新技術(shù)。可以實(shí)現(xiàn)邏輯編譯、邏輯化簡(jiǎn)、邏輯分割、邏輯綜合及優(yōu)化，邏輯布局布線、邏輯仿真。完成對(duì)于特定目標(biāo)芯片的適配編譯、邏輯映射、編程下載等工作，最終形成集成電子系統(tǒng)或?qū)Ｓ眉尚酒?。EDA技術(shù)是伴隨著計(jì)算機(jī)、集成電路、電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)發(fā)展起來(lái)的，至今已有30多年的歷程。大致可以分為三個(gè)發(fā)展階段。20世紀(jì)70年代的CAD(計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì))階段：這一階段的主要特征是利用計(jì)算機(jī)輔助進(jìn)行電路原理圖編輯，PCB布同布線，使得設(shè)計(jì)師從傳統(tǒng)高度重復(fù)繁雜的繪圖勞動(dòng)中解脫出來(lái)。20世紀(jì)80年代的QtE(計(jì)算機(jī)輔助工程設(shè)計(jì))階段：這一階段的主要特征是以邏輯摸擬、定時(shí)分析、故障仿真、自動(dòng)布局布線為核心，重點(diǎn)解決電路設(shè)計(jì)的功能檢測(cè)等問(wèn)題，使設(shè)計(jì)而能在產(chǎn)品制作之前預(yù)知產(chǎn)品的功能與性能。20吐紀(jì)如年代是EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)階段：這一階段的主要特征是以高級(jí)描述語(yǔ)言，系統(tǒng)級(jí)仿真和綜合技術(shù)為特點(diǎn)，采用“自頂向下”的設(shè)計(jì)理念，將設(shè)計(jì)前期的許多高層次設(shè)計(jì)由EDA工具來(lái)完成。EDA是電子技術(shù)設(shè)計(jì)自動(dòng)化，也就是能夠幫助人們?cè)O(shè)計(jì)電子電路或系統(tǒng)的軟件工具。該工具可以在電子產(chǎn)品的各個(gè)設(shè)計(jì)階段發(fā)揮作用，使設(shè)計(jì)更復(fù)雜的電路和系統(tǒng)成為可能。在原理圖設(shè)計(jì)階段，可以使用EDA中的仿真工具論證設(shè)計(jì)的正確性；在芯片設(shè)計(jì)階段，可以使用EDA中的芯片設(shè)計(jì)工具設(shè)計(jì)制作芯片的版圖：在電路板設(shè)計(jì)階段，可以使用EDA中電路板設(shè)計(jì)工具設(shè)計(jì)多層電路板。特別是支持硬件描述語(yǔ)言的EDA工具的出現(xiàn)，使復(fù)雜數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)自動(dòng)化成為可能，只要用硬件描述語(yǔ)言將數(shù)字系統(tǒng)的行為描述正確，就可以進(jìn)行該數(shù)字系統(tǒng)的芯片設(shè)計(jì)與制造。有專家認(rèn)為，21世紀(jì)將是四A技術(shù)的高速發(fā)展期，EDA技術(shù)將是對(duì)21世紀(jì)產(chǎn)生重大影響的十大技術(shù)之一。

EDA技術(shù)的基本特征:EDA代表了當(dāng)今電子設(shè)計(jì)技術(shù)的最新發(fā)展方向，利用EDA工具，電子設(shè)計(jì)師可以從概念、算法、協(xié)議等開(kāi)始設(shè)計(jì)電子系統(tǒng)，大量工作可以通過(guò)計(jì)算機(jī)完成，并可以將電子產(chǎn)品從電路設(shè)計(jì)、性能分析到設(shè)計(jì)出IC版圖或PCB版圖的整個(gè)過(guò)程在汁算機(jī)上自動(dòng)處理完成。設(shè)計(jì)者采用的設(shè)計(jì)方法是一種高層次的”自頂向下”的全新設(shè)計(jì)方法，這種設(shè)汁方法首先從系統(tǒng)設(shè)計(jì)人手，在頂層進(jìn)行功能方框圖的劃分和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。在方框圖一級(jí)進(jìn)行仿真、糾錯(cuò)．并用硬件描述語(yǔ)言對(duì)高層次的系統(tǒng)行為進(jìn)行描述，在系統(tǒng)一級(jí)進(jìn)行駛證。然后，用綜合優(yōu)化工具生成具體門(mén)電路的網(wǎng)絡(luò)表，其對(duì)應(yīng)的物理實(shí)現(xiàn)級(jí)可以是印刷電路板或?qū)Ｓ眉呻娐?ASIC)。設(shè)計(jì)者的工作僅限于利用軟件的方式，即利用硬件描述語(yǔ)言和EDA軟件來(lái)完成對(duì)系統(tǒng)硬件功能的實(shí)現(xiàn)。由于設(shè)計(jì)的主要仿真和調(diào)試過(guò)程是在高層次上完成的，這既有利于早期發(fā)現(xiàn)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上的錯(cuò)誤，避免設(shè)計(jì)工作的浪費(fèi)，又減少了邏輯功能仿真的工作量，提高了設(shè)計(jì)的一次性成功率。 由于現(xiàn)代電子產(chǎn)品的復(fù)雜度和集成度的日益提高，一般分離的中小規(guī)模集成電路組合已不能滿足要求，電路設(shè)計(jì)逐步地從中小規(guī)模芯片轉(zhuǎn)為大規(guī)模、超大規(guī)模芯片，具有高速度、高集成度、低功耗的可編程朋IC器件已蓬勃發(fā)展起來(lái)。在EDA技術(shù)中所用的大規(guī)模、超大規(guī)模芯片被稱為可編程ASIC芯片，這些可編程邏輯器件自70年代以來(lái)，經(jīng)歷了CPm、IzPGA 、CPLD、FPGA幾個(gè)發(fā)展階段，其中CPm(復(fù)雜可編程邏輯器件)／IzPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯器件)肩高密度可編程邏輯器件，目前集成度已高達(dá)200萬(wàn)門(mén)／片以上，它將掩模ASIC集成度高的優(yōu)點(diǎn)和可編程邏輯器件設(shè)計(jì)生產(chǎn)方便的特點(diǎn)結(jié)合在一起，特別適合于樣品研制或小批量產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，使產(chǎn)品能以最快的速度上市，而當(dāng)市場(chǎng)擴(kuò)大時(shí)，它可以很容易地轉(zhuǎn)由掩模ASIC實(shí)現(xiàn)，因此開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)也大為降低。可以說(shuō)CPLE)／FPGA器件，已成為現(xiàn)代高層次電子設(shè)計(jì)方法的實(shí)現(xiàn)裁體。硬件描述語(yǔ)言(HDL)是EDA技術(shù)的重要組成部分，是EDA設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)中的很重要的軟件工具，VHDL即：超高速集成電路硬件描述語(yǔ)言，仍量凡是作為電子設(shè)計(jì)主流硬件的描述語(yǔ)言。它具有很強(qiáng)的電路描述和建模能力，能從多個(gè)層次對(duì)數(shù)字系統(tǒng)進(jìn)行建模和描述，從而大大簡(jiǎn)化了硬件設(shè)計(jì)任務(wù)，提高了設(shè)計(jì)較串和可靠性，用V佃L進(jìn)行電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的一個(gè)很大的優(yōu)點(diǎn)是設(shè)計(jì)者可以專心致力于其功能的實(shí)現(xiàn)，而不需要對(duì)不影響功能的與工藝有關(guān)的因素花費(fèi)過(guò)多的時(shí)間和精力。例如一個(gè)32位的加法器，利用圖形輸入軟件需要輸入500至1刪個(gè)門(mén)，而利用VHDL語(yǔ)言只需要書(shū)寫(xiě)一行“A＝B十C”即可。使用硬件描述語(yǔ)言(HDL)可以用模擬仿真的方式完成以前必須設(shè)計(jì)和制作好的樣機(jī)上才能進(jìn)行的電子電路特性的說(shuō)明和調(diào)試。能在系統(tǒng)行為級(jí)就發(fā)現(xiàn)可能出現(xiàn)的錯(cuò)誤、問(wèn)題，并加以多次反復(fù)修改論證，避免了物理級(jí)器件的損傷和多次制作，節(jié)約了時(shí)間和開(kāi)發(fā)成本，縮短了電子系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的周期。將EDA技術(shù)與傳統(tǒng)電子設(shè)計(jì)方法進(jìn)行比較可以看出，傳統(tǒng)的數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)只能在電路板上進(jìn)行設(shè)計(jì)，是一種搭積木式的方式，使復(fù)雜電路的設(shè)計(jì)、調(diào)試十分困難；如果某一過(guò)程存在錯(cuò)誤．查找和修改十分不便；對(duì)于集成電路設(shè)計(jì)而言，設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)過(guò)程與具體生產(chǎn)工藝直接相關(guān)，因此可移植性差；只有在設(shè)計(jì)出樣機(jī)或生產(chǎn)出芯片后才能進(jìn)行實(shí)泅，因而開(kāi)發(fā)產(chǎn)品的周期長(zhǎng)。而電子EDA技術(shù)則有很大不同，采用可編程器件，通過(guò)設(shè)計(jì)芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)功能。采用硬件描述語(yǔ)言作為設(shè)計(jì)輸入和庫(kù)(LibraIy)的引入，由設(shè)計(jì)者定義器件的內(nèi)部邏輯和管腳，將原來(lái)由電路板設(shè)計(jì)完成的大部分工作故在芯片的設(shè)計(jì)中進(jìn)行。由于管腳定義的靈活性，大大減輕了電路圖設(shè)計(jì)和電路板設(shè)計(jì)的工作量和難度，有效增強(qiáng)了設(shè)計(jì)的靈活性，提高了工作效率。并且可減少芯片的數(shù)量，縮小系統(tǒng)體積，降低能源消耗，提高了系統(tǒng)的性能和可靠性。能全方位地利用計(jì)算機(jī)自動(dòng)設(shè)計(jì)、仿真和調(diào)試。

硬件描述語(yǔ)言 : 硬件描述語(yǔ)言(HDL)是一種用于進(jìn)行電子系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)的計(jì)算機(jī)高級(jí)語(yǔ)言，它采用軟件的設(shè)計(jì)方法來(lái)描述電子系統(tǒng)的邏輯功能、電路結(jié)構(gòu)和連接形式。 硬件描述語(yǔ)言可以在三個(gè)層次上進(jìn)行電路描述，其層次由高到低分為行為級(jí)、R，幾級(jí)和門(mén)電路級(jí)。常用硬件描述語(yǔ)言有WDL、Velllq和AHDL語(yǔ)言。WDL語(yǔ)言是一種高級(jí)描述語(yǔ)言，適用于行為級(jí)和R，幾級(jí)的描述；Vedlq語(yǔ)言和ABEL語(yǔ)言屬于一種較低級(jí)的描述語(yǔ)言，適用于R，幾級(jí)和門(mén)電路級(jí)的描述?，F(xiàn)在WDL和Velllq作為工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)硬件描述語(yǔ)言，已得到眾多EDA公司的支持，在電子工程領(lǐng)域，它們已成為事實(shí)上的通用硬件描述語(yǔ)言，承擔(dān)幾乎全部的數(shù)字系統(tǒng)的設(shè)計(jì)任務(wù)。應(yīng)用Vf進(jìn)行電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)有以下優(yōu)點(diǎn)：(1)與其他硬件描述語(yǔ)言相比，WDL具有更強(qiáng)的行為描述能力，強(qiáng)大的行為描述能力是避開(kāi)具體的器件結(jié)構(gòu)，從邏輯行為上描述和設(shè)計(jì)大規(guī)模電子系統(tǒng)的重要保證。(2)VHDL具有豐富的仿真語(yǔ)句和庫(kù)函數(shù)，使得在任何大系統(tǒng)的設(shè)計(jì)早期就能檢查設(shè)計(jì)系統(tǒng)的功能可行性，并可以隨時(shí)對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行仿真。(3)Vf語(yǔ)句的行為描述能力和程序結(jié)構(gòu)，決定了它具有支持大規(guī)模設(shè)計(jì)的分解和對(duì)已有設(shè)計(jì)的再利用功能。(4)用Vf完成的設(shè)計(jì)，可以利用EDA工具進(jìn)行邏輯綜合和優(yōu)化，并可根據(jù)不同的目標(biāo)芯片自動(dòng)把Vf描述設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)變成門(mén)級(jí)網(wǎng)表，這種設(shè)計(jì)方式極大地減少了電路設(shè)計(jì)的時(shí)間及可能發(fā)生的錯(cuò)誤，從而降低了開(kāi)發(fā)成本。(5)Vf0L對(duì)設(shè)計(jì)的描述具有相對(duì)獨(dú)立性，可以在設(shè)計(jì)者不僵硬件結(jié)構(gòu)的情況下，也不必管最終設(shè)計(jì)的目標(biāo)器件是什么，而進(jìn)行獨(dú)立的設(shè)計(jì)。(6)由于VI具有類屬描述語(yǔ)句和子程序調(diào)用等功能，所以對(duì)于已完成的設(shè)計(jì)，可以在不改變?cè)闯绦虻那闆r廠，只需改變類屬參量或函數(shù)，就能很容易地改變及計(jì)的規(guī)模和結(jié)構(gòu)。

EDA技術(shù)的應(yīng)用:電子EDA技術(shù)發(fā)展迅猛，逐漸在教學(xué)、科研、產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制造等各方面都發(fā)揮著巨大的作用。在教學(xué)方面：幾乎所有理工科(特別是電子信息)類的高校都開(kāi)設(shè)了EDA課程。主要是讓學(xué)生了解EDA的基本原理和基本概念、鱗握用佃L描述系統(tǒng)邏輯的方法、使用扔A工具進(jìn)行電子電路課程的模擬仿真實(shí)驗(yàn)并在作畢業(yè)設(shè)計(jì)時(shí)從事簡(jiǎn)單電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)，為今后工作打下基礎(chǔ)。具有代表性的是全國(guó)每?jī)赡昱e辦一次大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽活動(dòng)。在科研方面：主要利用電路仿真工具(EwB或PSPICE、VLOL等)進(jìn)行電路設(shè)計(jì)與仿真；利用虛擬儀器進(jìn)行產(chǎn)品調(diào)試；將O)LI)／FPGA器件的開(kāi)發(fā)應(yīng)用到儀器設(shè)備中。例如在CDMA無(wú)線通信系統(tǒng)中，所有移動(dòng)手機(jī)和無(wú)線基站都工作在相同的頻譜，為區(qū)別不同的呼叫，每個(gè)手機(jī)有一個(gè)唯一的碼序列，CDMA基站必須能判別這些不同觀點(diǎn)的碼序列才能分辨出不同的傳呼進(jìn)程；這一判別是通過(guò)匹配濾波器的輸出顯示在輸人數(shù)據(jù)流中探調(diào)到特定的碼序列；FPGA能提供良好的濾波器設(shè)計(jì)，而且能完成DSP高級(jí)數(shù)據(jù)處理功能，因而FPGA在現(xiàn)代通信領(lǐng)域方面獲得廣泛應(yīng)用。在產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制造方面：從高性能的微處理器、數(shù)字信號(hào)處理器一直到彩電、音響和電子玩具電路等，EDA技術(shù)不單是應(yīng)用于前期的計(jì)算機(jī)模擬仿真、產(chǎn)品調(diào)試，而且也在P哪的制作、電子設(shè)備的研制與生產(chǎn)、電路板的焊接、朋比的制作過(guò)程等有重要作用?？梢哉f(shuō)電子EDA技術(shù)已經(jīng)成為電子工業(yè)領(lǐng)域不可缺少的技術(shù)支持。

EDA技術(shù)發(fā)展趨勢(shì): EDA技術(shù)在進(jìn)入21世紀(jì)后，由于更大規(guī)模的FPGA和凹m器件的不斷推出，在仿真和設(shè)計(jì)兩方面支持標(biāo)準(zhǔn)硬件描述語(yǔ)言的功能強(qiáng)大的EDA軟件不斷更新、增加，使電子EDA技術(shù)得到了更大的發(fā)展。電子技術(shù)全方位納入EDA領(lǐng)域，EDA使得電子領(lǐng)域各學(xué)科的界限更加模糊，更加互為包容，突出表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：使電子設(shè)計(jì)成果以自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的方式得以明確表達(dá)和確認(rèn)成為可能；基于EDA工具的ASIC設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)單元已涵蓋大規(guī)模電子系統(tǒng)及IP核模塊；軟硬件IP核在電子行業(yè)的產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域、技術(shù)領(lǐng)域和設(shè)計(jì)應(yīng)用領(lǐng)域得到進(jìn)一步確認(rèn)；SoC高效低成本設(shè)計(jì)技術(shù)的成熟。隨著半導(dǎo)體技術(shù)、集成技術(shù)和計(jì)算機(jī)技術(shù)的迅猛發(fā)展，電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法和設(shè)計(jì)手段都發(fā)生了很大的變化。可以說(shuō)電子EDA技術(shù)是電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域的一場(chǎng)革命。傳統(tǒng)的“固定功能集成塊十連線”的設(shè)計(jì)方法正逐步地退出歷史舞臺(tái)，而基于芯片的設(shè)計(jì)方法正成為現(xiàn)代電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的主流。作為高等院校有關(guān)專業(yè)的學(xué)生和廣大的電子工程師了解和攀握這一先進(jìn)技術(shù)是勢(shì)在必行，這不僅是提高設(shè)計(jì)效率的需要，更是時(shí)展的需求，只有攀握了EDA技術(shù)才有能力參與世界電子工業(yè)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)，才能生存與發(fā)展。隨著科技的進(jìn)步，電子產(chǎn)品的更新日新月異，EDA技術(shù)作為電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)研制的源動(dòng)力，已成為現(xiàn)代電子設(shè)計(jì)的核心。所以發(fā)展EDA技術(shù)將是電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域和電子產(chǎn)業(yè)界的一場(chǎng)重大的技術(shù)革命，同時(shí)也對(duì)電類課程的教學(xué)和科研提出了更深更高的要求。特別是EDA技術(shù)在我國(guó)尚未普及，掌握和普及這一全新的技術(shù)，將對(duì)我國(guó)電子技術(shù)的發(fā)展具有深遠(yuǎn)的意義。

作為一名電子硬件工程師、大專院校電子類專業(yè)的在校學(xué)生或者電子愛(ài)好者，必須掌握EIlA技術(shù)用于0U)／5PGA的開(kāi)發(fā)，只有這樣才能乘上現(xiàn)代科技的快車(chē)去適應(yīng)激烈競(jìng)爭(zhēng)的環(huán)境。在現(xiàn)在和未來(lái)，EDA技術(shù)主要應(yīng)用于下面幾個(gè)方面：1．高校電子類專業(yè)的實(shí)踐教學(xué)中，如實(shí)驗(yàn)教學(xué)、課程設(shè)計(jì)、畢業(yè)設(shè)計(jì)、設(shè)計(jì)競(jìng)賽等均可借助凹ID／5PGA器件，既使實(shí)驗(yàn)設(shè)備或設(shè)計(jì)出的電子系統(tǒng)具有高可靠性，又經(jīng)濟(jì)、快速、容易實(shí)現(xiàn)、修改便利，同時(shí)可大大提高學(xué)生的實(shí)踐動(dòng)手能力、創(chuàng)新能力和計(jì)算機(jī)應(yīng)用能力。2．科研和新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中，0)U)／5PGA可直接應(yīng)用于小批量產(chǎn)品的芯片或作為大批量產(chǎn)品的芯片前期開(kāi)發(fā)。傳統(tǒng)機(jī)電產(chǎn)品的升級(jí)換代和技術(shù)改造，0)U)／5PGA的應(yīng)用可提高傳統(tǒng)產(chǎn)品的性能，縮小體積，提高技術(shù)含量和產(chǎn)品的附加值。

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廣東：網(wǎng)絡(luò)銷售盜版軟件獲刑8個(gè)月

被告人劉某在網(wǎng)上公開(kāi)銷售盜版的“凱立德”導(dǎo)航軟件共599份，近日，法院以侵犯著作權(quán)罪判處劉某有期徒刑8個(gè)月，緩刑1年，并處罰金5000元。

浙江：杭州知識(shí)產(chǎn)權(quán)仲裁院揭牌成立

8月13日，杭州仲裁委員會(huì)正式設(shè)立杭州知識(shí)產(chǎn)權(quán)仲裁院，成為具體承辦知識(shí)產(chǎn)權(quán)爭(zhēng)議案件的專門(mén)機(jī)構(gòu)，同時(shí)仲裁院還將為未簽訂仲裁協(xié)議的糾紛案件提供調(diào)解平臺(tái)。

審議中的《遼寧省酒類管理?xiàng)l例（草案第二次審議稿）》規(guī)定，擅自在未被授予專利權(quán)的產(chǎn)品或者包裝上標(biāo)注專利標(biāo)識(shí)，可能面臨最高20萬(wàn)元罰款。

北京：

破獲特大網(wǎng)絡(luò)侵犯著作權(quán)案

一家名為“快眼看書(shū)”的搜索引擎共有200余家網(wǎng)絡(luò)文學(xué)網(wǎng)站加盟，其中有約8000部作品為盜版。北京市海淀區(qū)警方表示涉案15名犯罪嫌疑人均已落網(wǎng)，其中部分嫌疑人因涉嫌侵犯著作權(quán)罪已被批準(zhǔn)逮捕。

上海：《上海市集成電路布圖設(shè)計(jì)登記資助管理辦法》

出臺(tái)

《上海市集成電路布圖設(shè)計(jì)登記資助管理辦法》將按布圖設(shè)計(jì)登記的實(shí)際發(fā)生費(fèi)用予以資助，在頒證日后6個(gè)月內(nèi)可向上海市知識(shí)產(chǎn)權(quán)局申請(qǐng)登記費(fèi)用資助，每項(xiàng)布圖設(shè)計(jì)資助金額為2500元以內(nèi)。

山東：專利維權(quán)援助均免費(fèi)

目前，山東省設(shè)立了10個(gè)國(guó)家級(jí)和2個(gè)省級(jí)的維權(quán)援助中心，開(kāi)通了12330 維權(quán)援助公益服務(wù)號(hào)碼。設(shè)立的公益性維權(quán)援助機(jī)構(gòu)，將負(fù)責(zé)受理、審查維權(quán)援助申請(qǐng)，免費(fèi)提供相關(guān)事務(wù)咨詢、糾紛解決方案等公共服務(wù)。

山西：科研專利申請(qǐng)量創(chuàng)新高

今年上半年，山西全省專利申請(qǐng)量7151件，發(fā)明專利申請(qǐng)2740件，實(shí)用新型專利申請(qǐng)3272件，外觀設(shè)計(jì)專利申請(qǐng)1139件，同比增長(zhǎng)分別為38.7%、25.2%和36.7%?？蒲袉挝簧暾?qǐng)量同比增幅高達(dá)171.6%，創(chuàng)歷史新高。

廣西：上半年申請(qǐng)發(fā)明專利增長(zhǎng)率居全國(guó)第二

今年1-6月，廣西發(fā)明專利申請(qǐng)3566件，同比增長(zhǎng)80%，增長(zhǎng)率居全國(guó)第二位；發(fā)明專利授權(quán)量和每萬(wàn)人口發(fā)明專利擁有量的增長(zhǎng)率，也分別提高到全國(guó)第三位和第六位。

新疆：

圖瓦民歌被列為自治區(qū)級(jí)非遺

日前，布爾津縣圖瓦民歌被列為新疆維吾爾自治區(qū)級(jí)非物質(zhì)文化遺產(chǎn)。圖瓦民歌已有三百多年的歷史，內(nèi)容豐富、短小精悍，來(lái)源于圖瓦人放牧狩獵、耕種土地的生活習(xí)俗。

天津：2013上半年商標(biāo)發(fā)展報(bào)告

《2013年上半年天津市商標(biāo)發(fā)展報(bào)告》中顯示，截至5月底，天津市共提出商標(biāo)注冊(cè)申請(qǐng)8792件，經(jīng)核準(zhǔn)注冊(cè)商標(biāo)5916件。累計(jì)有效注冊(cè)商標(biāo)71462件，馳名商標(biāo)110件。此外，上半年工商部門(mén)查處了119件商標(biāo)侵權(quán)案件，罰款201.83萬(wàn)元，案值335.87萬(wàn)元，收繳、銷毀侵權(quán)商標(biāo)標(biāo)識(shí)7942件，沒(méi)收、銷毀侵權(quán)商品2.6萬(wàn)件。

篇9

關(guān)鍵詞： SMT； 敏感度； SSD器件； 靜電防護(hù)

中圖分類號(hào)： TN911?34 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼： A 文章編號(hào)： 1004?373X（2013）22?0043?04

0 引 言

電路板表面貼裝技術(shù)（Surface Mounted Technology，SMT）是目前集成電路制造領(lǐng)域內(nèi)最為普遍使用的一種技術(shù)和工藝。它的目的就是將電子元器件通過(guò)自動(dòng)貼片機(jī)貼裝到印有錫膏的PCB板上，再通過(guò)回流焊進(jìn)行瞬間高溫焊接，將電子元件緊密固定在PCB板上的一個(gè)制作流程。

SMT生產(chǎn)有很多工藝方法，是電子產(chǎn)品生產(chǎn)領(lǐng)域內(nèi)一項(xiàng)自動(dòng)化程度較高，工藝要求比較專業(yè)的制造行業(yè)。現(xiàn)在通過(guò)SMT生產(chǎn)，可將由過(guò)去傳統(tǒng)的電子元器件構(gòu)成的人工插件式集成電路板變?yōu)橛蓹C(jī)械自動(dòng)貼片式電子元器件構(gòu)成的高密度、微型化、集成電路板。并使它的體積大大縮小，生產(chǎn)成本大大降低，可靠性也隨之提高。SMT全套生產(chǎn)設(shè)備主要由自動(dòng)送板機(jī)、絲印機(jī)、回流焊機(jī)、自動(dòng)收板機(jī)和AOI檢測(cè)儀器組成。

靜電作為一種因摩擦感應(yīng)產(chǎn)生的一種電能，它通常集聚在各種物體表面，本身帶有很大的電荷能量，一旦與大地導(dǎo)線連接，就會(huì)產(chǎn)生強(qiáng)烈的放電現(xiàn)象[1]。日常生活中就能夠經(jīng)?？吹竭@種結(jié)果的產(chǎn)生。如用塑料梳子梳頭、穿脫混紡毛衣時(shí)摩擦起電、氣候干燥時(shí)人體起電等現(xiàn)象。

進(jìn)入21世紀(jì)后，隨著科學(xué)技術(shù)的迅猛發(fā)展，在電子行業(yè)，尤其是在微電子制造領(lǐng)域內(nèi)的芯片集成技術(shù)發(fā)展速度迅猛。由他們作為主體構(gòu)成的各種現(xiàn)代化電子數(shù)碼產(chǎn)品的形狀變得越來(lái)越小巧靈活，實(shí)現(xiàn)了技術(shù)功能的多樣化，深受廣大群眾的歡迎與喜愛(ài)。受其影響，在其電子芯片內(nèi)部絕緣層也變得越來(lái)越薄，器件之間的連接間距越來(lái)越短。這些因素容易導(dǎo)致大量靜電荷的產(chǎn)生，靜電的存在必將給SMT生產(chǎn)帶來(lái)嚴(yán)重危害及損失。

如何確保在SMT的生產(chǎn)過(guò)程中，杜絕靜電對(duì)各種電子元器件產(chǎn)生的傷害，確保產(chǎn)品的質(zhì)量和提升客戶的滿意度，就必須搞清楚SMT行業(yè)內(nèi)靜電產(chǎn)生的根源，這樣才能在靜電的防護(hù)方面做出更有效的行動(dòng)，拿出更加具體有效的措施，來(lái)保證電子產(chǎn)品的質(zhì)量，更好地提升公司聲譽(yù)、增加公司利潤(rùn)。

1 靜電及ESD的定義

如何消除和控制靜電荷放電（Electro Static Discharge，ESD），當(dāng)前世界上許多發(fā)達(dá)國(guó)家都制定了各自國(guó)家的標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)定。

從一個(gè)電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、制造、搬運(yùn)、檢驗(yàn)、調(diào)試、包裝、入庫(kù)、運(yùn)輸?shù)日麄€(gè)流程都有一套非常嚴(yán)格的防靜電的規(guī)章制度及要求。我國(guó)也在電子行業(yè)內(nèi)部制定了一套完整的電子產(chǎn)品制造防靜電系統(tǒng)測(cè)試方法及標(biāo)準(zhǔn)。

2 對(duì)靜電放電反應(yīng)敏感的電子元器件

在SMT生產(chǎn)過(guò)程中，受靜電危害最大的就要數(shù)SSD（Static Sensitive Device）器件。一旦SSD器件在生產(chǎn)過(guò)程中受到靜電放電傷害，就會(huì)導(dǎo)致整個(gè)產(chǎn)品報(bào)廢，無(wú)法使用[2]。SSD器件的種類有很多，但主要是以MOS電路構(gòu)成的集成電路芯片。

在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中，還必須依據(jù)SSD器件種類及敏感度電壓分級(jí)表，制定出各種不同器件的防護(hù)電壓措施。部分SSD器件靜電敏感度如表1所示。

3 在SMT生產(chǎn)中容易產(chǎn)生的靜電源

（1）員工在生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的各項(xiàng)活動(dòng)中最容易產(chǎn)生摩擦，主要包括身體與衣服，鞋，襪等物體之間的接觸、摩擦。因摩擦產(chǎn)生的靜電是整個(gè)SMT生產(chǎn)過(guò)程中最主要的靜電源之一。

當(dāng)人體產(chǎn)生靜電反應(yīng)后如果接觸到接地線，就會(huì)發(fā)生靜電放電現(xiàn)象。人體就會(huì)感受到不同程度的電擊感反應(yīng)，根據(jù)每個(gè)人體的阻抗值大小不同，反應(yīng)程度也存在著個(gè)體差異。

（2）職工如果身穿棉質(zhì)或化纖工作服進(jìn)行SMT作業(yè)生產(chǎn)，在生產(chǎn)過(guò)程中與座椅或工作臺(tái)摩擦?xí)r，也有可能使身體帶電，嚴(yán)重時(shí)可在服裝表面產(chǎn)生6 kV以上的靜電壓。如果此時(shí)操作工與電子元器件相接觸，就會(huì)導(dǎo)致放電，極易導(dǎo)致電子元器件損壞。

（3）當(dāng)職工腳穿用塑料或橡膠制作的鞋子時(shí)，如果鞋底的絕緣電阻高達(dá)1013 Ω時(shí)，此時(shí)與地面摩擦?xí)r就會(huì)產(chǎn)生靜電荷，并使人體帶電。

（4）在電子產(chǎn)品包裝時(shí)，如果用樹(shù)脂、漆膜、塑料膜對(duì)電子器件進(jìn)行包裝。那么在產(chǎn)品運(yùn)輸工程中電子器件表面就會(huì)與包裝材料相互摩擦，可能會(huì)產(chǎn)生幾百伏的靜電壓。直接影響SSD器件的安全性及可靠性。

（5）當(dāng)在使用由各種化工產(chǎn)品做成的各種物料包裝袋、散料收集盒、物料周轉(zhuǎn)車(chē)、板架框時(shí)都會(huì)相互之間產(chǎn)生碰撞、摩擦，這些行為都有可能產(chǎn)生上千伏的靜電壓，這也是對(duì)SMT生產(chǎn)帶來(lái)危害的靜電源之一。

（6）未經(jīng)防靜電處理的普通工作臺(tái)面，也會(huì)因受到各種各樣的摩擦產(chǎn)生靜電荷。

（7）如果生產(chǎn)場(chǎng)地是由混凝土、橡膠、水磨石或其他絕緣電阻值過(guò)高材料構(gòu)成的地板，就難以將人體因摩擦所帶的靜電荷導(dǎo)入地面，產(chǎn)生危害的靜電源。

（8）SMT生產(chǎn)設(shè)備與工具在使用過(guò)程中，也是產(chǎn)生靜電的原因之一。例如：絲印機(jī)、貼片機(jī)、回流焊機(jī)、熱風(fēng)拆焊臺(tái)、電烙鐵在工作時(shí)因反復(fù)運(yùn)動(dòng)，或與其他物體頻繁接觸摩擦，導(dǎo)致物體表面產(chǎn)生出靜電荷。如果設(shè)備或工具沒(méi)有進(jìn)行良好接地，就會(huì)給產(chǎn)品上的SSD器件帶來(lái)傷害。

4 靜電防護(hù)原理

在SMT生產(chǎn)過(guò)程中，不產(chǎn)生靜電荷是不可能的。對(duì)其產(chǎn)品帶來(lái)危害的根本原因在于靜電荷的積累，并由此產(chǎn)生放電現(xiàn)象。

究其原因，可利用以下原理進(jìn)行防護(hù)：

（1）防止靜電荷聚集，對(duì)有可能產(chǎn)生靜電荷的地方進(jìn)行防護(hù)處理。一定要將其控制在工藝要求的安全范圍內(nèi)。

（2）采取各種有效措施，將已經(jīng)產(chǎn)生并存在于各種物體表面的靜電荷迅速釋放消除掉。

5 靜電防護(hù)方法

（1）設(shè)備及工具表面應(yīng)具有良好接地

某公司是根據(jù)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，采用布埋大地導(dǎo)線，設(shè)立靜電樁的方法，來(lái)保證公司生產(chǎn)場(chǎng)地具有一個(gè)獨(dú)立的大地連接線結(jié)構(gòu)。使用交流阻抗表測(cè)量靜電接地線與接地樁及大地間的阻抗小于10 Ω，才能符合防靜電標(biāo)準(zhǔn)要求。這種方法又稱為硬接地[3]。

（2）通過(guò)1 MΩ電阻接地的辦法對(duì)各種工作臺(tái)面、地墊進(jìn)行防護(hù)

包括員工使用靜電腕帶也是通過(guò)1 MΩ電阻接地的辦法對(duì)人體進(jìn)行防護(hù)。通過(guò)1 MΩ電阻接地的目地是為了確保對(duì)地泄放小于5 mA的電流。這種方法又稱為軟接地。

（3）正確使用防靜電材料

根據(jù)（SJ/T10630?1995）電子元器件制造防靜電技術(shù)要求，在SMT生產(chǎn)過(guò)程中必須使用由表面電阻105～108 Ω·cm防靜電材料制作的各種包材及周轉(zhuǎn)用具。

6 靜電的消除方法

靜電的消除方法大致分為兩類：

（1）導(dǎo)體靜電的消除方法

如果導(dǎo)體上帶有靜電，就可以用連接接地導(dǎo)線的形式使靜電流回大地，注意防止泄漏電流過(guò)快、過(guò)大對(duì)SSD器件造成傷害。必須將靜電電壓在1 s內(nèi)降到100 V以下的安全范圍。

通常為了操作安全，通過(guò)1 MΩ的限流電阻連接物體與大地導(dǎo)線，將泄放電流限制在5 mA以下。

（2）絕緣物體的靜電消除方法

①增加工作場(chǎng)所環(huán)境濕度，使物體表面不易聚集靜電荷。還可使非導(dǎo)體材料的表面電導(dǎo)率提高，加速電荷流動(dòng)。

②采用活性靜電消除劑，經(jīng)常對(duì)物體及儀器表面進(jìn)行擦洗，可快速清除各種物體表面的靜電荷。

③在工作臺(tái)及貼片機(jī)頭附近安裝使用離子風(fēng)咀，利用高壓電離出空氣中的電荷與物體表面上的靜電電荷相中和，從而達(dá)到消除靜電的目的，具有快速、穩(wěn)定的特點(diǎn)。

④對(duì)極易產(chǎn)生靜電荷的設(shè)備，可采用靜電屏蔽罩進(jìn)行屏蔽并連接接地線。

7 SMT生產(chǎn)所使用的防護(hù)器材

（1）人體防護(hù)器材主要有：防靜電鞋、襪、衣、帽、手套等。

（2）生產(chǎn)場(chǎng)所地面主要有靜電活動(dòng)地板、PVC防靜電塑料地板、涂蠟防靜電水磨石地面、防靜電橡膠地面、防靜電合成地墊等。

（3）防靜電工具

主要包括熱風(fēng)拆焊臺(tái)、可調(diào)溫式電焊臺(tái)、物流周轉(zhuǎn)車(chē)、離子風(fēng)扇、各種規(guī)格防靜電包裝袋、防靜電桌墊、椅墊等。

（4）SMT場(chǎng)所用靜電測(cè)試儀器

有腕帶測(cè)試儀、人體靜電測(cè)試儀、靜電場(chǎng)測(cè)試儀、兆歐表。

8 SMT生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)防靜電技術(shù)指標(biāo)要求

為了在SMT產(chǎn)品制造過(guò)程中盡可能少的產(chǎn)生靜電，防止靜電荷聚集，并將其快速消除，及時(shí)釋放，應(yīng)從生產(chǎn)廠房的設(shè)計(jì)到設(shè)備的安裝、操作、儀器測(cè)量、職工著裝以及各項(xiàng)管理制度的建立等方面采取有效措施。

（1）根據(jù)國(guó)家電子產(chǎn)品防護(hù)措施及要求，生產(chǎn)場(chǎng)地要求如下：

①生產(chǎn)場(chǎng)所在室溫控制為（24±3） ℃，相對(duì)濕度為40%～60%時(shí)，地面或地板的表面電阻值必須達(dá)到105～108 Ω；靜電電壓小于2 500 V。

②防靜電地極接地電阻小于10 Ω。

③工作臺(tái)面或桌墊的表面電阻值必須達(dá)到106～109 Ω，摩擦電壓小于100 V，對(duì)地電阻達(dá)到106～108 Ω。工作椅面對(duì)腳輪電阻達(dá)到106～108 Ω。

④物流周轉(zhuǎn)車(chē)臺(tái)面對(duì)車(chē)輪系統(tǒng)電阻為106～109 Ω之間。

⑤物料盒、周轉(zhuǎn)箱、PCB板架等物流傳遞器具表面電阻值在103～108 Ω范圍內(nèi)，摩擦電壓小于100 V。各種防靜電包裝袋、盒的摩擦電壓小于100 V。

（2）根據(jù)國(guó)家電子產(chǎn)品防護(hù)措施及要求，生產(chǎn)職工著裝要求如下：

①職工身穿工作服、帽、手套相互之間所產(chǎn)生的摩擦電壓小于300 V；鞋底摩擦電壓小于100 V。

②職工佩戴靜電腕帶連接電纜電阻為1 MΩ，佩帶腕帶時(shí)系統(tǒng)電阻1～10 MΩ。

③腳跟帶 （鞋束）系統(tǒng)電阻為0.5×105～108 Ω。人體綜合電阻必須控制在106～108 Ω范圍內(nèi)。

9 SMT防靜電生產(chǎn)的特殊要求

在SMT生產(chǎn)場(chǎng)所必須設(shè)立防靜電標(biāo)識(shí)線，規(guī)劃設(shè)計(jì)出防靜電區(qū)域，建立懸掛各種防靜電警示標(biāo)志牌。根據(jù)國(guó)家軍用標(biāo)準(zhǔn)電子產(chǎn)品防靜電放電控制大綱的分級(jí)方法，對(duì)SSD器件分級(jí)如下所述。

（1）Ⅰ級(jí)（0～1 999 V）

微波器件（肖特基二極管）、離散型MOSFET器件、聲表面波SAW器件、結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)晶體管（JFET?s）、電耦合器件（CCD?s）、精密熱穩(wěn)二極管、運(yùn)算放大器（OPAMP?s）、薄膜電阻器、MOS集成電路（IC）、超高速集成電路（UHSIC）、可控硅整流器以及使用Ⅰ級(jí)原器件的混合電路。

（2）Ⅱ級(jí)（2 000～3 999 V）

離散型MOSFET器件、結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)晶體管（JFET?s）、運(yùn)算放大器（OPAMP?s）、IC集成電路、超高速集成電路（UHSIC）、低功率雙極型晶體管、精密電阻網(wǎng)絡(luò)（RZ）、由實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)確定為Ⅱ級(jí)的元器件和微電路以及使用Ⅱ級(jí)原器件的混合電路。

（3）Ⅲ級(jí)（4 000～15 999 V）

離散型MOSFET器件、運(yùn)算放大器（OPAMP?s）、IC集成電路、超高速集成電路（UHSIC）、低功率雙極型晶體管、小信號(hào)二極管、硅整流器、片狀電阻器、壓電晶體、光電器件、由實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)確定為Ⅲ級(jí)的元器件和微電路以及使用Ⅲ級(jí)原器件的混合電路。靜電敏感度范圍超過(guò)1 600 V以上的電子元器件統(tǒng)稱為非靜電敏感度產(chǎn)品。在SMT實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中一定要按照SSD器件不同級(jí)別針對(duì)性制訂不同的防護(hù)措施。

10 SMT作業(yè)區(qū)防靜電具體措施及辦法

（1）生產(chǎn)車(chē)間的室溫應(yīng)控制在（24±3） ℃，相對(duì)濕度控制在（40%～60%）RH。嚴(yán)禁在濕度低于30%的環(huán)境下進(jìn)行SSD器件生產(chǎn)。

（2）建立起各級(jí)靜電管理員制度，專人負(fù)責(zé)管理各靜電防護(hù)區(qū)域的檢查工作，定期對(duì)地面、工作臺(tái)面、周轉(zhuǎn)箱等表面電阻值進(jìn)行測(cè)量。

（3）建立一套完整的行為規(guī)章制度，在防靜電區(qū)域內(nèi)禁止擺放各種非生產(chǎn)物品。

（4）工作人員必須穿戴好防靜電工作帽、服、鞋、襪后方可進(jìn)入SMT生產(chǎn)場(chǎng)所。進(jìn)入防靜電區(qū)域時(shí)必須佩帶防靜電腕帶或手套，應(yīng)首先需放電，然后再作安全性檢測(cè)，檢測(cè)合格后方能操作生產(chǎn)。

（5）在測(cè)試SSD器件時(shí)，應(yīng)遵循“取一測(cè)一”的原則。嚴(yán)禁亂堆亂放。

（6）SSD器件在使用、運(yùn)輸、存儲(chǔ)過(guò)程中都有許多特殊要求。

（7）存放SSD器件的庫(kù)房相對(duì)濕度[4]一定要控制在（30%～40%）RH。

（8）SSD器件在運(yùn)輸、存儲(chǔ)、轉(zhuǎn)運(yùn)過(guò)程中一定要使用由防靜電材料做成的真空包裝袋，并貼有防靜電專用標(biāo)簽，盡量使用原包裝。

（9）SSD器件產(chǎn)品在運(yùn)輸工程中，嚴(yán)禁相互擠壓、摩擦。必須采取防靜電措施運(yùn)輸[5]。

11 結(jié) 語(yǔ)

靜電防護(hù)是一項(xiàng)綜合性工程，它涉及到SMT生產(chǎn)領(lǐng)域中各個(gè)環(huán)節(jié)。因而需要根據(jù)實(shí)際情況，采取多方面的措施方法，方能達(dá)到控制事故的目的。如果在靜電防護(hù)工作中忽視，很小的細(xì)節(jié)都有可能造成不可修復(fù)的損壞。建立起一個(gè)有效的計(jì)劃要求和一套有效嚴(yán)密的運(yùn)作程序來(lái)保證所有工廠地面、人員的行為都是ESD安全的。

參考文獻(xiàn)

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篇10

一、吸引學(xué)生學(xué)習(xí)興趣

大家都知道“興趣是最好的老師”。要讓學(xué)生喜歡上這門(mén)課，我們就要想辦法吸引住學(xué)生的興趣。我在教學(xué)中采用了實(shí)物展示的方法。第一次課，我?guī)Я撕芏嚯娐钒搴鸵粋€(gè)報(bào)警器到教室。開(kāi)始學(xué)生都很奇怪我?guī)У氖鞘裁礀|西，后來(lái)我給他們解釋了電路板，然后演示了報(bào)警器的工作，接著就讓學(xué)生想二者之間的聯(lián)系。學(xué)生都很感興趣，不知道我要干什么，接著我就把報(bào)警器拆開(kāi)，取出一塊很小的電路板，然后告訴他們，報(bào)警器的“中央控制器”就是這個(gè)電路板上的一些芯片完成的，電路板的好壞可以決定芯片能否正常工作，更能控制報(bào)警器是否工作。通過(guò)了這堂課以后，學(xué)生很想學(xué)好這門(mén)課，因?yàn)樗麄兌枷朐O(shè)計(jì)出自己的電路板，都想裝一個(gè)報(bào)警器。

二、改變傳統(tǒng)教學(xué)形式

高職課程要突出職業(yè)特色，明確教學(xué)內(nèi)容和培養(yǎng)目標(biāo)是實(shí)施教學(xué)的關(guān)鍵。在教學(xué)中應(yīng)采用多種形式教學(xué)方法。本課程采用了精講多練，結(jié)合專業(yè)特色，注重應(yīng)用。在教學(xué)形式上，采用了多媒體課件教學(xué)和計(jì)算機(jī)機(jī)房教學(xué)相結(jié)合的方法。在教學(xué)內(nèi)容上，采用了結(jié)合以前學(xué)過(guò)的專業(yè)知識(shí)，驗(yàn)證一些案例的方法。多媒體教學(xué)中，明確教學(xué)目標(biāo)，突出重難點(diǎn)，操作示范和演示相結(jié)合。計(jì)算機(jī)機(jī)房教學(xué)時(shí)，做到邊講邊操作，不能只顧老師講，還要及時(shí)讓學(xué)生練習(xí)，在內(nèi)容多時(shí)，一定要做好筆記。重視上機(jī)實(shí)踐，每次上機(jī)都應(yīng)明確實(shí)踐要求，精心選題，及時(shí)答疑，并做好操作考核，教學(xué)內(nèi)容不僅要滿足大多數(shù)學(xué)生學(xué)習(xí)基本知識(shí)，更要引導(dǎo)尖子學(xué)生進(jìn)一步提高要求。比如繪制原理圖符號(hào)，雖然原理圖符號(hào)庫(kù)提供了眾多廠商生產(chǎn)的元器件，但是一方面由于各種全新功能的器件層出不窮，另一方面在實(shí)際的電路中用戶往往用到一些非標(biāo)準(zhǔn)器件，遇到這種情況，就必須要我們自己繪制，但在繪制的過(guò)程中，有些同學(xué)的基礎(chǔ)好，繪制的圖要漂亮些，但有的同學(xué)繪制的就要差一些，所以我們要求只要大多數(shù)同學(xué)能掌握就好了。還有就是“布通率”，在布線的時(shí)候，通常我們希望“布通率”越高越好，但是元器件的布局是否合理，安全間距是否設(shè)置合理，是否采用了跳線等等的方法都會(huì)影響布通率，對(duì)于初學(xué)者來(lái)說(shuō)，這些方面可能考慮不到，但是只要多多地練習(xí)，是可以大大提高布通率的。

三、任務(wù)驅(qū)動(dòng)教學(xué)法

在教學(xué)過(guò)程中采用任務(wù)驅(qū)動(dòng)教學(xué)，使學(xué)生上課“有的放矢”，完成教學(xué)任務(wù)后有成就感，對(duì)學(xué)習(xí)更感興趣。

例如：要學(xué)習(xí)原理圖的繪制的教學(xué)。首先給學(xué)生一張完整的“單片機(jī)最小系統(tǒng)”的原理圖，讓學(xué)生知道這次課的目的，吸引學(xué)生注意力。然后在分別繪制8031單片機(jī)，振蕩電路，存儲(chǔ)器，復(fù)位電路。當(dāng)這幾部分都繪制好以后，就讓學(xué)生嘗試著自己連接起來(lái)，最后讓學(xué)生完成“單片機(jī)最小系統(tǒng)”的原理圖的繪制。當(dāng)然在學(xué)習(xí)中有時(shí)候也故意給學(xué)生出錯(cuò)，讓他們?nèi)グl(fā)現(xiàn)問(wèn)題。比如在PCB編輯器中載入二極管的時(shí)候，就出現(xiàn)了“Error：Node Not found”的錯(cuò)誤，對(duì)于這種情況的原因是原理圖符號(hào)引腳序號(hào)和元器件封裝的焊盤(pán)序號(hào)不能一一對(duì)上。當(dāng)然一開(kāi)始我沒(méi)有告訴學(xué)生原因，只叫他們把二極管的編輯器打開(kāi)，仔細(xì)觀察，在任意打開(kāi)一個(gè)元件的編輯器，二者進(jìn)行比較，找不同。很久都沒(méi)有找到原因，我就開(kāi)始提示二極管的引腳序號(hào)，最終學(xué)生發(fā)現(xiàn)了問(wèn)題的所在，并且對(duì)這個(gè)錯(cuò)誤非常深刻。

四、管好課堂

一堂課是否成功，課堂氣氛非常重要。對(duì)于軟件這門(mén)課程來(lái)說(shuō)，課堂氛圍的掌握又是非常難的。老師一般來(lái)說(shuō)用廣播教學(xué)的形式教學(xué)，老師在用幻燈片教學(xué)的過(guò)程中，學(xué)生到底在干什么呢？這個(gè)就要老師非常好地調(diào)動(dòng)起課堂氛圍。老師如何管理好課堂呢？首先，老師應(yīng)該把這堂課的目的及教學(xué)內(nèi)容，清晰的寫(xiě)到黑板上，告訴學(xué)生我們的目的；再次，老師在教學(xué)中，應(yīng)該隨時(shí)走動(dòng)，了解學(xué)生在干什么；最后，老師可以把重要的知識(shí)點(diǎn)，邊講學(xué)生邊操作，走到學(xué)生中去，一旦學(xué)生有疑問(wèn)，就馬上解決。

總之，作為一門(mén)專業(yè)必修課，要真正提高學(xué)生動(dòng)手能力和發(fā)現(xiàn)問(wèn)題的能力，必須多練多動(dòng)，結(jié)合專業(yè)課，吸引學(xué)生的興趣，調(diào)動(dòng)學(xué)生的學(xué)習(xí)熱情，根據(jù)教學(xué)內(nèi)容和學(xué)生的基礎(chǔ)，隨時(shí)調(diào)整教學(xué)方法。

【參考文獻(xiàn)】